El sputtering es un proceso crucial en diversas industrias, especialmente en la creación de películas finas.
En la práctica se utilizan varios tipos de sistemas de sputtering, cada uno con sus propias características y aplicaciones.
¿Cuáles son los tipos de sputtering? (Explicación de 4 métodos clave)
1. Pulverización catódica de diodos de CC
El sputtering de diodo de CC utiliza una tensión de CC de entre 500 y 1000 V para encender un plasma de argón a baja presión entre un blanco y un sustrato.
Los iones de argón positivos precipitan los átomos del blanco, que migran al sustrato y se condensan para formar una fina película.
Sin embargo, este método se limita a los conductores eléctricos y ofrece bajas velocidades de sputtering.
2. Pulverización catódica por RF
El sputtering por diodos RF emplea energía de radiofrecuencia para ionizar el gas y generar plasma.
Este método permite mayores velocidades de sputtering y puede utilizarse tanto para materiales conductores como aislantes.
3. Diodo magnetrón
En el sputtering por diodo magnetrón, se utiliza un magnetrón para mejorar la eficiencia del sputtering.
El campo magnético atrapa electrones cerca de la superficie del blanco, aumentando la tasa de ionización y mejorando la tasa de deposición.
4. Pulverización catódica por haz de iones
El bombardeo por haz de iones utiliza un haz de iones para bombardear átomos del material objetivo.
Esta técnica ofrece un control preciso sobre la energía de los iones y el ángulo de incidencia, por lo que es ideal para aplicaciones que requieren gran precisión y uniformidad.
Es importante señalar que el sputtering puede utilizarse para una amplia variedad de materiales, incluidos metales, cerámica y otros materiales.
Los revestimientos por pulverización catódica pueden ser monocapa o multicapa y estar compuestos por materiales como plata, oro, cobre, acero, óxidos metálicos o nitruros.
También existen distintas formas de procesos de sputtering, como el sputtering reactivo, el sputtering por magnetrón de impulso de alta potencia (HiPIMS) y el sputtering asistido por iones, cada uno con sus propias características y aplicaciones.
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