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Horno CVD y PECVD
La deposición química de vapor, o CVD, es un proceso de recubrimiento que involucra el uso de reactivos gaseosos para producir películas delgadas y recubrimientos de alta calidad. El proceso implica la introducción de uno o más precursores volátiles en una cámara de reacción, donde se calientan y se descomponen en la superficie de un sustrato. Los subproductos químicos de esta reacción, junto con los precursores que no hayan reaccionado, se emiten desde la cámara.
PECVD son las siglas de Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition. Es un proceso que se utiliza para depositar películas delgadas de diversos materiales sobre un sustrato, como las obleas de silicio en la industria de los semiconductores. El proceso consiste en introducir una mezcla de gases en una cámara, donde luego se descompone mediante un plasma para formar especies reactivas que se depositan sobre el sustrato para formar la película delgada. PECVD se usa comúnmente para depositar materiales como dióxido de silicio y nitruro de silicio.
Una de las principales ventajas de CVD es la capacidad de depositar películas de alta calidad con un control muy preciso sobre la composición y las propiedades del material depositado. También es capaz de producir recubrimientos de muy alta pureza y excelente adherencia al sustrato. Además, el CVD se puede utilizar para depositar películas sobre grandes áreas con buena uniformidad, lo que lo hace adecuado para su uso en la producción de dispositivos y componentes a gran escala.
Beneficios de la CVD
El uso de gases como reactivos es una ventaja clave del proceso de deposición química de vapor (CVD). Debido a que los reactivos son gases, CVD no es un proceso de línea de visión, lo que significa que puede recubrir superficies que no son directamente visibles para los gases reactivos. Esto hace que CVD sea particularmente útil para recubrir superficies complejas o difíciles de alcanzar.
Además de su capacidad para recubrir superficies de acceso restringido, CVD ofrece muchas otras ventajas sobre otros procesos de deposición. Estos incluyen la capacidad de depositar una amplia gama de materiales de revestimiento, incluidos metales, aleaciones y cerámicas, así como la capacidad de producir revestimientos con muy baja porosidad y alta pureza. CVD también es un proceso económico en la producción, ya que permite el recubrimiento de muchas piezas al mismo tiempo en grandes cantidades de lotes. Estas características hacen de CVD una opción atractiva para una amplia gama de aplicaciones en diversas industrias.
Hay varios beneficios al usar la deposición química de vapor (CVD) como un método de deposición de película delgada. Algunos de los beneficios clave de CVD incluyen:
Asequibilidad: CVD es generalmente un método de recubrimiento relativamente asequible en comparación con otras técnicas de deposición de película delgada.
Versatilidad: CVD se puede utilizar para depositar una amplia gama de materiales, incluidos metales, aleaciones, semiconductores y aislantes, lo que lo convierte en un método de recubrimiento versátil.
Alta tasa de deposición: CVD puede lograr tasas de deposición relativamente altas en comparación con otras técnicas de deposición de película delgada, lo que da como resultado tiempos de recubrimiento más rápidos.
Buena adherencia: los recubrimientos CVD tienden a tener una buena adherencia al sustrato, lo que los hace adecuados para su uso en una variedad de aplicaciones.
Recubrimiento uniforme: CVD es capaz de producir recubrimientos con buena uniformidad, lo que significa que el grosor y la composición del recubrimiento son uniformes en toda la superficie del sustrato.
Alta pureza: los recubrimientos CVD tienden a ser de alta pureza, con pocas impurezas o defectos.
Proceso sin línea de visión: CVD es un proceso sin línea de visión, lo que significa que puede recubrir superficies que no son directamente visibles para los gases reactivos, lo que lo hace adecuado para su uso en geometrías complejas o en áreas de difícil acceso.
Aplicaciones de CVD
Hay muchas aplicaciones para la deposición química de vapor (CVD) en una variedad de industrias. Algunas de las aplicaciones clave de CVD incluyen:
Electrónica: una de las aplicaciones más comunes de CVD es en la industria electrónica, donde se utiliza para depositar películas delgadas en semiconductores utilizados en una amplia gama de dispositivos electrónicos.
Herramientas de corte: CVD se usa a menudo para recubrir herramientas de corte, como taladros, fresas y herramientas de torno, para evitar la corrosión y el desgaste, mejorar la lubricidad y proporcionar una barrera térmica.
