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Rejilla de limpieza de sustrato de vidrio conductor de PTFE

Material de PTFE

Rejilla de limpieza de sustrato de vidrio conductor de PTFE

Número de artículo : PTFE-03

El precio varía según Especificaciones y personalizaciones


Material
Politetrafluoroetileno (ptfe)
Especificación
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Solicitud

Se utiliza para equipos de limpieza y corrosión para obleas de silicio semiconductor, obleas de silicio, vidrio, pantallas de cristal líquido, etc. obleas de silicio de células solares, utilizadas para transportar obleas de silicio de células solares cuadradas, y el material es PTFE. Este producto limpia y convierte las obleas de silicio en solución de NaOH, solución de HCl, HF y otras soluciones por debajo de 100 °C. No deformará ni contaminará las obleas de silicio después de un uso prolongado.

Detalle y piezas

Detalle de rejilla de limpieza de sustrato de vidrio conductor de PTFE 1Detalle de rejilla de limpieza de sustrato de vidrio conductor de PTFE 2Detalle de rejilla de limpieza de sustrato de vidrio conductor de PTFE 3Detalle de rejilla de limpieza de sustrato de vidrio conductor de PTFE 4Detalle de rejilla de limpieza de sustrato de vidrio conductor de PTFE 5

Especificaciones técnicas

10 × 10 × 1,1 mm 20×20×1,1 mm 25×25×2,2 mm 30×30×2,2 mm
15×15×1,1 mm 25×25×1,1 mm 30×30×1,1 mm

1 pulgada, 2 pulgadas, 4 pulgadas de diámetro, etc. (arriba están los tamaños de obleas de vidrio o silicio), manijas dobles (la altura de la manija se puede personalizar) para quitar fácilmente las rejillas de lavado de láminas de PTFE de los vasos de precipitados y otros recipientes con vidrio.

Los productos que mostramos están disponibles en diferentes tamaños y los tamaños personalizados están disponibles bajo pedido.

Ventajas

  • Amplio rango de temperatura: funciona perfectamente de -200 °C a +250 °C.
  • Resistencia excepcional a la corrosión: Soporta ácidos fuertes, álcalis, agua regia y solventes orgánicos sin disolución, adsorción o precipitación.
  • Bajo valor en blanco del elemento metálico: riesgo mínimo de contaminación.
  • Aislamiento superior: No se ve afectado por los factores ambientales ni por la frecuencia, presenta baja pérdida dieléctrica y alto voltaje de ruptura.
  • Resistente al envejecimiento atmosférico y la radiación.
  • Baja Permeabilidad: Garantiza una protección y limpieza eficientes.
  • Autolubricante: cuenta con el coeficiente de fricción más pequeño entre los plásticos, lo que reduce los problemas relacionados con la fricción.
  • Superficie No Adhesiva: Material sólido con baja energía superficial, evitando la adherencia.
  • Propiedades Mecánicas Blanda: Ofrece flexibilidad y versatilidad.

FAQ

¿Qué es la deposición física de vapor (PVD)?

La deposición física de vapor (PVD) es una técnica para depositar películas delgadas al vaporizar un material sólido en el vacío y luego depositarlo sobre un sustrato. Los recubrimientos PVD son muy duraderos, resistentes a los arañazos y a la corrosión, lo que los hace ideales para una variedad de aplicaciones, desde células solares hasta semiconductores. PVD también crea películas delgadas que pueden soportar altas temperaturas. Sin embargo, PVD puede ser costoso y el costo varía según el método utilizado. Por ejemplo, la evaporación es un método de PVD de bajo costo, mientras que la pulverización catódica de haz de iones es bastante costosa. La pulverización catódica con magnetrón, por otro lado, es más costosa pero más escalable.

¿Qué es RF PECVD?

