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Sistema RF PECVD Deposición química en fase vapor mejorada con plasma por radiofrecuencia

Horno CVD y PECVD

Sistema RF PECVD Deposición química en fase vapor mejorada con plasma por radiofrecuencia

Número de artículo : KT-RFPE

El precio varía según Especificaciones y personalizaciones


Frecuencia
Frecuencia RF 13.56MHZ
Temperatura de calentamiento
máx. 200°C
Dimensiones de la cámara de vacío
Ф420mm × 400 mm
ISO & CE icon

Envío:

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Introducción

La deposición química en fase vapor mejorada por plasma de radiofrecuencia (RF PECVD) es una técnica de deposición de películas finas que utiliza plasma para mejorar el proceso de deposición química en fase vapor. Este proceso se utiliza para depositar una amplia variedad de materiales, incluidos metales, dieléctricos y semiconductores. RF PECVD es una técnica versátil que puede utilizarse para depositar películas con una amplia gama de propiedades, incluyendo espesor, composición y morfología.

Aplicaciones

La RF-PECVD, una técnica revolucionaria en el campo de la deposición de películas finas, tiene amplias aplicaciones en diversas industrias, entre las que se incluyen:

  • Fabricación de componentes y dispositivos ópticos
  • Fabricación de dispositivos semiconductores
  • Producción de recubrimientos protectores
  • Desarrollo de microelectrónica y MEMS
  • Síntesis de nuevos materiales

Componentes y funciones

La deposición química en fase vapor potenciada por plasma y radiofrecuencia (RF PECVD) es una técnica utilizada para depositar películas finas sobre sustratos utilizando un generador de radiofrecuencia para crear un plasma que ioniza los gases precursores. Los gases ionizados reaccionan entre sí y se depositan sobre el sustrato, formando una película fina. El PECVD por RF se utiliza habitualmente para depositar películas de carbono tipo diamante (DLC) sobre sustratos de germanio y silicio para aplicaciones en la gama de longitudes de onda infrarrojas de 3-12um.

Compuesto por una cámara de vacío, un sistema de bombeo de vacío, cátodos y ánodos, una fuente de RF, un sistema inflable de mezcla de gases, un sistema de armario de control informático, etc., este aparato permite el recubrimiento sin fisuras con un solo botón, el almacenamiento y recuperación de procesos, funciones de alarma, conmutación de señales y válvulas, así como un registro exhaustivo de las operaciones del proceso.

Detalles y ejemplos

Requisitos de elevación: grúa autoproporcionada de 3 toneladas, puerta de elevación no inferior a 2000X2200mm.
sistema rf pecvd
sistema rf pecvd
Crecimiento de película fina RF PECVD
Crecimiento de película fina RF PECVD
Recubrimiento RF PECVD
Prueba de recubrimiento RF PECVD 1
Recubrimiento RF PECVD

Características

Características del sistema RF-PECVD de deposición química en fase vapor mejorada por plasma de radiofrecuencia:

  • Recubrimiento con un solo botón: Simplifica el proceso de recubrimiento, facilitando el manejo a los usuarios.
  • Almacenamiento y recuperación de procesos: Permite a los usuarios guardar y recuperar los parámetros del proceso, asegurando resultados consistentes.
  • Funciones de alarma: Alerta a los usuarios de cualquier problema o error durante el proceso de recubrimiento, minimizando el tiempo de inactividad.
  • Conmutación de señales y válvulas: proporciona un control preciso del proceso de recubrimiento, lo que permite a los usuarios obtener los resultados deseados.
  • Registro exhaustivo de las operaciones del proceso: Registra todos los parámetros del proceso, facilitando el seguimiento y el análisis del proceso de recubrimiento.
  • Cámara de vacío, sistema de bombeo de vacío, cátodos y ánodos, fuente de RF, sistema inflable de mezcla de gases, sistema de armario de control informático: Garantiza un entorno estable y controlado para el proceso de revestimiento.

Ventajas

  • Deposición de película de alta calidad a baja temperatura, adecuada para sustratos sensibles a la temperatura.
  • Control preciso del espesor y la composición de la película.
  • Deposición uniforme y conforme de la película en geometrías complejas.
  • Baja contaminación por partículas y películas de alta pureza.
  • Proceso escalable y rentable para la producción de grandes volúmenes.
  • Proceso respetuoso con el medio ambiente con mínima generación de residuos peligrosos.