Células solares: la fabricación de células solares de película delgada a menudo implica el uso de CVD para depositar una o más capas de materiales fotovoltaicos sobre un sustrato.
Recubrimientos decorativos y protectores: el CVD se usa a menudo para producir recubrimientos decorativos y protectores para una variedad de aplicaciones, incluidas piezas de automóviles, componentes de aeronaves y productos de consumo.
Dispositivos médicos: la CVD se utiliza para producir recubrimientos para dispositivos médicos, como stents, catéteres e implantes, para mejorar su biocompatibilidad y durabilidad.
Aeroespacial: CVD se utiliza en la industria aeroespacial para producir recubrimientos para motores de aviones y otros componentes para mejorar su rendimiento y durabilidad.
FAQ
¿Qué es un horno tubular?
El horno tubular de laboratorio es un horno tubular de alta temperatura de calentamiento externo clásico, también llamado horno de calentamiento de pared caliente.
De acuerdo con las diferentes temperaturas de trabajo, el material del tubo del horno generalmente puede ser tubos de cuarzo transparente, tubos de cerámica de alúmina de alta pureza y tubos de aleación de metal de alta resistencia.
Para cumplir con diferentes propósitos de investigación térmica, el horno tubular se puede diseñar con múltiples zonas de calentamiento, para tener un control flexible del gradiente de temperatura en la cámara de trabajo del tubo; El tubo del horno puede funcionar con un entorno de trabajo de atmósfera controlada o un entorno de trabajo de alto vacío.
¿Qué es el horno CVD?
La deposición química de vapor (CVD) es una tecnología que utiliza diversas fuentes de energía, como calentamiento, excitación de plasma o radiación de luz para hacer reaccionar químicamente sustancias químicas gaseosas o de vapor en la fase gaseosa o la interfaz gas-sólido para formar depósitos sólidos en el reactor por medio de reacción química. En pocas palabras, dos o más materias primas gaseosas se introducen en una cámara de reacción y luego reaccionan entre sí para formar un nuevo material y depositarlo en la superficie del sustrato.
El horno CVD es un sistema de horno combinado con unidad de horno tubular de alta temperatura, unidad de control de gases y unidad de vacío, es ampliamente utilizado para experimentar y producir preparación de materiales compuestos, proceso de microelectrónica, optoelectrónica de semiconductores, utilización de energía solar, comunicación de fibra óptica, superconductor tecnología, campo de recubrimiento protector.
¿Qué es un equipo CVD?
El equipo CVD (deposición química de vapor) se utiliza en la fabricación de sólidos de alto rendimiento y alta calidad y en la industria de semiconductores para el desarrollo de películas delgadas. El proceso implica exponer una oblea o sustrato a uno o más precursores volátiles que reaccionan para crear el depósito deseado en la superficie. La CVD puede llevarse a cabo a presiones atmosféricas o subatmosféricas y puede ser respaldada por aerosoles, inyecciones de líquido o métodos de plasma. CVD es un proceso versátil capaz de sintetizar recubrimientos, polvos, fibras, nanotubos y componentes monolíticos, y se utiliza para producir varios materiales avanzados como semiconductores, aleaciones metálicas, carburos, nitruros y óxidos.
¿Cómo funciona un horno tubular?
Los elementos calefactores del horno tubular se colocan alrededor de la cavidad cilíndrica, el horno solo puede calentar las muestras en la cavidad cilíndrica a través de la radiación térmica indirecta, ya que el tubo del horno puede evitar que el material de la muestra entre en contacto con los elementos calefactores del horno y los materiales de aislamiento, por lo que el horno tubular crea un aislamiento limpio. calentar la cámara y reducir los riesgos de que el material de la muestra se contamine con el horno.
¿Cómo funciona el horno CVD?
El sistema de horno CVD consta de una unidad de horno tubular de alta temperatura, una unidad de control preciso de la fuente de gas reaccionante, una estación de bomba de vacío y las piezas de montaje correspondientes.
La bomba de vacío es para eliminar el aire del tubo de reacción y asegurarse de que no haya gases no deseados dentro del tubo de reacción, después de eso, el horno tubular calentará el tubo de reacción a una temperatura objetivo, luego la unidad de control precisa de la fuente de gas de reacción puede introducir diferentes gases con una relación establecida en el tubo del horno para la reacción química, la deposición de vapor químico se formará en el horno CVD.
