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Recubrimiento de evaporación por haz de electrones Crisol de cobre libre de oxígeno

Piezas de deposición de película fina

Recubrimiento de evaporación por haz de electrones Crisol de cobre libre de oxígeno

Número de artículo : KMS06

El precio varía según Especificaciones y personalizaciones


Material
Cobre libre de oxígeno
Especificación
35-50*17-25mm
ISO & CE icon

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Introducción

El crisol de cobre libre de oxígeno con revestimiento de evaporación por haz de electrones es un tipo de equipo de laboratorio que se utiliza para la deposición de películas delgadas. Utiliza un haz de electrones para vaporizar un material, que luego se deposita sobre un sustrato. Este proceso se utiliza para crear películas delgadas de metales, dieléctricos y otros materiales.

El crisol de cobre sin oxígeno con revestimiento de evaporación por haz de electrones está hecho de cobre sin oxígeno, que tiene una alta conductividad térmica y es resistente a la oxidación. Esto lo hace ideal para su uso en aplicaciones de alta temperatura. El crisol también está refrigerado por agua para evitar el sobrecalentamiento.

El crisol de cobre libre de oxígeno con revestimiento de evaporación por haz de electrones es un equipo versátil que se puede utilizar para una variedad de aplicaciones. Se utiliza habitualmente en la industria de los semiconductores, pero también se puede utilizar en otras industrias, como la óptica y la médica.

Solicitud

El recubrimiento por evaporación por haz de electrones se refiere al proceso de utilizar haces de electrones para evaporar materiales en el proceso de deposición de películas delgadas y luego condensarlos sobre el sustrato para formar una película delgada. Cuando utilice técnicas de evaporación por haz de electrones, utilice crisoles de cobre sin oxígeno para mantener un ambiente libre de oxígeno o sin oxígeno para minimizar el riesgo de contaminación por oxígeno durante la evaporación. Esto ayuda a garantizar que se depositen películas de alta calidad sin reacciones químicas ni oxidación no deseadas. Los crisoles de cobre sin oxígeno suelen ser los preferidos cuando se manipulan materiales sensibles o se depositan películas delgadas donde se requiere una alta pureza.

  • Industria de semiconductores: Fabricación de circuitos integrados, dispositivos semiconductores y microelectrónica.
  • Óptica y Fotónica: Recubrimientos y películas ópticas para lentes, espejos, filtros, guías de ondas y otros componentes ópticos.
  • Energía solar: la evaporación del haz de electrones se utiliza para fabricar células solares de película delgada como las células solares CIGS (seleniuro de cobre, indio y galio) y CdTe (telururo de cadmio).
  • Tecnología de visualización: la evaporación del haz de electrones se utiliza para producir películas delgadas para varios tipos de pantallas, incluidas las tecnologías LCD (pantalla de cristal líquido), OLED (diodo emisor de luz orgánico) y micropantallas.
  • Fabricación de sensores y electrónica: la evaporación por haz de electrones se utiliza para producir películas delgadas para sensores, electrónica y circuitos integrados.

Detalles del crisol de cobre sin oxígeno con revestimiento de evaporación por haz de electrones

Detalle del crisol de cobre libre de oxígeno con revestimiento de evaporación por haz de electrones 1

Detalle del crisol de cobre libre de oxígeno con revestimiento de evaporación por haz de electrones 2

Detalle del crisol de cobre libre de oxígeno con revestimiento de evaporación por haz de electrones 3

Especificaciones técnicas

Diámetro exterior y alto 35*17mm 40*17mm 45*22mm 50*25mm

Los crisoles que mostramos están disponibles en diferentes tamaños y hay tamaños personalizados disponibles bajo pedido.

Características

El crisol de cobre sin oxígeno con revestimiento de evaporación por haz de electrones cuenta con un hogar de cuatro compartimentos que puede contener hasta cuatro materiales de origen, lo que permite la deposición secuencial de cuatro capas de material sin romper el vacío. Esto facilita la aplicación de varias capas diferentes de recubrimiento de diferentes materiales objetivo, adaptándose fácilmente a una variedad de técnicas de enmascaramiento de despegue.

El crisol está refrigerado por agua para evitar que se caliente mediante energía térmica, y calentar directamente los materiales de origen elimina el riesgo de daño por calor al sustrato. Esto hace que E-Beam Evaporation sea ideal para aplicaciones donde las altas temperaturas y la resistencia al desgaste son clave, como en las industrias aeroespacial, automotriz y de herramientas de corte.

La evaporación por haz de energía también se utiliza para películas ópticas delgadas que van desde ópticas láser, paneles solares, anteojos y vidrio arquitectónico para darles las cualidades conductoras, reflectantes y transmisivas deseadas.

FAQ

¿Qué son las fuentes de evaporación térmica?

Las fuentes de evaporación térmica son dispositivos utilizados en los sistemas de evaporación térmica para depositar películas finas sobre sustratos. Funcionan calentando un material (evaporante) a altas temperaturas, lo que provoca su evaporación y posterior condensación sobre un sustrato, formando una película fina.

¿Qué es la deposición física de vapor (PVD)?

La deposición física de vapor (PVD) es una técnica para depositar películas delgadas al vaporizar un material sólido en el vacío y luego depositarlo sobre un sustrato. Los recubrimientos PVD son muy duraderos, resistentes a los arañazos y a la corrosión, lo que los hace ideales para una variedad de aplicaciones, desde células solares hasta semiconductores. PVD también crea películas delgadas que pueden soportar altas temperaturas. Sin embargo, PVD puede ser costoso y el costo varía según el método utilizado. Por ejemplo, la evaporación es un método de PVD de bajo costo, mientras que la pulverización catódica de haz de iones es bastante costosa. La pulverización catódica con magnetrón, por otro lado, es más costosa pero más escalable.

¿Cuáles son los principales tipos de fuentes de evaporación térmica?

Los principales tipos de fuentes de evaporación térmica son las fuentes de evaporación resistiva, las fuentes de evaporación por haz de electrones y las fuentes de evaporación flash. Cada tipo utiliza diferentes métodos para calentar el evaporante, como el calentamiento resistivo, el calentamiento por haz de electrones o el contacto directo con una superficie caliente.

¿Cuáles son los métodos utilizados para depositar películas delgadas?

Los dos métodos principales utilizados para depositar películas delgadas son la deposición química de vapor (CVD) y la deposición física de vapor (PVD). CVD implica la introducción de gases reactivos en una cámara, donde reaccionan en la superficie de la oblea para formar una película sólida. PVD no implica reacciones químicas; en cambio, los vapores de los materiales constituyentes se crean dentro de la cámara, que luego se condensan en la superficie de la oblea para formar una película sólida. Los tipos comunes de PVD incluyen la deposición por evaporación y la deposición por pulverización catódica. Los tres tipos de técnicas de deposición por evaporación son la evaporación térmica, la evaporación por haz de electrones y el calentamiento inductivo.

¿Qué es la pulverización catódica con magnetrón?

La pulverización catódica con magnetrón es una técnica de recubrimiento basada en plasma que se utiliza para producir películas muy densas con una excelente adherencia, lo que la convierte en un método versátil para crear recubrimientos en materiales que tienen puntos de fusión altos y no se pueden evaporar. Este método genera un plasma confinado magnéticamente cerca de la superficie de un objetivo, donde los iones energéticos con carga positiva chocan con el material del objetivo con carga negativa, lo que hace que los átomos sean expulsados o "pulverizados". Estos átomos expulsados luego se depositan en un sustrato u oblea para crear el recubrimiento deseado.

¿Qué es RF PECVD?

RF PECVD significa deposición de vapor químico mejorada con plasma de radiofrecuencia, que es una técnica utilizada para preparar películas policristalinas en un sustrato mediante el uso de plasma de descarga luminiscente para influir en el proceso mientras se lleva a cabo la deposición de vapor químico a baja presión. El método RF PECVD está bien establecido para la tecnología estándar de circuitos integrados de silicio, en la que normalmente se utilizan obleas planas como sustratos. Este método es ventajoso debido a la posibilidad de fabricación de película de bajo costo y alta eficiencia de deposición. Los materiales también se pueden depositar como películas de índice de refracción gradual o como una pila de nanopelículas, cada una con diferentes propiedades.

¿Qué es el objetivo de pulverización catódica?

Un objetivo de pulverización catódica es un material utilizado en el proceso de deposición por pulverización catódica, que consiste en romper el material objetivo en partículas diminutas que forman un rocío y recubren un sustrato, como una oblea de silicio. Los objetivos de pulverización catódica suelen ser elementos metálicos o aleaciones, aunque hay algunos objetivos cerámicos disponibles. Vienen en una variedad de tamaños y formas, y algunos fabricantes crean objetivos segmentados para equipos de pulverización catódica más grandes. Los objetivos de pulverización tienen una amplia gama de aplicaciones en campos como la microelectrónica, las células solares de película delgada, la optoelectrónica y los revestimientos decorativos debido a su capacidad para depositar películas delgadas con alta precisión y uniformidad.

¿Cómo funcionan las fuentes de evaporación térmica?

Las fuentes de evaporación térmica funcionan haciendo pasar corriente eléctrica a través de un material resistivo, que se calienta hasta alcanzar altas temperaturas. Este calor se transfiere al evaporante, provocando su fusión y vaporización. A continuación, el vapor atraviesa una cámara de vacío y se condensa en un sustrato, formando una fina película.

¿Qué es un equipo de deposición de película delgada?

El equipo de deposición de película delgada se refiere a las herramientas y los métodos utilizados para crear y depositar recubrimientos de película delgada sobre un material de sustrato. Estos recubrimientos pueden estar hechos de varios materiales y tener diferentes características que pueden mejorar o alterar el desempeño del sustrato. La deposición física de vapor (PVD) es una técnica popular que consiste en vaporizar un material sólido en el vacío y luego depositarlo sobre un sustrato. Otros métodos incluyen la evaporación y la pulverización catódica. El equipo de deposición de película delgada se utiliza en la producción de dispositivos optoelectrónicos, implantes médicos y óptica de precisión, entre otros.

¿Por qué pulverizar con magnetrón?

Se prefiere la pulverización catódica con magnetrón debido a su capacidad para lograr una alta precisión en el espesor de la película y la densidad de los recubrimientos, superando a los métodos de evaporación. Esta técnica es especialmente adecuada para crear recubrimientos metálicos o aislantes con propiedades ópticas o eléctricas específicas. Además, los sistemas de pulverización catódica con magnetrones se pueden configurar con múltiples fuentes de magnetrones.

¿Cómo se fabrican los blancos de pulverización catódica?

Los objetivos de pulverización catódica se fabrican utilizando una variedad de procesos de fabricación según las propiedades del material objetivo y su aplicación. Estos incluyen fusión y laminado al vacío, prensado en caliente, proceso especial de sinterización a presión, prensado en caliente al vacío y métodos forjados. La mayoría de los materiales de destino de pulverización catódica se pueden fabricar en una amplia gama de formas y tamaños, siendo las formas circulares o rectangulares las más comunes. Los objetivos generalmente están hechos de elementos metálicos o aleaciones, pero también se pueden usar objetivos de cerámica. También hay disponibles objetivos de pulverización catódica compuestos, hechos de una variedad de compuestos que incluyen óxidos, nitruros, boruros, sulfuros, seleniuros, telururos, carburos, mezclas cristalinas y compuestas.

¿Cuáles son los materiales comunes utilizados para los crisoles de evaporación?

Los crisoles de evaporación suelen estar hechos de materiales como tungsteno, tantalio, molibdeno, grafito o compuestos cerámicos. Estos materiales tienen altos puntos de fusión y buena conductividad térmica, lo que los hace adecuados para las condiciones de alta temperatura requeridas durante la evaporación. La elección del material del crisol depende de factores como el material evaporante, las propiedades deseadas de la película y los parámetros del proceso.

¿Cuáles son las ventajas de utilizar fuentes de evaporación térmica?

Entre las ventajas de las fuentes de evaporación térmica se incluyen las altas velocidades de deposición, la buena direccionalidad, la excelente uniformidad y la compatibilidad con diversos materiales. También son relativamente sencillas y asequibles, lo que las hace adecuadas para una amplia gama de aplicaciones en la deposición de películas finas.

¿Qué es la tecnología de deposición de película delgada?

La tecnología de deposición de película delgada es el proceso de aplicar una película muy delgada de material, con un grosor que varía desde unos pocos nanómetros hasta 100 micrómetros, sobre la superficie de un sustrato o sobre recubrimientos previamente depositados. Esta tecnología se utiliza en la producción de productos electrónicos modernos, incluidos semiconductores, dispositivos ópticos, paneles solares, CD y unidades de disco. Las dos amplias categorías de deposición de película delgada son la deposición química, donde un cambio químico produce un revestimiento depositado químicamente, y la deposición física de vapor, donde un material se libera de una fuente y se deposita sobre un sustrato mediante procesos mecánicos, electromecánicos o termodinámicos.

¿Cuáles son los materiales utilizados en la deposición de película delgada?

La deposición de película delgada comúnmente utiliza metales, óxidos y compuestos como materiales, cada uno con sus ventajas y desventajas únicas. Se prefieren los metales por su durabilidad y facilidad de depósito, pero son relativamente caros. Los óxidos son muy duraderos, pueden soportar altas temperaturas y pueden depositarse a bajas temperaturas, pero pueden ser quebradizos y difíciles de manipular. Los compuestos ofrecen resistencia y durabilidad, pueden depositarse a bajas temperaturas y adaptarse para exhibir propiedades específicas.

La selección del material para un recubrimiento de película delgada depende de los requisitos de la aplicación. Los metales son ideales para la conducción térmica y eléctrica, mientras que los óxidos son efectivos para ofrecer protección. Los compuestos se pueden adaptar para satisfacer necesidades específicas. En última instancia, el mejor material para un proyecto en particular dependerá de las necesidades específicas de la aplicación.

¿Para qué se utiliza el objetivo de pulverización catódica?

Los objetivos de pulverización catódica se utilizan en un proceso llamado pulverización catódica para depositar películas delgadas de un material sobre un sustrato utilizando iones para bombardear el objetivo. Estos objetivos tienen una amplia gama de aplicaciones en varios campos, incluida la microelectrónica, las células solares de película delgada, la optoelectrónica y los revestimientos decorativos. Permiten la deposición de películas delgadas de materiales sobre una variedad de sustratos con alta precisión y uniformidad, lo que los convierte en una herramienta ideal para producir productos de precisión. Los objetivos de bombardeo iónico vienen en varias formas y tamaños y pueden especializarse para cumplir con los requisitos específicos de la aplicación.

¿Cuáles son las ventajas de utilizar crisoles evaporadores?

Los crisoles de evaporación ofrecen varias ventajas en los procesos de deposición de películas delgadas. Proporcionan un entorno controlado para la evaporación de materiales, lo que permite un control preciso sobre el espesor y la uniformidad de la película. Los crisoles pueden soportar altas temperaturas y proporcionar una transferencia de calor eficiente, lo que garantiza tasas de evaporación constantes. Están disponibles en varios tamaños y formas para adaptarse a diferentes sistemas de evaporación y configuraciones de sustrato. Los crisoles de evaporación también permiten la deposición de una amplia gama de materiales, incluidos metales, semiconductores y cerámicas. Se pueden cargar y descargar fácilmente, lo que facilita cambios rápidos de materiales o ajustes de procesos. En general, los crisoles de evaporación son herramientas esenciales en las técnicas de deposición de películas delgadas, ya que ofrecen versatilidad, confiabilidad y reproducibilidad.

¿Para qué aplicaciones se utilizan las fuentes de evaporación térmica?

Las fuentes de evaporación térmica se utilizan en diversas aplicaciones, como la producción de revestimientos ópticos, dispositivos semiconductores y diversos tipos de películas finas. Son especialmente útiles en industrias que requieren un control preciso de la deposición de materiales sobre sustratos.

¿Cuáles son los métodos para lograr una deposición óptima de película delgada?

Para lograr películas delgadas con propiedades deseables, son esenciales objetivos de pulverización catódica y materiales de evaporación de alta calidad. La calidad de estos materiales puede verse influenciada por varios factores, como la pureza, el tamaño del grano y el estado de la superficie.

La pureza de los objetivos de pulverización catódica o los materiales de evaporación juega un papel crucial, ya que las impurezas pueden causar defectos en la película delgada resultante. El tamaño del grano también afecta la calidad de la película delgada, y los granos más grandes conducen a propiedades deficientes de la película. Además, la condición de la superficie es crucial, ya que las superficies ásperas pueden provocar defectos en la película.

Para lograr objetivos de pulverización catódica y materiales de evaporación de la más alta calidad, es crucial seleccionar materiales que posean alta pureza, tamaño de grano pequeño y superficies lisas.

Usos de la deposición de película delgada

Películas delgadas a base de óxido de zinc

Las películas delgadas de ZnO encuentran aplicaciones en varias industrias, como la térmica, óptica, magnética y eléctrica, pero su uso principal es en recubrimientos y dispositivos semiconductores.

Resistencias de película delgada

Las resistencias de película delgada son cruciales para la tecnología moderna y se utilizan en receptores de radio, placas de circuitos, computadoras, dispositivos de radiofrecuencia, monitores, enrutadores inalámbricos, módulos Bluetooth y receptores de teléfonos celulares.

Películas delgadas magnéticas

Las películas delgadas magnéticas se utilizan en electrónica, almacenamiento de datos, identificación por radiofrecuencia, dispositivos de microondas, pantallas, placas de circuitos y optoelectrónica como componentes clave.

Películas finas ópticas

Los recubrimientos ópticos y la optoelectrónica son aplicaciones estándar de películas delgadas ópticas. La epitaxia de haz molecular puede producir dispositivos optoelectrónicos de película delgada (semiconductores), donde las películas epitaxiales se depositan átomo por átomo sobre el sustrato.

Películas finas de polímero

Las películas delgadas de polímero se utilizan en chips de memoria, células solares y dispositivos electrónicos. Las técnicas de deposición química (CVD) ofrecen un control preciso de los recubrimientos de película de polímero, incluida la conformidad y el espesor del recubrimiento.

Baterías de película delgada

Las baterías de película delgada alimentan dispositivos electrónicos, como dispositivos médicos implantables, y la batería de iones de litio ha avanzado significativamente gracias al uso de películas delgadas.

Recubrimientos de película delgada

Los recubrimientos de película delgada mejoran las características químicas y mecánicas de los materiales objetivo en diversas industrias y campos tecnológicos. Los recubrimientos antirreflectantes, los recubrimientos antiultravioleta o antiinfrarrojos, los recubrimientos antirrayas y la polarización de lentes son algunos ejemplos comunes.

Células solares de película delgada

Las células solares de película delgada son esenciales para la industria de la energía solar, ya que permiten la producción de electricidad relativamente barata y limpia. Los sistemas fotovoltaicos y la energía térmica son las dos principales tecnologías aplicables.

¿Qué son los objetivos de pulverización catódica para la electrónica?

Los objetivos de pulverización para la electrónica son discos delgados o láminas de materiales como aluminio, cobre y titanio que se utilizan para depositar películas delgadas en obleas de silicio para crear dispositivos electrónicos como transistores, diodos y circuitos integrados. Estos objetivos se utilizan en un proceso denominado pulverización catódica, en el que los átomos del material objetivo se expulsan físicamente de la superficie y se depositan en un sustrato bombardeando el objetivo con iones. Los objetivos de pulverización catódica para la electrónica son esenciales en la producción de microelectrónica y, por lo general, requieren alta precisión y uniformidad para garantizar dispositivos de calidad.

¿Cómo se deben manipular y mantener los crisoles de evaporación?

Los crisoles de evaporación deben manipularse y mantenerse con cuidado para garantizar su longevidad y rendimiento. Los crisoles deben limpiarse minuciosamente antes de cada uso para eliminar cualquier material residual de deposiciones anteriores. Evite el uso de materiales abrasivos que puedan dañar la superficie del crisol. Durante la carga y descarga, manipule los crisoles con guantes limpios o herramientas especializadas para evitar la contaminación. Cuando no esté en uso, almacene los crisoles en un ambiente seco y limpio para evitar la corrosión o degradación. La inspección periódica de los crisoles en busca de grietas, defectos o signos de desgaste es importante para evitar fallas inesperadas durante el proceso de evaporación. Siga las recomendaciones del fabricante para cualquier procedimiento de mantenimiento específico, como recocido o tratamiento de superficie, para prolongar la vida útil del crisol.

Factores y parámetros que influyen en la deposición de películas delgadas

Tasa de deposición:

La velocidad a la que se produce la película, normalmente medida en espesor dividido por el tiempo, es crucial para seleccionar una tecnología adecuada para la aplicación. Las tasas de deposición moderadas son suficientes para películas delgadas, mientras que las tasas de deposición rápidas son necesarias para películas gruesas. Es importante lograr un equilibrio entre la velocidad y el control preciso del espesor de la película.

Uniformidad:

La consistencia de la película sobre el sustrato se conoce como uniformidad, que generalmente se refiere al espesor de la película, pero también puede relacionarse con otras propiedades, como el índice de refracción. Es importante tener una buena comprensión de la aplicación para evitar la uniformidad de especificación insuficiente o excesiva.

Capacidad de llenado:

La capacidad de relleno o cobertura escalonada se refiere a qué tan bien el proceso de deposición cubre la topografía del sustrato. El método de deposición utilizado (p. ej., CVD, PVD, IBD o ALD) tiene un impacto significativo en la cobertura y el relleno del paso.

Características de la película:

Las características de la película dependen de los requisitos de la aplicación, que pueden categorizarse como fotónicos, ópticos, electrónicos, mecánicos o químicos. La mayoría de las películas deben cumplir con los requisitos en más de una categoría.

Temperatura de proceso:

Las características de la película se ven significativamente afectadas por la temperatura del proceso, que puede estar limitada por la aplicación.

Daño:

Cada tecnología de deposición tiene el potencial de dañar el material sobre el que se deposita, y las características más pequeñas son más susceptibles al daño del proceso. La contaminación, la radiación ultravioleta y el bombardeo de iones se encuentran entre las posibles fuentes de daño. Es crucial entender las limitaciones de los materiales y herramientas.

¿Cuál es la vida útil de un objetivo de pulverización catódica?

La vida útil de un objetivo de pulverización catódica depende de factores como la composición del material, la pureza y la aplicación específica para la que se utiliza. En general, los objetivos pueden durar de varios cientos a miles de horas de pulverización catódica, pero esto puede variar ampliamente según las condiciones específicas de cada ejecución. La manipulación y el mantenimiento adecuados también pueden prolongar la vida útil de un objetivo. Además, el uso de objetivos de pulverización catódica rotativa puede aumentar los tiempos de ejecución y reducir la aparición de defectos, lo que los convierte en una opción más rentable para procesos de gran volumen.
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La electrodeposición es un proceso de depositar un metal o un material no metálico sobre una superficie mediante la aplicación de una corriente eléctrica.

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Comprensión de las celdas electrolíticas y su papel en la purificación y galvanoplastia del cobre

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Las celdas electrolíticas desempeñan un papel crucial en diversos procesos industriales, incluida la purificación del cobre y la galvanoplastia. Estas células utilizan una fuente de energía externa para impulsar reacciones químicas, lo que resulta en la descomposición de sustancias. A través del proceso de electrólisis, una corriente eléctrica pasa a través de un líquido o solución que contiene iones, provocando que se descompongan.

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Técnicas avanzadas de evaluación de revestimientos mediante celdas electrolíticas

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Explore la completa guía sobre evaluación de recubrimientos mediante celdas electrolíticas, que abarca la galvanoplastia, los métodos sol-gel y las técnicas de química húmeda. Mejore su comprensión de las propiedades y aplicaciones de los recubrimientos metálicos.

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Horno de fusión al vacío: Guía completa de la fusión por inducción al vacío

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Descubra los entresijos de los hornos de fusión por inducción al vacío, sus componentes, funcionamiento, ventajas y aplicaciones. Explore cómo estos hornos revolucionan el procesamiento de metales y consiguen propiedades excepcionales de los materiales.

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Comprensión de los electrodos y las celdas electroquímicas

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Un electrodo es un punto por donde la corriente entra y sale del electrolito. Es un conductor que se utiliza para hacer una unión con una parte no metálica de un circuito. Los electrodos pueden estar hechos de materiales como oro, platino, carbono, grafito o metal. Sirven como superficie para reacciones de oxidación-reducción en celdas electroquímicas. Existen diferentes tipos de electrodos, incluidos ánodos y cátodos.

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Una visión general de las técnicas de deposición de películas finas, centrándose en los procesos de deposición química en fase vapor (CVD) y deposición física en fase vapor (PVD) en la fabricación de semiconductores.

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Una mirada en profundidad a la tecnología de deposición por pulverización catódica, sus mecanismos, tipos y aplicaciones.

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Este artículo explica las diferencias y aplicaciones de las técnicas de sputtering de CC, MF y RF en la preparación de películas finas.

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