RF PECVD significa deposición de vapor químico mejorada con plasma de radiofrecuencia, que es una técnica utilizada para preparar películas policristalinas en un sustrato mediante el uso de plasma de descarga luminiscente para influir en el proceso mientras se lleva a cabo la deposición de vapor químico a baja presión. El método RF PECVD está bien establecido para la tecnología estándar de circuitos integrados de silicio, en la que normalmente se utilizan obleas planas como sustratos. Este método es ventajoso debido a la posibilidad de fabricación de película de bajo costo y alta eficiencia de deposición. Los materiales también se pueden depositar como películas de índice de refracción gradual o como una pila de nanopelículas, cada una con diferentes propiedades.

¿Qué es la pulverización catódica con magnetrón?

La pulverización catódica con magnetrón es una técnica de recubrimiento basada en plasma que se utiliza para producir películas muy densas con una excelente adherencia, lo que la convierte en un método versátil para crear recubrimientos en materiales que tienen puntos de fusión altos y no se pueden evaporar. Este método genera un plasma confinado magnéticamente cerca de la superficie de un objetivo, donde los iones energéticos con carga positiva chocan con el material del objetivo con carga negativa, lo que hace que los átomos sean expulsados o "pulverizados". Estos átomos expulsados luego se depositan en un sustrato u oblea para crear el recubrimiento deseado.

¿Por qué pulverizar con magnetrón?

Se prefiere la pulverización catódica con magnetrón debido a su capacidad para lograr una alta precisión en el espesor de la película y la densidad de los recubrimientos, superando a los métodos de evaporación. Esta técnica es especialmente adecuada para crear recubrimientos metálicos o aislantes con propiedades ópticas o eléctricas específicas. Además, los sistemas de pulverización catódica con magnetrones se pueden configurar con múltiples fuentes de magnetrones.

¿Cuáles son los materiales utilizados en la deposición de película delgada?

La deposición de película delgada comúnmente utiliza metales, óxidos y compuestos como materiales, cada uno con sus ventajas y desventajas únicas. Se prefieren los metales por su durabilidad y facilidad de depósito, pero son relativamente caros. Los óxidos son muy duraderos, pueden soportar altas temperaturas y pueden depositarse a bajas temperaturas, pero pueden ser quebradizos y difíciles de manipular. Los compuestos ofrecen resistencia y durabilidad, pueden depositarse a bajas temperaturas y adaptarse para exhibir propiedades específicas.

La selección del material para un recubrimiento de película delgada depende de los requisitos de la aplicación. Los metales son ideales para la conducción térmica y eléctrica, mientras que los óxidos son efectivos para ofrecer protección. Los compuestos se pueden adaptar para satisfacer necesidades específicas. En última instancia, el mejor material para un proyecto en particular dependerá de las necesidades específicas de la aplicación.

¿Cuáles son los métodos para lograr una deposición óptima de película delgada?

Para lograr películas delgadas con propiedades deseables, son esenciales objetivos de pulverización catódica y materiales de evaporación de alta calidad. La calidad de estos materiales puede verse influenciada por varios factores, como la pureza, el tamaño del grano y el estado de la superficie.

La pureza de los objetivos de pulverización catódica o los materiales de evaporación juega un papel crucial, ya que las impurezas pueden causar defectos en la película delgada resultante. El tamaño del grano también afecta la calidad de la película delgada, y los granos más grandes conducen a propiedades deficientes de la película. Además, la condición de la superficie es crucial, ya que las superficies ásperas pueden provocar defectos en la película.

Para lograr objetivos de pulverización catódica y materiales de evaporación de la más alta calidad, es crucial seleccionar materiales que posean alta pureza, tamaño de grano pequeño y superficies lisas.

Usos de la deposición de película delgada

Películas delgadas a base de óxido de zinc

Las películas delgadas de ZnO encuentran aplicaciones en varias industrias, como la térmica, óptica, magnética y eléctrica, pero su uso principal es en recubrimientos y dispositivos semiconductores.

Resistencias de película delgada

Las resistencias de película delgada son cruciales para la tecnología moderna y se utilizan en receptores de radio, placas de circuitos, computadoras, dispositivos de radiofrecuencia, monitores, enrutadores inalámbricos, módulos Bluetooth y receptores de teléfonos celulares.