¿Qué hace el equipo CVD?
El equipo de CVD se utiliza para realizar la deposición de vapor químico, un proceso en el que los materiales se depositan desde un estado gaseoso sobre una superficie para crear películas o recubrimientos delgados. El equipo consta de un sistema de suministro de gas, una cámara de reactor, un mecanismo de carga de sustrato, una fuente de energía, un sistema de vacío, un sistema de escape, un sistema de tratamiento de escape y un equipo de control de procesos. Las fuentes de energía para los procesos de CVD incluyen el calentamiento resistivo, el calentamiento radiante, el calentamiento por radiofrecuencia, los láseres y la luz UV-visible. Los precursores para los procesos de CVD deben ser lo suficientemente volátiles y estables para ser enviados al reactor. CVD tiene aplicaciones en una amplia gama de industrias.
¿Cuáles son los métodos utilizados para depositar películas delgadas?
Los dos métodos principales utilizados para depositar películas delgadas son la deposición química de vapor (CVD) y la deposición física de vapor (PVD). CVD implica la introducción de gases reactivos en una cámara, donde reaccionan en la superficie de la oblea para formar una película sólida. PVD no implica reacciones químicas; en cambio, los vapores de los materiales constituyentes se crean dentro de la cámara, que luego se condensan en la superficie de la oblea para formar una película sólida. Los tipos comunes de PVD incluyen la deposición por evaporación y la deposición por pulverización catódica. Los tres tipos de técnicas de deposición por evaporación son la evaporación térmica, la evaporación por haz de electrones y el calentamiento inductivo.
¿Qué es el método PECVD?
PECVD (Deposición de vapor químico mejorada con plasma) es un proceso utilizado en la fabricación de semiconductores para depositar películas delgadas en dispositivos microelectrónicos, células fotovoltaicas y paneles de visualización. En PECVD, se introduce un precursor en la cámara de reacción en estado gaseoso, y la ayuda de medios reactivos de plasma disocia el precursor a temperaturas mucho más bajas que con CVD. Los sistemas PECVD ofrecen una excelente uniformidad de película, procesamiento a baja temperatura y alto rendimiento. Se utilizan en una amplia gama de aplicaciones y desempeñarán un papel cada vez más importante en la industria de los semiconductores a medida que la demanda de dispositivos electrónicos avanzados siga creciendo.
¿Qué es RF PECVD?
RF PECVD significa deposición de vapor químico mejorada con plasma de radiofrecuencia, que es una técnica utilizada para preparar películas policristalinas en un sustrato mediante el uso de plasma de descarga luminiscente para influir en el proceso mientras se lleva a cabo la deposición de vapor químico a baja presión. El método RF PECVD está bien establecido para la tecnología estándar de circuitos integrados de silicio, en la que normalmente se utilizan obleas planas como sustratos. Este método es ventajoso debido a la posibilidad de fabricación de película de bajo costo y alta eficiencia de deposición. Los materiales también se pueden depositar como películas de índice de refracción gradual o como una pila de nanopelículas, cada una con diferentes propiedades.
¿Cuál es la aplicación para horno tubular?
El horno tubular se utiliza principalmente en metalurgia, vidrio, tratamiento térmico, materiales de ánodo y cátodo de litio, nueva energía, abrasivos y otras industrias, y es un equipo profesional para medir materiales bajo ciertas condiciones de temperatura.
El horno tubular presenta una estructura simple, fácil operación, fácil control y producción continua.
El horno tubular también se aplica ampliamente en los sistemas CVD (deposición química de vapor) y CVD mejorados con plasma.
¿Qué gas se utiliza en el proceso de CVD?
Hay enormes fuentes de gas que se pueden usar en el proceso de CVD, las reacciones químicas comunes de CVD incluyen pirólisis, fotólisis, reducción, oxidación, redox, por lo que los gases involucrados en estas reacciones químicas se pueden usar en el proceso de CVD.
Tomamos el crecimiento de CVD Graphene como ejemplo, los gases utilizados en el proceso de CVD serán CH4, H2, O2 y N2.
¿Cuáles son los tipos de horno rotatorio?
Los tipos de hornos rotatorios incluyen hornos rotatorios e inclinables que tienen la capacidad de rotar e inclinar, lo que permite uniformidad en las aplicaciones de secado y recubrimiento. Los hornos KINTEK aumentan la eficiencia al ofrecer opciones de calentamiento multizona, utilizando fibra de alúmina para revestimientos refractarios y utilizando controladores de temperatura. Estos hornos son adecuados para procesamiento continuo y operaciones por lotes. Además, se pueden abrir para usar diferentes tubos o reactores. La estructura pintada con epoxi cubierta con revestimiento galvanizado proporciona una mayor vida útil y estética. En general, los hornos rotatorios y basculantes son populares para los procesos de producción, secado, envejecimiento y oxidación de materiales.
¿Cuál es el principio básico de la ECV?
El principio básico de la deposición química de vapor (CVD) es exponer un sustrato a uno o más precursores volátiles que reaccionan o se descomponen en su superficie para producir un depósito de película delgada. Este proceso se puede utilizar para diversas aplicaciones, como películas de diseño, materiales de aislamiento y capas de metal conductor. CVD es un proceso versátil que puede sintetizar recubrimientos, polvos, fibras, nanotubos y componentes monolíticos. También es capaz de producir la mayoría de los metales y aleaciones de metales y sus compuestos, semiconductores y sistemas no metálicos. La deposición de un sólido sobre una superficie calentada a partir de una reacción química en fase de vapor caracteriza el proceso de CVD.
¿Qué es un equipo de deposición de película delgada?
El equipo de deposición de película delgada se refiere a las herramientas y los métodos utilizados para crear y depositar recubrimientos de película delgada sobre un material de sustrato. Estos recubrimientos pueden estar hechos de varios materiales y tener diferentes características que pueden mejorar o alterar el desempeño del sustrato. La deposición física de vapor (PVD) es una técnica popular que consiste en vaporizar un material sólido en el vacío y luego depositarlo sobre un sustrato. Otros métodos incluyen la evaporación y la pulverización catódica. El equipo de deposición de película delgada se utiliza en la producción de dispositivos optoelectrónicos, implantes médicos y óptica de precisión, entre otros.
¿Para qué se utiliza PECVD?
PECVD (deposición química de vapor mejorada con plasma) se usa ampliamente en la industria de semiconductores para fabricar circuitos integrados, así como en los campos fotovoltaico, tribológico, óptico y biomédico. Se utiliza para depositar películas delgadas para dispositivos microelectrónicos, células fotovoltaicas y paneles de visualización. PECVD puede producir compuestos y películas únicos que no se pueden crear solo con las técnicas comunes de CVD, y películas que demuestran una alta resistencia a los solventes y la corrosión con estabilidad química y térmica. También se utiliza para producir polímeros orgánicos e inorgánicos homogéneos sobre grandes superficies y carbono tipo diamante (DLC) para aplicaciones tribológicas.
PACVD es PECVD?
Sí, PACVD (deposición química de vapor asistida por plasma) es otro término para PECVD (deposición química de vapor mejorada con plasma). Este proceso utiliza un plasma energético formado en un campo eléctrico para activar la reacción de CVD a temperaturas más bajas que la CVD térmica, lo que lo hace ideal para sustratos o películas depositadas con un presupuesto térmico bajo. Al variar el plasma, se puede agregar un control adicional a las propiedades de la película depositada. La mayoría de los procesos de PECVD se realizan a baja presión para estabilizar el plasma de descarga.
¿Cuántos tipos diferentes de hornos tubulares?
El horno tubular puede funcionar con diferentes funciones mecánicas sin problemas, por lo que hay muchos tipos diferentes de variaciones de horno tubular para diferentes propósitos experimentales, los hornos típicos son los siguientes:
Horno tubular horizontal
Horno tubular vertical
Horno de tubo partido
Horno de tubo rotatorio
Horno de tubo basculante
Horno de tubo deslizante
Horno tubular de calentamiento y enfriamiento rápido
Horno tubular de alimentación y descarga continua
¿Cuál es la ventaja del sistema CVD?
Se puede producir una amplia gama de películas, películas metálicas, películas no metálicas y películas de aleación multicomponente, según se requiera. Al mismo tiempo, puede preparar cristales de alta calidad que son difíciles de obtener por otros métodos, como GaN, BP, etc.
