El gas más utilizado en el sputtering es el argón, debido a su naturaleza inerte, alta velocidad de sputtering, bajo precio y disponibilidad en estado puro. También se utilizan otros gases inertes como el criptón y el xenón, sobre todo para la pulverización catódica de elementos pesados, ya que sus pesos atómicos están más próximos a los de esos elementos, lo que facilita una transferencia de momento eficaz. Los gases reactivos como el oxígeno y el nitrógeno también pueden emplearse en el sputtering reactivo para formar compuestos en la superficie del blanco, en vuelo o en el sustrato.
Argón como gas de pulverización catódica primario:
En los procesos de sputtering se prefiere el argón principalmente porque es un gas inerte, lo que significa que no reacciona fácilmente con otros elementos. Esta característica es crucial para mantener la integridad del material objetivo y de la película depositada. Además, el argón tiene una elevada velocidad de sputtering, lo que aumenta la eficacia del proceso de deposición. Su bajo coste y amplia disponibilidad lo convierten en una opción económica para aplicaciones industriales y de laboratorio.Utilización de otros gases inertes:
Aunque el argón es el más común, ocasionalmente se utilizan otros gases raros como el criptón (Kr) y el xenón (Xe), especialmente cuando se bombardean elementos pesados. Estos gases tienen pesos atómicos más próximos a los de los materiales objetivo más pesados, lo que mejora la eficacia de la transferencia de momento durante el proceso de sputtering. Esto es especialmente importante para conseguir películas finas de alta calidad con las propiedades deseadas.
Sputtering reactivo con gases como el oxígeno y el nitrógeno:
En el sputtering reactivo, se utilizan gases no inertes como el oxígeno o el nitrógeno en combinación con materiales objetivo elementales. Estos gases reaccionan químicamente con los átomos pulverizados, dando lugar a la formación de nuevos compuestos que sirven como material de recubrimiento. Este método es especialmente útil para depositar películas de óxido o nitruro, que son esenciales en diversas aplicaciones tecnológicas, como la electrónica y la óptica.
Configuración y optimización de sistemas de sputtering:
