Piezas de deposición de película fina
Recubrimiento de evaporación por haz de electrones Crisol de nitruro de boro conductivo (crisol BN)
Número de artículo : KES03
El precio varía según Especificaciones y personalizaciones
- Material
- Nitruro de boro
- Especificación
- 35-64,5 mm*17-35 mm
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Los crisoles de nitruro de boro conductivo son crisoles suaves de alta pureza diseñados para recubrimientos de evaporación por haz de electrones. Tiene una excelente resistencia a altas temperaturas y rendimiento de ciclo térmico, y no reacciona con varios metales y tierras raras cerámicas. El crisol permanece intacto incluso en condiciones de calentamiento y enfriamiento rápidos. Tiene aplicaciones en la fusión de aleaciones, la sinterización de tierras raras y cerámicas y el recubrimiento por evaporación de haz de electrones. A menudo se usa en procesos de evaporación térmica, como el calentamiento por inducción de alta frecuencia, el revestimiento, el revestimiento por evaporación con haz de electrones, el revestimiento de aluminio y el revestimiento de silicio.
El crisol de nitruro de boro conductivo tiene alta pureza, alto acabado y excelente rendimiento de recubrimiento por evaporación de haz de electrones. Pueden aumentar las tasas de evaporación, acelerar el cambio de material, mejorar la estabilidad térmica y reducir los requisitos de energía, lo que en última instancia aumenta la productividad y la rentabilidad.
Detalle y piezas
Especificaciones técnicas
| Diámetro externo | 35 mm | 40 mm | 45 mm | 50 mm | 64,5 mm |
| Alto | 17 mm | 20 mm | 22,5 mm | 25 mm | 35 mm |
Los crisoles que mostramos están disponibles en diferentes tamaños y los tamaños personalizados están disponibles bajo pedido.
Ventaja
- La película tiene buen acabado, alta pureza, menos contaminación y larga vida útil.
- Excelente resistencia a altas temperaturas, resistencia al ciclo de calor.
- Baja expansión térmica, resiste la humectación de la mayoría de los metales fundidos.
- Resistencia al calor hasta 2000 ℃, el nitruro de boro no reacciona con el aluminio y no es fácil de volatilizar.
- Aumento de la tasa de evaporación; El aumento de la tasa de evaporación reduce el tiempo del ciclo y aumenta el rendimiento general.
- Cambio de material rápido; Los crisoles de nitruro de boro conductivo facilitan el cambio rápido de material, lo que minimiza el tiempo de inactividad de la cámara y aumenta la eficiencia del proceso.
- Estabilidad térmica mejorada; Estos crisoles tienen una mayor estabilidad térmica, lo que reduce la transferencia de calor desde el propio crisol y garantiza una evaporación constante y controlada.
FAQ
¿Cuáles Son Las Aplicaciones De Las Piezas Cerámicas De Nitruro De Boro?
¿Qué Son Las Fuentes De Evaporación Térmica?
¿Qué Es La Deposición Física De Vapor (PVD)?
¿Cuáles Son Las Ventajas De Utilizar Piezas Cerámicas De Nitruro De Boro?
¿Cuáles Son Los Principales Tipos De Fuentes De Evaporación Térmica?
¿Qué Es La Pulverización Catódica Con Magnetrón?
¿Qué Es El Objetivo De Pulverización Catódica?
¿Qué Consideraciones Se Deben Tener Al Seleccionar Piezas Cerámicas De Nitruro De Boro?
¿Cómo Funcionan Las Fuentes De Evaporación Térmica?
¿Por Qué Pulverizar Con Magnetrón?
¿Cómo Se Fabrican Los Blancos De Pulverización Catódica?
¿Qué Procesos De Fabricación Se Utilizan Para Producir Piezas Cerámicas De Nitruro De Boro?
¿Cuáles Son Las Ventajas De Utilizar Fuentes De Evaporación Térmica?
¿Cuáles Son Los Materiales Utilizados En La Deposición De Película Delgada?
La deposición de película delgada comúnmente utiliza metales, óxidos y compuestos como materiales, cada uno con sus ventajas y desventajas únicas. Se prefieren los metales por su durabilidad y facilidad de depósito, pero son relativamente caros. Los óxidos son muy duraderos, pueden soportar altas temperaturas y pueden depositarse a bajas temperaturas, pero pueden ser quebradizos y difíciles de manipular. Los compuestos ofrecen resistencia y durabilidad, pueden depositarse a bajas temperaturas y adaptarse para exhibir propiedades específicas.
La selección del material para un recubrimiento de película delgada depende de los requisitos de la aplicación. Los metales son ideales para la conducción térmica y eléctrica, mientras que los óxidos son efectivos para ofrecer protección. Los compuestos se pueden adaptar para satisfacer necesidades específicas. En última instancia, el mejor material para un proyecto en particular dependerá de las necesidades específicas de la aplicación.
¿Para Qué Se Utiliza El Objetivo De Pulverización Catódica?
¿Para Qué Aplicaciones Se Utilizan Las Fuentes De Evaporación Térmica?
