Una película de pulverización catódica es una fina capa de material creada mediante un proceso denominado pulverización catódica.
El sputtering es un tipo de deposición física en fase vapor (PVD).
En este proceso, los átomos de un material fuente, conocido como blanco, son expulsados por la transferencia de momento de una partícula bombardeadora.
La partícula bombardeadora suele ser una molécula de gas ionizado.
A continuación, los átomos expulsados se unen a un sustrato a nivel atómico, formando una fina película con una unión prácticamente irrompible.
5 datos clave que debe conocer
1. 1. El proceso de sputtering tiene lugar en una cámara de vacío
El proceso de sputtering tiene lugar en una cámara de vacío.
Se inyecta una pequeña cantidad de gas argón en la cámara.
El material objetivo y el sustrato se colocan en lados opuestos de la cámara.
Se aplica un voltaje entre ellos utilizando métodos como la corriente continua (CC), la radiofrecuencia (RF) o la frecuencia media.
Las partículas de alta energía bombardean el material objetivo, haciendo que los átomos y las moléculas intercambien impulso y salgan de la superficie, fenómeno conocido como sputtering.
2. El sputtering es una tecnología versátil y escalable
El sputtering es una tecnología de eficacia probada capaz de depositar películas finas de una gran variedad de materiales sobre sustratos de formas y tamaños diversos.
El proceso es repetible y puede ampliarse desde pequeños proyectos de investigación y desarrollo hasta lotes de producción con superficies de sustrato medianas o grandes.
3. El proceso de fabricación del cátodo para sputtering es fundamental
Para conseguir las características deseadas en una película fina depositada por pulverización catódica, el proceso de fabricación utilizado para fabricar el cátodo para pulverización catódica es fundamental.
El material del cátodo puede consistir en un elemento, una mezcla de elementos, aleaciones o compuestos.
El proceso para producir el material definido en una forma adecuada para el sputtering de películas delgadas de calidad consistente es esencial.
4. Los átomos pulverizados tienen mayores energías cinéticas
Una ventaja del proceso de sputtering es que los átomos expulsados por sputtering tienen energías cinéticas significativamente superiores a las de los materiales evaporados, lo que se traduce en una mejor adhesión.
El sputtering puede realizarse de abajo arriba o de arriba abajo.
Incluso los materiales con puntos de fusión muy elevados pueden someterse fácilmente al proceso de sputtering.
5. Las películas bombardeadas presentan una excelente uniformidad y adherencia
Las películas bombardeadas presentan una uniformidad, densidad, pureza y adherencia excelentes.
Es posible producir aleaciones de composición precisa mediante sputtering convencional u óxidos, nitruros y otros compuestos mediante sputtering reactivo.
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