Especificaciones técnicas

Parte principal del equipo

Forma del equipo
  • Tipo caja: la cubierta superior horizontal abre la puerta, y la cámara de deposición y la cámara de escape están soldadas integralmente;
  • Toda la máquina: el motor principal y el armario de control eléctrico tienen un diseño integrado (la cámara de vacío está a la izquierda, y el armario de control eléctrico a la derecha).
Cámara de vacío
  • Dimensiones: Ф420mm (diámetro) × 400 mm (altura); hecha de acero inoxidable SUS304 de alta calidad 0Cr18Ni9, la superficie interior está pulida, se requiere mano de obra fina sin juntas de soldadura ásperas, y hay tuberías de agua de refrigeración en la pared de la cámara;
  • Puerto de extracción de aire: Malla de acero inoxidable 304 de doble capa con intervalos delanteros y traseros de 20 mm, deflector antiincrustante en el vástago alto de la válvula, y placa de ecualización de aire en la boca del tubo de escape para evitar la contaminación;
  • Método de sellado y blindaje: la puerta de la cámara superior y la cámara inferior están selladas por un anillo de sellado para sellar el vacío, y el tubo de red de acero inoxidable se utiliza en el exterior para aislar la fuente de radiofrecuencia, blindando el daño causado por las señales de radiofrecuencia a las personas;
  • Ventana de observación: Dos ventanas de observación de 120 mm están instaladas en la parte frontal y lateral, y el vidrio antiincrustante es resistente a altas temperaturas y radiación, lo que es conveniente para observar el sustrato;
  • Modo de flujo de aire: el lado izquierdo de la cámara es bombeado por la bomba molecular, y el lado derecho es el aire inflado para formar un modo de trabajo convectivo de carga y bombeo para asegurar que el gas fluye uniformemente a la superficie objetivo y entra en el área de plasma para ionizar completamente y depositar la película de carbono;
  • Material de la cámara: el cuerpo de la cámara de vacío y el puerto de escape están hechos de material de acero inoxidable SUS304 0Cr18Ni9 de alta calidad, la cubierta superior está hecha de aluminio de alta pureza para reducir el peso de la parte superior.
Esqueleto anfitrión
  • Fabricado en acero perfilado (material: Q235-A), el cuerpo de la cámara y el armario de control eléctrico tienen un diseño integrado.
Sistema de refrigeración por agua
  • Tuberías: Las tuberías principales de entrada y salida de distribución de agua están hechas de tubos de acero inoxidable;
  • Válvula de bola: Todos los componentes de refrigeración se suministran con agua por separado a través de válvulas de bola 304, y las tuberías de entrada y salida de agua tienen distinciones de color y señales correspondientes, y las válvulas de bola 304 para las tuberías de salida de agua se pueden abrir y cerrar por separado; El objetivo, la fuente de alimentación de RF, la pared de la cámara, etc. están equipados con protección de flujo de agua, y hay una alarma de corte de agua para evitar que la tubería de agua se bloquee. Todas las alarmas de flujo de agua se muestran en el ordenador industrial;
  • Visualización del flujo de agua: El objetivo inferior tiene monitorización de flujo de agua y temperatura, y la temperatura y el flujo de agua se muestran en el ordenador industrial ;
  • Temperatura del agua fría y caliente: cuando la película se deposita en la pared de la cámara, se pasa agua fría 10-25 grados para enfriar el agua, y se avanza cuando se abre la puerta de la cámara. Pasar agua caliente 30-55 grados agua caliente.
Armario de control
  • Estructura: se adoptan armarios verticales, el armario de instalación de instrumentos es un armario de control estándar internacional de 19 pulgadas, y el otro armario de instalación de componentes eléctricos es una estructura de panel grande con puerta trasera;
  • Panel: Los principales componentes eléctricos del armario de control se seleccionan todos de fabricantes que han pasado la certificación CE o la certificación ISO9001. Instale un conjunto de tomas de corriente en el panel;
  • Método de conexión: el armario de control y el anfitrión están en una estructura conjunta, el lado izquierdo es el cuerpo de la sala, el lado derecho es el armario de control, y la parte inferior está equipada con una ranura dedicada para cables, alta y baja tensión, y la señal de RF está separada y enrutada para reducir las interferencias;
  • Eléctrico de baja tensión: Interruptor neumático francés Schneider y contactor para garantizar una alimentación fiable de los equipos;
  • Tomas de corriente: En el armario de control se han instalado tomas de repuesto y tomas de instrumentación.

