Piezas de deposición de película fina
Recubrimiento de evaporación por haz de electrones Crisol de cobre libre de oxígeno
Número de artículo : KMS06
El precio varía según Especificaciones y personalizaciones
- Material
- Cobre libre de oxígeno
- Especificación
- 35-50*17-25mm
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El crisol de cobre libre de oxígeno con revestimiento de evaporación por haz de electrones es un tipo de equipo de laboratorio que se utiliza para la deposición de películas delgadas. Utiliza un haz de electrones para vaporizar un material, que luego se deposita sobre un sustrato. Este proceso se utiliza para crear películas delgadas de metales, dieléctricos y otros materiales.
El crisol de cobre sin oxígeno con revestimiento de evaporación por haz de electrones está hecho de cobre sin oxígeno, que tiene una alta conductividad térmica y es resistente a la oxidación. Esto lo hace ideal para su uso en aplicaciones de alta temperatura. El crisol también está refrigerado por agua para evitar el sobrecalentamiento.
El crisol de cobre libre de oxígeno con revestimiento de evaporación por haz de electrones es un equipo versátil que se puede utilizar para una variedad de aplicaciones. Se utiliza habitualmente en la industria de los semiconductores, pero también se puede utilizar en otras industrias, como la óptica y la médica.
Solicitud
El recubrimiento por evaporación por haz de electrones se refiere al proceso de utilizar haces de electrones para evaporar materiales en el proceso de deposición de películas delgadas y luego condensarlos sobre el sustrato para formar una película delgada. Cuando utilice técnicas de evaporación por haz de electrones, utilice crisoles de cobre sin oxígeno para mantener un ambiente libre de oxígeno o sin oxígeno para minimizar el riesgo de contaminación por oxígeno durante la evaporación. Esto ayuda a garantizar que se depositen películas de alta calidad sin reacciones químicas ni oxidación no deseadas. Los crisoles de cobre sin oxígeno suelen ser los preferidos cuando se manipulan materiales sensibles o se depositan películas delgadas donde se requiere una alta pureza.
- Industria de semiconductores: Fabricación de circuitos integrados, dispositivos semiconductores y microelectrónica.
- Óptica y Fotónica: Recubrimientos y películas ópticas para lentes, espejos, filtros, guías de ondas y otros componentes ópticos.
- Energía solar: la evaporación del haz de electrones se utiliza para fabricar células solares de película delgada como las células solares CIGS (seleniuro de cobre, indio y galio) y CdTe (telururo de cadmio).
- Tecnología de visualización: la evaporación del haz de electrones se utiliza para producir películas delgadas para varios tipos de pantallas, incluidas las tecnologías LCD (pantalla de cristal líquido), OLED (diodo emisor de luz orgánico) y micropantallas.
- Fabricación de sensores y electrónica: la evaporación por haz de electrones se utiliza para producir películas delgadas para sensores, electrónica y circuitos integrados.
Especificaciones técnicas
| Diámetro exterior y alto | 35*17mm | 40*17mm | 45*22mm | 50*25mm |
Los crisoles que mostramos están disponibles en diferentes tamaños y hay tamaños personalizados disponibles bajo pedido.
Características
El crisol de cobre sin oxígeno con revestimiento de evaporación por haz de electrones cuenta con un hogar de cuatro compartimentos que puede contener hasta cuatro materiales de origen, lo que permite la deposición secuencial de cuatro capas de material sin romper el vacío. Esto facilita la aplicación de varias capas diferentes de recubrimiento de diferentes materiales objetivo, adaptándose fácilmente a una variedad de técnicas de enmascaramiento de despegue.
El crisol está refrigerado por agua para evitar que se caliente mediante energía térmica, y calentar directamente los materiales de origen elimina el riesgo de daño por calor al sustrato. Esto hace que E-Beam Evaporation sea ideal para aplicaciones donde las altas temperaturas y la resistencia al desgaste son clave, como en las industrias aeroespacial, automotriz y de herramientas de corte.
