La corriente de iones para sputtering en un proceso de sputtering es un factor crucial que determina la eficacia y la calidad del proceso de deposición.
¿Qué es la corriente de iones para sputtering? (Explicado en 4 puntos clave)
1. Sputtering de diodo CC
En el sputtering de diodo CC, se aplica una tensión CC de 500 - 1000 V.
Esta tensión enciende un plasma de argón a baja presión entre un blanco y un sustrato.
Los iones de argón positivos se aceleran hacia el blanco debido a esta tensión.
Esta aceleración hace que los átomos sean expulsados del blanco y depositados sobre el sustrato.
2. Pulverización catódica por RF
En el sputtering por RF se utiliza una corriente alterna con frecuencias en torno a los 14 MHz.
Este método permite el sputtering de materiales aislantes.
Los electrones pueden acelerarse para oscilar con la RF.
Los iones más pesados reaccionan sólo a la tensión media generada en el sistema de RF.
Los iones se ven afectados por la tensión de autodesviación (VDC) que los acelera hacia el blanco.
Esta tensión de auto polarización se aproxima a la tensión equivalente aplicada durante el sputtering DC.
3. Relación entre tensión y corriente
La corriente de los iones de sputtering está directamente relacionada con la tensión aplicada.
En el sputtering por diodos DC, la corriente viene determinada por la tensión DC de 500 - 1000 V.
En el sputtering de RF, la corriente viene determinada por la tensión de auto polarización (VDC) que acelera los iones hacia el blanco.
4. Precisión y eficacia
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