La velocidad de formación de la película es rápida, normalmente varias micras por minuto o incluso cientos de micras por minuto. Es posible depositar simultáneamente grandes cantidades de recubrimientos con una composición uniforme, lo que es incomparable con otros métodos de preparación de películas, como la epitaxia en fase líquida (LPE) y la epitaxia de haz molecular (MBE).
Las condiciones de trabajo se llevan a cabo en condiciones de presión normal o bajo vacío, por lo que el recubrimiento tiene una buena difracción y las piezas de trabajo con formas complejas se pueden recubrir uniformemente, lo cual es muy superior al PVD.
Debido a la difusión mutua del gas de reacción, el producto de reacción y el sustrato, se puede obtener un recubrimiento con buena fuerza de adhesión, lo cual es crucial para preparar películas con superficie reforzada, como películas resistentes al desgaste y anticorrosión.
Algunas películas crecen a una temperatura mucho más baja que el punto de fusión del material de la película. En condiciones de crecimiento a baja temperatura, el gas de reacción y la pared del reactor y las impurezas contenidas en ellos casi no reaccionan, por lo que se puede obtener una película con alta pureza y buena cristalinidad.
La deposición de vapor químico puede obtener una superficie de deposición suave. Esto se debe a que, en comparación con LPE, la deposición química de vapor (CVD) se lleva a cabo en alta saturación, con alta tasa de nucleación, alta densidad de nucleación y distribución uniforme en todo el plano, lo que da como resultado una superficie lisa macroscópica. Al mismo tiempo, en la deposición química de vapor, el camino libre promedio de las moléculas (átomos) es mucho mayor que el LPE, por lo que la distribución espacial de las moléculas es más uniforme, lo que conduce a la formación de una superficie de deposición uniforme.
Bajo daño por radiación, que es una condición necesaria para la fabricación de semiconductores de óxido metálico (MOS) y otros dispositivos
¿Cuáles son las ventajas del horno de rotor?
Los hornos tubulares rotatorios ofrecen varias ventajas sobre los procesos estáticos. El movimiento continuo de la muestra asegura que toda el área de la superficie esté expuesta a la atmósfera durante el procesamiento, lo que mejora la difusión del gas, reduce el consumo de gas y aumenta la eficiencia del tratamiento térmico. Además, el material pasa continuamente a través de un horno caliente que mantiene un perfil de temperatura constante, lo que mejora la homogeneidad del producto. Los hornos rotatorios también ofrecen ventajas significativas de rendimiento y eficiencia energética sobre otras formas de equipos continuos de alta temperatura, lo que los convierte en la última tecnología para el procesamiento de materiales en polvo a alta temperatura.
¿Cuáles son los diferentes tipos de método CVD?
Los diferentes tipos de métodos de CVD incluyen CVD de presión atmosférica (APCVD), CVD de baja presión (LPCVD), CVD de ultra alto vacío, CVD asistido por aerosoles, CVD de inyección directa de líquido, CVD de pared caliente, CVD de pared fría, CVD de plasma de microondas, CVD de plasma- CVD mejorado (PECVD), CVD mejorado con plasma remoto, CVD mejorado con plasma de baja energía, CVD de capa atómica, CVD de combustión y CVD de filamento caliente. Estos métodos difieren en el mecanismo por el cual se desencadenan las reacciones químicas y las condiciones de operación.
¿Qué es la tecnología de deposición de película delgada?
La tecnología de deposición de película delgada es el proceso de aplicar una película muy delgada de material, con un grosor que varía desde unos pocos nanómetros hasta 100 micrómetros, sobre la superficie de un sustrato o sobre recubrimientos previamente depositados. Esta tecnología se utiliza en la producción de productos electrónicos modernos, incluidos semiconductores, dispositivos ópticos, paneles solares, CD y unidades de disco. Las dos amplias categorías de deposición de película delgada son la deposición química, donde un cambio químico produce un revestimiento depositado químicamente, y la deposición física de vapor, donde un material se libera de una fuente y se deposita sobre un sustrato mediante procesos mecánicos, electromecánicos o termodinámicos.
¿Cuáles son las ventajas de PECVD?
Las principales ventajas de PECVD son su capacidad para operar a temperaturas de deposición más bajas, proporcionando una mejor conformidad y cobertura de pasos en superficies irregulares, un control más estricto del proceso de película delgada y altas tasas de deposición. PECVD permite aplicaciones exitosas en situaciones en las que las temperaturas de CVD convencionales podrían dañar el dispositivo o el sustrato que se está recubriendo. Al operar a una temperatura más baja, PECVD crea menos estrés entre las capas de película delgada, lo que permite un rendimiento eléctrico de alta eficiencia y una unión con estándares muy altos.