Películas delgadas magnéticas

Las películas delgadas magnéticas se utilizan en electrónica, almacenamiento de datos, identificación por radiofrecuencia, dispositivos de microondas, pantallas, placas de circuitos y optoelectrónica como componentes clave.

Películas finas ópticas

Los recubrimientos ópticos y la optoelectrónica son aplicaciones estándar de películas delgadas ópticas. La epitaxia de haz molecular puede producir dispositivos optoelectrónicos de película delgada (semiconductores), donde las películas epitaxiales se depositan átomo por átomo sobre el sustrato.

Películas finas de polímero

Las películas delgadas de polímero se utilizan en chips de memoria, células solares y dispositivos electrónicos. Las técnicas de deposición química (CVD) ofrecen un control preciso de los recubrimientos de película de polímero, incluida la conformidad y el espesor del recubrimiento.

Baterías de película delgada

Las baterías de película delgada alimentan dispositivos electrónicos, como dispositivos médicos implantables, y la batería de iones de litio ha avanzado significativamente gracias al uso de películas delgadas.

Recubrimientos de película delgada

Los recubrimientos de película delgada mejoran las características químicas y mecánicas de los materiales objetivo en diversas industrias y campos tecnológicos. Los recubrimientos antirreflectantes, los recubrimientos antiultravioleta o antiinfrarrojos, los recubrimientos antirrayas y la polarización de lentes son algunos ejemplos comunes.

Células solares de película delgada

Las células solares de película delgada son esenciales para la industria de la energía solar, ya que permiten la producción de electricidad relativamente barata y limpia. Los sistemas fotovoltaicos y la energía térmica son las dos principales tecnologías aplicables.

Factores y parámetros que influyen en la deposición de películas delgadas

Tasa de deposición:

La velocidad a la que se produce la película, normalmente medida en espesor dividido por el tiempo, es crucial para seleccionar una tecnología adecuada para la aplicación. Las tasas de deposición moderadas son suficientes para películas delgadas, mientras que las tasas de deposición rápidas son necesarias para películas gruesas. Es importante lograr un equilibrio entre la velocidad y el control preciso del espesor de la película.

Uniformidad:

La consistencia de la película sobre el sustrato se conoce como uniformidad, que generalmente se refiere al espesor de la película, pero también puede relacionarse con otras propiedades, como el índice de refracción. Es importante tener una buena comprensión de la aplicación para evitar la uniformidad de especificación insuficiente o excesiva.

Capacidad de llenado:

La capacidad de relleno o cobertura escalonada se refiere a qué tan bien el proceso de deposición cubre la topografía del sustrato. El método de deposición utilizado (p. ej., CVD, PVD, IBD o ALD) tiene un impacto significativo en la cobertura y el relleno del paso.

Características de la película:

Las características de la película dependen de los requisitos de la aplicación, que pueden categorizarse como fotónicos, ópticos, electrónicos, mecánicos o químicos. La mayoría de las películas deben cumplir con los requisitos en más de una categoría.

Temperatura de proceso:

Las características de la película se ven significativamente afectadas por la temperatura del proceso, que puede estar limitada por la aplicación.

Daño:

Cada tecnología de deposición tiene el potencial de dañar el material sobre el que se deposita, y las características más pequeñas son más susceptibles al daño del proceso. La contaminación, la radiación ultravioleta y el bombardeo de iones se encuentran entre las posibles fuentes de daño. Es crucial entender las limitaciones de los materiales y herramientas.

Ver más preguntas frecuentes sobre este producto

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Fast delivery and excellent packaging. The rack is made of high-quality PTFE, which is resistant to corrosion and heat.

Muhammad Rafiq

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The rack is very easy to use and clean. It holds the substrates securely and prevents them from moving around during the cleaning process.

Sofia Andersson

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Giovanni Rossi

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Ahmed Khan

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Pedro Martinez

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