Sistema de vacío

Vacío final
  • Atmósfera a 2×10-4 Pa≤24 horas, (a temperatura ambiente, y la cámara de vacío está limpia).
Tiempo de restablecimiento del vacío
  • Atmósfera a 3×10 -3 Pa≤15 min (a temperatura ambiente, y la cámara de vacío está limpia, con deflectores, paragüeros, y sin sustrato).
Velocidad de aumento de la presión
  • ≤1,0×10 -1 Pa/h
Configuración del sistema de vacío
  • Composición del conjunto de bombas: bomba de respaldo BSV30 (Ningbo Boss) + bomba de raíces BSJ70 (Ningbo Boss) + bomba molecular FF-160 (Pekín);
  • Método de bombeo: bombeo con dispositivo de bombeo suave (para reducir la contaminación del sustrato durante el bombeo);
  • Conexión de tuberías: la tubería del sistema de vacío es de acero inoxidable 304, y la conexión suave de la tubería es de;
  • Fuelle metálico; cada válvula de vacío es una válvula neumática;
  • Puerto de succión de aire: Para evitar que el material de la membrana contamine la bomba molecular durante el proceso de evaporación y mejorar la eficiencia de bombeo, se utiliza una placa de aislamiento móvil que es fácil de desmontar y limpiar entre el puerto de succión de aire del cuerpo de la cámara y la sala de trabajo.
Medición del sistema de vacío
  • Indicador de vacío: tres bajos y un alto (3 grupos de regulación ZJ52 + 1 grupo de regulación ZJ27 );
  • Medidor de alto vacío: El medidor de ionización ZJ27 está instalado en la parte superior de la cámara de bombeo de la caja de vacío cerca de la cámara de trabajo, y el rango de medición es de 1,0×10 -1 Pa a 5,0×10 -5 Pa;
  • Medidores de bajo vacío: un juego de medidores ZJ52 se instala en la parte superior de la cámara de bombeo de la caja de vacío, y el otro juego se instala en el tubo de bombeo en bruto. El rango de medición es de 1,0×10 +5 Pa a 5,0×10 -1 Pa;
  • Regulación de trabajo: El medidor capacitivo de película CDG025D-1 se instala en el cuerpo de la cámara, y el rango de medición es de 1,33×10 -1 Pa a 1,33×10 +2 Pa, detección de vacío durante la deposición y el recubrimiento, se utiliza junto con el uso de la válvula de mariposa de vacío constante.
Funcionamiento del sistema de vacío Hay dos modos de selección de vacío manual y automático;
  • Japón Omron PLC controla todas las bombas, la acción de la válvula de vacío, y la relación de enclavamiento entre el trabajo de la válvula de parada de inflación para asegurar que el equipo puede ser protegido automáticamente en caso de mal funcionamiento;
  • Válvula alta, válvula baja, pre-válvula, válvula de derivación de la válvula alta, la señal en posición se envía a la señal de control del PLC para garantizar una función de enclavamiento más completa;
  • El programa PLC puede llevar a cabo la función de alarma de cada punto de fallo de toda la máquina, como la presión del aire, el flujo de agua, la señal de la puerta, la señal de protección de sobrecorriente, etc. y la alarma, de modo que el problema se puede encontrar de forma rápida y cómoda;
  • La pantalla táctil de 15 pulgadas es el ordenador superior, y el PLC es el ordenador inferior de monitorización y control de la válvula. Monitoreo en línea de cada componente y varias señales se envían de vuelta al software de configuración de control industrial en el tiempo para el análisis y el juicio, y se registran ;
Cuando el vacío es anormal o se corta la energía, la bomba molecular de la válvula de vacío debe volver al estado cerrado. La válvula de vacío está equipada con una función de protección de enclavamiento, y la entrada de aire de cada cilindro está equipado con un dispositivo de ajuste de la válvula de corte, y hay una posición establecer el sensor para mostrar el estado cerrado del cilindro;
  • Prueba de vacío

De acuerdo con las condiciones técnicas generales de la máquina de recubrimiento al vacío GB11164.