¿Cuáles Son Los Métodos Para Lograr Una Deposición óptima De Película Delgada?
Para lograr películas delgadas con propiedades deseables, son esenciales objetivos de pulverización catódica y materiales de evaporación de alta calidad. La calidad de estos materiales puede verse influenciada por varios factores, como la pureza, el tamaño del grano y el estado de la superficie.
La pureza de los objetivos de pulverización catódica o los materiales de evaporación juega un papel crucial, ya que las impurezas pueden causar defectos en la película delgada resultante. El tamaño del grano también afecta la calidad de la película delgada, y los granos más grandes conducen a propiedades deficientes de la película. Además, la condición de la superficie es crucial, ya que las superficies ásperas pueden provocar defectos en la película.
Para lograr objetivos de pulverización catódica y materiales de evaporación de la más alta calidad, es crucial seleccionar materiales que posean alta pureza, tamaño de grano pequeño y superficies lisas.
Usos De La Deposición De Película Delgada
Películas delgadas a base de óxido de zinc
Las películas delgadas de ZnO encuentran aplicaciones en varias industrias, como la térmica, óptica, magnética y eléctrica, pero su uso principal es en recubrimientos y dispositivos semiconductores.
Resistencias de película delgada
Las resistencias de película delgada son cruciales para la tecnología moderna y se utilizan en receptores de radio, placas de circuitos, computadoras, dispositivos de radiofrecuencia, monitores, enrutadores inalámbricos, módulos Bluetooth y receptores de teléfonos celulares.
Películas delgadas magnéticas
Las películas delgadas magnéticas se utilizan en electrónica, almacenamiento de datos, identificación por radiofrecuencia, dispositivos de microondas, pantallas, placas de circuitos y optoelectrónica como componentes clave.
Películas finas ópticas
Los recubrimientos ópticos y la optoelectrónica son aplicaciones estándar de películas delgadas ópticas. La epitaxia de haz molecular puede producir dispositivos optoelectrónicos de película delgada (semiconductores), donde las películas epitaxiales se depositan átomo por átomo sobre el sustrato.
Películas finas de polímero
Las películas delgadas de polímero se utilizan en chips de memoria, células solares y dispositivos electrónicos. Las técnicas de deposición química (CVD) ofrecen un control preciso de los recubrimientos de película de polímero, incluida la conformidad y el espesor del recubrimiento.
Baterías de película delgada
Las baterías de película delgada alimentan dispositivos electrónicos, como dispositivos médicos implantables, y la batería de iones de litio ha avanzado significativamente gracias al uso de películas delgadas.
Recubrimientos de película delgada
Los recubrimientos de película delgada mejoran las características químicas y mecánicas de los materiales objetivo en diversas industrias y campos tecnológicos. Los recubrimientos antirreflectantes, los recubrimientos antiultravioleta o antiinfrarrojos, los recubrimientos antirrayas y la polarización de lentes son algunos ejemplos comunes.
Células solares de película delgada
Las células solares de película delgada son esenciales para la industria de la energía solar, ya que permiten la producción de electricidad relativamente barata y limpia. Los sistemas fotovoltaicos y la energía térmica son las dos principales tecnologías aplicables.
¿Qué Son Los Objetivos De Pulverización Catódica Para La Electrónica?
Factores Y Parámetros Que Influyen En La Deposición De Películas Delgadas
Tasa de deposición:
La velocidad a la que se produce la película, normalmente medida en espesor dividido por el tiempo, es crucial para seleccionar una tecnología adecuada para la aplicación. Las tasas de deposición moderadas son suficientes para películas delgadas, mientras que las tasas de deposición rápidas son necesarias para películas gruesas. Es importante lograr un equilibrio entre la velocidad y el control preciso del espesor de la película.
Uniformidad:
La consistencia de la película sobre el sustrato se conoce como uniformidad, que generalmente se refiere al espesor de la película, pero también puede relacionarse con otras propiedades, como el índice de refracción. Es importante tener una buena comprensión de la aplicación para evitar la uniformidad de especificación insuficiente o excesiva.
Capacidad de llenado:
La capacidad de relleno o cobertura escalonada se refiere a qué tan bien el proceso de deposición cubre la topografía del sustrato. El método de deposición utilizado (p. ej., CVD, PVD, IBD o ALD) tiene un impacto significativo en la cobertura y el relleno del paso.
Características de la película:
Las características de la película dependen de los requisitos de la aplicación, que pueden categorizarse como fotónicos, ópticos, electrónicos, mecánicos o químicos. La mayoría de las películas deben cumplir con los requisitos en más de una categoría.
Temperatura de proceso:
Las características de la película se ven significativamente afectadas por la temperatura del proceso, que puede estar limitada por la aplicación.
Daño:
Cada tecnología de deposición tiene el potencial de dañar el material sobre el que se deposita, y las características más pequeñas son más susceptibles al daño del proceso. La contaminación, la radiación ultravioleta y el bombardeo de iones se encuentran entre las posibles fuentes de daño. Es crucial entender las limitaciones de los materiales y herramientas.
¿Cuál Es La Vida útil De Un Objetivo De Pulverización Catódica?
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