La evaporación por haz de energía también se utiliza para películas ópticas delgadas que van desde ópticas láser, paneles solares, anteojos y vidrio arquitectónico para darles las cualidades conductoras, reflectantes y transmisivas deseadas.
FAQ
¿Qué Son Las Fuentes De Evaporación Térmica?
¿Qué Es La Deposición Física De Vapor (PVD)?
¿Cuáles Son Los Principales Tipos De Fuentes De Evaporación Térmica?
¿Cuáles Son Los Métodos Utilizados Para Depositar Películas Delgadas?
¿Qué Es La Pulverización Catódica Con Magnetrón?
¿Qué Es RF PECVD?
¿Qué Es El Objetivo De Pulverización Catódica?
¿Cómo Funcionan Las Fuentes De Evaporación Térmica?
¿Qué Es Un Equipo De Deposición De Película Delgada?
¿Por Qué Pulverizar Con Magnetrón?
¿Cómo Se Fabrican Los Blancos De Pulverización Catódica?
¿Cuáles Son Los Materiales Comunes Utilizados Para Los Crisoles De Evaporación?
¿Cuáles Son Las Ventajas De Utilizar Fuentes De Evaporación Térmica?
¿Qué Es La Tecnología De Deposición De Película Delgada?
¿Cuáles Son Los Materiales Utilizados En La Deposición De Película Delgada?
La deposición de película delgada comúnmente utiliza metales, óxidos y compuestos como materiales, cada uno con sus ventajas y desventajas únicas. Se prefieren los metales por su durabilidad y facilidad de depósito, pero son relativamente caros. Los óxidos son muy duraderos, pueden soportar altas temperaturas y pueden depositarse a bajas temperaturas, pero pueden ser quebradizos y difíciles de manipular. Los compuestos ofrecen resistencia y durabilidad, pueden depositarse a bajas temperaturas y adaptarse para exhibir propiedades específicas.
La selección del material para un recubrimiento de película delgada depende de los requisitos de la aplicación. Los metales son ideales para la conducción térmica y eléctrica, mientras que los óxidos son efectivos para ofrecer protección. Los compuestos se pueden adaptar para satisfacer necesidades específicas. En última instancia, el mejor material para un proyecto en particular dependerá de las necesidades específicas de la aplicación.
¿Para Qué Se Utiliza El Objetivo De Pulverización Catódica?
¿Cuáles Son Las Ventajas De Utilizar Crisoles Evaporadores?
¿Para Qué Aplicaciones Se Utilizan Las Fuentes De Evaporación Térmica?
¿Cuáles Son Los Métodos Para Lograr Una Deposición óptima De Película Delgada?
Para lograr películas delgadas con propiedades deseables, son esenciales objetivos de pulverización catódica y materiales de evaporación de alta calidad. La calidad de estos materiales puede verse influenciada por varios factores, como la pureza, el tamaño del grano y el estado de la superficie.
La pureza de los objetivos de pulverización catódica o los materiales de evaporación juega un papel crucial, ya que las impurezas pueden causar defectos en la película delgada resultante. El tamaño del grano también afecta la calidad de la película delgada, y los granos más grandes conducen a propiedades deficientes de la película. Además, la condición de la superficie es crucial, ya que las superficies ásperas pueden provocar defectos en la película.
Para lograr objetivos de pulverización catódica y materiales de evaporación de la más alta calidad, es crucial seleccionar materiales que posean alta pureza, tamaño de grano pequeño y superficies lisas.
Usos De La Deposición De Película Delgada
Películas delgadas a base de óxido de zinc
Las películas delgadas de ZnO encuentran aplicaciones en varias industrias, como la térmica, óptica, magnética y eléctrica, pero su uso principal es en recubrimientos y dispositivos semiconductores.