  • Sistema de calentamiento
  • Método de calentamiento: método de calentamiento con lámpara de tungsteno de yodo;
  • Regulador de potencia: regulador de potencia digital;
  • Temperatura de calentamiento: temperatura máxima 200°C, potencia 2000W/220V, pantalla controlable y ajustable, control ±2°C;

Método de conexión: rápida inserción y rápida extracción, cubierta metálica de blindaje para antiincrustante, y fuente de alimentación aislada para garantizar la seguridad del personal.

  • Fuente de alimentación por radiofrecuencia
  • Frecuencia: Frecuencia RF 13,56MHZ;
  • Potencia: 0-2000W regulable en continuo;
  • Función: ajuste totalmente automático de la función de adaptación de impedancia, ajuste totalmente automático para mantener la función de reflexión muy baja de trabajo, reflexión interna dentro del 0,5% , con función de ajuste de conversión manual y automática;

Visualización: con tensión de polarización, posición del condensador CT, posición del condensador RT, potencia ajustada, visualización de la función de reflexión, con función de comunicación, comunicación con pantalla táctil, ajuste y visualización de parámetros en el software de configuración, visualización de la línea de sintonización, etc.

  • Cátodo ánodo objetivo
  • Ánodo de destino: φ300mm sustrato de cobre se utiliza como cátodo de destino, la temperatura es baja cuando se trabaja, y no se necesita agua de refrigeración;

Cátodo: φ200mm de cobre refrigerado por agua, la temperatura es alta cuando se trabaja, y el interior es de agua refrigerada, para asegurar una temperatura constante durante el trabajo, la distancia máxima entre el ánodo y el cátodo es de 100-250mm.

  • Control de inflado
  • Caudalímetro: Se utiliza caudalímetro británico de cuatro vías, el caudal es de 0-200SCCM, con indicación de presión, parámetros de ajuste de comunicación, y se puede ajustar el tipo de gas;
  • Válvula de cierre: Qixing Huachuang DJ2C-VUG6 válvula de cierre, trabaja con el medidor de flujo, mezcla el gas, lo llena en la cámara a través del dispositivo de inflado anular, y fluye uniformemente a través de la superficie objetivo;
  • Botella de almacenamiento de gas de etapa previa: principalmente una botella de conversión de lavado, que vaporiza el líquido C4H10, y luego entra en la tubería de etapa previa del caudalímetro. La botella de almacenamiento de gas tiene un instrumento DSP de visualización digital de la presión, que realiza avisos de alarma de sobrepresión y baja presión;
  • Botella tampón de gas mezclado: La botella tampón se mezcla con cuatro gases en la última etapa. Después de la mezcla, sale de la botella tampón hasta el fondo de la cámara y hasta la parte superior, y una de ellas se puede cerrar de forma independiente;

Dispositivo de inflado: la tubería de gas uniforme en la salida del circuito de gas del cuerpo de la cámara, que se carga de manera uniforme a la superficie objetivo para hacer el recubrimiento uniforme es mejor.

  • Sistema de control
  • Pantalla táctil: toma la pantalla táctil TPC1570GI como ordenador central + teclado y ratón;
  • Software de control: configuración de parámetros de proceso tabular, visualización de parámetros de alarma, visualización de parámetros de vacío y visualización de curvas, configuración y visualización de parámetros de fuente de alimentación RF y fuente de alimentación de corriente continua DC, todos los registros de estado de trabajo de válvulas e interruptores, registros de proceso, registros de alarma, parámetros de registro de vacío , se pueden almacenar durante aproximadamente medio año, y la operación de proceso de todo el equipo se guarda en 1 segundo para guardar los parámetros;
  • PLC: El PLC de Omron se utiliza como el ordenador inferior para recopilar datos de varios componentes e interruptores en posición, válvulas de control y varios componentes, y luego realizar la interacción de datos, visualización y control con el software de configuración. Esto es más seguro y fiable;
  • Estado de control: recubrimiento con un botón, aspiración automática, vacío constante automático, calentamiento automático, deposición automática de proceso multicapa, finalización automática de recogida y otros trabajos;

