Los principales tipos de sistemas de sputtering utilizados en la práctica incluyen:
1. 1. Diodo de pulverización catódica de corriente continua: Este tipo de sputtering utiliza una tensión continua de entre 500 y 1000 V para encender un plasma de argón a baja presión entre un blanco y un sustrato. Los iones de argón positivos precipitan los átomos del blanco, que migran al sustrato y se condensan para formar una fina película. Sin embargo, con este método sólo pueden bombardearse conductores eléctricos y se consiguen bajas velocidades de bombardeo.
Otros tipos de procesos de sputtering son:
2. Pulverización catódica por RF: Este método utiliza energía de radiofrecuencia para ionizar el gas y generar plasma. Permite mayores velocidades de sputtering y puede utilizarse tanto para materiales conductores como aislantes.
3. 3. Pulverización catódica con diodo magnetrón: En este método se utiliza un magnetrón para mejorar la eficiencia del sputtering. El campo magnético atrapa electrones cerca de la superficie del blanco, aumentando la tasa de ionización y mejorando la tasa de deposición.
4. 4. Pulverización catódica por haz de iones: Esta técnica consiste en utilizar un haz de iones para pulverizar átomos del material objetivo. Permite controlar con precisión la energía de los iones y el ángulo de incidencia, por lo que es adecuada para aplicaciones que requieren gran precisión y uniformidad.
Es importante señalar que el sputtering puede utilizarse para una amplia variedad de materiales, como metales, cerámica y otros materiales. Los recubrimientos por pulverización catódica pueden ser monocapa o multicapa y estar compuestos por materiales como plata, oro, cobre, acero, óxidos metálicos o nitruros. Además, existen distintas formas de procesos de sputtering, como el sputtering reactivo, el sputtering por magnetrón de impulso de alta potencia (HiPIMS) y el sputtering asistido por iones, cada uno con sus propias características y aplicaciones.
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