Resistencias de película delgada
Las resistencias de película delgada son cruciales para la tecnología moderna y se utilizan en receptores de radio, placas de circuitos, computadoras, dispositivos de radiofrecuencia, monitores, enrutadores inalámbricos, módulos Bluetooth y receptores de teléfonos celulares.
Películas delgadas magnéticas
Las películas delgadas magnéticas se utilizan en electrónica, almacenamiento de datos, identificación por radiofrecuencia, dispositivos de microondas, pantallas, placas de circuitos y optoelectrónica como componentes clave.
Películas finas ópticas
Los recubrimientos ópticos y la optoelectrónica son aplicaciones estándar de películas delgadas ópticas. La epitaxia de haz molecular puede producir dispositivos optoelectrónicos de película delgada (semiconductores), donde las películas epitaxiales se depositan átomo por átomo sobre el sustrato.
Películas finas de polímero
Las películas delgadas de polímero se utilizan en chips de memoria, células solares y dispositivos electrónicos. Las técnicas de deposición química (CVD) ofrecen un control preciso de los recubrimientos de película de polímero, incluida la conformidad y el espesor del recubrimiento.
Baterías de película delgada
Las baterías de película delgada alimentan dispositivos electrónicos, como dispositivos médicos implantables, y la batería de iones de litio ha avanzado significativamente gracias al uso de películas delgadas.
Recubrimientos de película delgada
Los recubrimientos de película delgada mejoran las características químicas y mecánicas de los materiales objetivo en diversas industrias y campos tecnológicos. Los recubrimientos antirreflectantes, los recubrimientos antiultravioleta o antiinfrarrojos, los recubrimientos antirrayas y la polarización de lentes son algunos ejemplos comunes.
Células solares de película delgada
Las células solares de película delgada son esenciales para la industria de la energía solar, ya que permiten la producción de electricidad relativamente barata y limpia. Los sistemas fotovoltaicos y la energía térmica son las dos principales tecnologías aplicables.
¿Qué Son Los Objetivos De Pulverización Catódica Para La Electrónica?
¿Cómo Se Deben Manipular Y Mantener Los Crisoles De Evaporación?
Factores Y Parámetros Que Influyen En La Deposición De Películas Delgadas
Tasa de deposición:
La velocidad a la que se produce la película, normalmente medida en espesor dividido por el tiempo, es crucial para seleccionar una tecnología adecuada para la aplicación. Las tasas de deposición moderadas son suficientes para películas delgadas, mientras que las tasas de deposición rápidas son necesarias para películas gruesas. Es importante lograr un equilibrio entre la velocidad y el control preciso del espesor de la película.
Uniformidad:
La consistencia de la película sobre el sustrato se conoce como uniformidad, que generalmente se refiere al espesor de la película, pero también puede relacionarse con otras propiedades, como el índice de refracción. Es importante tener una buena comprensión de la aplicación para evitar la uniformidad de especificación insuficiente o excesiva.
Capacidad de llenado:
La capacidad de relleno o cobertura escalonada se refiere a qué tan bien el proceso de deposición cubre la topografía del sustrato. El método de deposición utilizado (p. ej., CVD, PVD, IBD o ALD) tiene un impacto significativo en la cobertura y el relleno del paso.
Características de la película:
Las características de la película dependen de los requisitos de la aplicación, que pueden categorizarse como fotónicos, ópticos, electrónicos, mecánicos o químicos. La mayoría de las películas deben cumplir con los requisitos en más de una categoría.
Temperatura de proceso:
Las características de la película se ven significativamente afectadas por la temperatura del proceso, que puede estar limitada por la aplicación.
Daño:
Cada tecnología de deposición tiene el potencial de dañar el material sobre el que se deposita, y las características más pequeñas son más susceptibles al daño del proceso. La contaminación, la radiación ultravioleta y el bombardeo de iones se encuentran entre las posibles fuentes de daño. Es crucial entender las limitaciones de los materiales y herramientas.
¿Cuál Es La Vida útil De Un Objetivo De Pulverización Catódica?
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