5. Ventajas de la pantalla táctil: software de control de pantalla táctil no se puede cambiar, el funcionamiento estable es más conveniente y flexible, pero la cantidad de datos almacenados es limitada, los parámetros se pueden exportar directamente, y cuando hay un problema con el proceso; 6. Alarma: adoptar el modo de alarma de sonido y luz, y registrar la alarma en la biblioteca de parámetros de alarma de configuración. Se puede consultar en cualquier momento en el futuro, y los datos guardados pueden ser consultados y llamados en cualquier momento.

  • Vacío constante
  • Válvula de mariposa de vacío constante: La válvula de mariposa DN80 coopera con el medidor de película capacitiva Inficon CDG025 para trabajar con vacío constante, la desventaja es que el puerto de la válvula es fácil de ser contaminado y difícil de limpiar;

Modo de posición de la válvula: Ajuste el modo de control de posición.

  • Agua, electricidad, gas
  • Las tuberías principales de entrada y salida son de acero inoxidable y están equipadas con tomas de agua de emergencia;
  • Todos los tubos refrigerados por agua fuera de la cámara de vacío adoptan juntas fijas de cambio rápido de acero inoxidable y plástico de alta presión (tubos de agua de alta calidad, que pueden utilizarse durante mucho tiempo sin fugas ni roturas), y los tubos de agua de alta presión de plástico de entrada y salida de agua deben mostrarse en dos colores diferentes y estar marcados correspondientemente; marca Airtek;
  • Todos los tubos refrigerados por agua dentro de la cámara de vacío están hechos de material SUS304 de alta calidad;
  • Los circuitos de agua y gas están respectivamente instalados con instrumentos de presión de agua y presión de aire de visualización segura y fiable y de alta precisión .
  • Equipada con un enfriador 8P para el flujo de agua de la máquina de película de carbono.

Equipado con un conjunto de 6KW máquina de agua caliente, cuando se abre la puerta, el agua caliente fluirá a través de la habitación.

  • Requisitos de protección de seguridad
  • La máquina está equipada con un dispositivo de alarma;
  • Cuando la presión del agua o del aire no alcanza el caudal especificado, todas las bombas y válvulas de vacío están protegidas y no pueden ponerse en marcha, y se emite un sonido de alarma y una señal luminosa roja;
  • Cuando la máquina está en proceso de trabajo normal, cuando la presión del agua o la presión del aire es repentinamente insuficiente, todas las válvulas se cerrarán automáticamente, y aparecerá un sonido de alarma y una luz roja de señalización;
  • Cuando el sistema operativo es anormal (alto voltaje, fuente de iones, sistema de control), habrá un sonido de alarma y una señal luminosa roja;

La alta tensión se enciende, y hay un dispositivo de alarma de protección.

  • Requisitos del entorno de trabajo
  • Temperatura ambiente: 10~35℃;
  • Humedad relativa: no superior al 80%;

El entorno alrededor del equipo está limpio y el aire está limpio. No debe haber polvo ni gases que puedan causar la corrosión de los aparatos eléctricos y otras superficies metálicas o provocar la conducción eléctrica entre metales.

  • Requisitos de potencia del equipo
  • Fuente de agua: agua blanda industrial, presión del agua 0,2~0,3Mpa, volumen de agua~60L/min , temperatura de entrada del agua≤25°C; conexión de la tubería de agua 1,5 pulgadas;
  • Fuente de aire: presión de aire 0,6MPa;
  • Fuente de alimentación: sistema trifásico de cinco hilos 380V, 50Hz, rango de fluctuación de voltaje: voltaje de línea 342 ~ 399V, voltaje de fase 198 ~ 231V; rango de fluctuación de frecuencia: 49 ~ 51Hz; consumo de energía del equipo: ~ 16KW; resistencia de puesta a tierra ≤ 1Ω;

Advertencias

¡La seguridad del operador es el tema más importante! Por favor, opere el equipo con precauciones. Trabajar con gases inflamables, explosivos o tóxicos es muy peligroso, los operadores deben tomar todas las precauciones necesarias antes de poner en marcha el equipo. Trabajar con presión positiva dentro de los reactores o cámaras es peligroso, el operador debe respetar estrictamente los procedimientos de seguridad. También se debe tener precaución adicional cuando se opera con materiales que reaccionan con el aire, especialmente bajo vacío. Una fuga puede introducir aire en el aparato y provocar una reacción violenta.