¿Qué significa PECVD?
PECVD es una tecnología que utiliza plasma para activar el gas de reacción, promover la reacción química en la superficie del sustrato o en el espacio cercano a la superficie y generar una película sólida. El principio básico de la tecnología de deposición de vapor químico de plasma es que, bajo la acción de un campo eléctrico de RF o CC, el gas de origen se ioniza para formar un plasma, el plasma de baja temperatura se utiliza como fuente de energía, se obtiene una cantidad adecuada de gas de reacción. introducido, y la descarga de plasma se utiliza para activar el gas de reacción y realizar la deposición de vapor químico.
Según el método de generación de plasma, se puede dividir en plasma de RF, plasma de CC y plasma de microondas CVD, etc...
¿Cuál es la eficiencia de un horno rotatorio?
Los hornos de tubo rotatorio son altamente eficientes en la transferencia de calor durante un corto período de tiempo mientras procesan continuamente lotes de materiales. También minimizan el manejo de materiales, lo que los hace ideales para el procesamiento de polvo. KINTEK ofrece hornos de tubo rotatorio de diseño personalizado que se pueden construir según los requisitos específicos para el control máximo de la temperatura, el tamaño del espacio de trabajo, el tiempo de residencia, la velocidad de rotación del tubo, el ángulo de inclinación del tubo, el perfil de temperatura, la velocidad de flujo de la atmósfera, la profundidad del lecho de polvo y la velocidad de alimentación. Al elegir un tubo para el horno, las consideraciones clave incluyen la velocidad de rotación, la cantidad de material, el diámetro del tubo, la longitud suspendida y el grosor del tubo. La elección del material del tubo también debe basarse en las posibles aplicaciones.
¿Cuál es la diferencia entre ALD y PECVD?
ALD es un proceso de deposición de película delgada que permite una resolución atómica del espesor de la capa, excelente uniformidad de superficies de alta relación de aspecto y capas sin poros. Esto se logra mediante la formación continua de capas atómicas en una reacción autolimitante. PECVD, por otro lado, implica mezclar el material de origen con uno o más precursores volátiles utilizando un plasma para interactuar químicamente y descomponer el material de origen. Los procesos usan calor con presiones más altas que conducen a una película más reproducible en la que los espesores de la película pueden administrarse por tiempo/energía. Estas películas son más estequiométricas, más densas y pueden producir películas aislantes de mayor calidad.
¿Cuál es la diferencia entre CVD y PECVD?
La diferencia entre PECVD y la tecnología CVD tradicional es que el plasma contiene una gran cantidad de electrones de alta energía, que pueden proporcionar la energía de activación requerida en el proceso de deposición química de vapor, cambiando así el modo de suministro de energía del sistema de reacción. Dado que la temperatura de los electrones en el plasma es tan alta como 10000K, la colisión entre los electrones y las moléculas de gas puede promover la ruptura del enlace químico y la recombinación de las moléculas de gas de reacción para generar grupos químicos más activos, mientras que todo el sistema de reacción mantiene una temperatura más baja.
Entonces, en comparación con el proceso de CVD, PECVD puede llevar a cabo el mismo proceso de deposición de vapor químico con una temperatura más baja.
¿Cuál es la diferencia entre PECVD y pulverización catódica?
La PECVD y la pulverización catódica son técnicas de deposición física de vapor utilizadas para la deposición de películas delgadas. PECVD es un proceso impulsado por gas difusivo que produce películas delgadas de muy alta calidad, mientras que la pulverización catódica es una deposición de línea de visión. PECVD permite una mejor cobertura en superficies irregulares como zanjas, paredes y alta conformidad y puede producir compuestos y películas únicos. Por otro lado, la pulverización catódica es buena para la deposición de capas finas de varios materiales, ideal para crear sistemas de revestimiento multicapa y multigraduado. PECVD se utiliza principalmente en la industria de semiconductores, campos tribológicos, ópticos y biomédicos, mientras que la pulverización catódica se utiliza principalmente para materiales dieléctricos y aplicaciones tribológicas.
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