Diseñado para ti

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FAQ

¿Qué Es El Método PECVD?

PECVD (Deposición de vapor químico mejorada con plasma) es un proceso utilizado en la fabricación de semiconductores para depositar películas delgadas en dispositivos microelectrónicos, células fotovoltaicas y paneles de visualización. En PECVD, se introduce un precursor en la cámara de reacción en estado gaseoso, y la ayuda de medios reactivos de plasma disocia el precursor a temperaturas mucho más bajas que con CVD. Los sistemas PECVD ofrecen una excelente uniformidad de película, procesamiento a baja temperatura y alto rendimiento. Se utilizan en una amplia gama de aplicaciones y desempeñarán un papel cada vez más importante en la industria de los semiconductores a medida que la demanda de dispositivos electrónicos avanzados siga creciendo.

¿Para Qué Se Utiliza PECVD?

PECVD (deposición química de vapor mejorada con plasma) se usa ampliamente en la industria de semiconductores para fabricar circuitos integrados, así como en los campos fotovoltaico, tribológico, óptico y biomédico. Se utiliza para depositar películas delgadas para dispositivos microelectrónicos, células fotovoltaicas y paneles de visualización. PECVD puede producir compuestos y películas únicos que no se pueden crear solo con las técnicas comunes de CVD, y películas que demuestran una alta resistencia a los solventes y la corrosión con estabilidad química y térmica. También se utiliza para producir polímeros orgánicos e inorgánicos homogéneos sobre grandes superficies y carbono tipo diamante (DLC) para aplicaciones tribológicas.

¿Cuáles Son Las Ventajas De PECVD?

Las principales ventajas de PECVD son su capacidad para operar a temperaturas de deposición más bajas, proporcionando una mejor conformidad y cobertura de pasos en superficies irregulares, un control más estricto del proceso de película delgada y altas tasas de deposición. PECVD permite aplicaciones exitosas en situaciones en las que las temperaturas de CVD convencionales podrían dañar el dispositivo o el sustrato que se está recubriendo. Al operar a una temperatura más baja, PECVD crea menos estrés entre las capas de película delgada, lo que permite un rendimiento eléctrico de alta eficiencia y una unión con estándares muy altos.

¿Cuál Es La Diferencia Entre ALD Y PECVD?

ALD es un proceso de deposición de película delgada que permite una resolución atómica del espesor de la capa, excelente uniformidad de superficies de alta relación de aspecto y capas sin poros. Esto se logra mediante la formación continua de capas atómicas en una reacción autolimitante. PECVD, por otro lado, implica mezclar el material de origen con uno o más precursores volátiles utilizando un plasma para interactuar químicamente y descomponer el material de origen. Los procesos usan calor con presiones más altas que conducen a una película más reproducible en la que los espesores de la película pueden administrarse por tiempo/energía. Estas películas son más estequiométricas, más densas y pueden producir películas aislantes de mayor calidad.

¿Cuál Es La Diferencia Entre PECVD Y Pulverización Catódica?

La PECVD y la pulverización catódica son técnicas de deposición física de vapor utilizadas para la deposición de películas delgadas. PECVD es un proceso impulsado por gas difusivo que produce películas delgadas de muy alta calidad, mientras que la pulverización catódica es una deposición de línea de visión. PECVD permite una mejor cobertura en superficies irregulares como zanjas, paredes y alta conformidad y puede producir compuestos y películas únicos. Por otro lado, la pulverización catódica es buena para la deposición de capas finas de varios materiales, ideal para crear sistemas de revestimiento multicapa y multigraduado. PECVD se utiliza principalmente en la industria de semiconductores, campos tribológicos, ópticos y biomédicos, mientras que la pulverización catódica se utiliza principalmente para materiales dieléctricos y aplicaciones tribológicas.
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