El sputtering de oro es una técnica utilizada para depositar una fina capa de oro sobre diversas superficies, como placas de circuitos, joyas metálicas o implantes médicos.
Este proceso forma parte de la deposición física de vapor (PVD), que consiste en la eyección de átomos de oro de un material objetivo, normalmente un disco de oro macizo o aleación de oro, en condiciones de alta energía en una cámara de vacío.
Explicación de los 5 pasos clave
1. 1. Excitación de los átomos de oro
El proceso comienza con la excitación de los átomos de oro del material objetivo.
Esto se consigue bombardeando el blanco con iones de alta energía.
2. 2. Expulsión de los átomos de oro
Como resultado, los átomos de oro son expulsados del blanco en forma de vapor fino.
3. 3. Condensación en el sustrato
A continuación, este vapor se condensa sobre un sustrato, formando una capa fina y uniforme de oro.
4. Métodos de sputtering de oro
Existen varios métodos para realizar el sputtering de oro, siendo los más comunes el sputtering DC, la deposición por evaporación térmica y la deposición de vapor por haz de electrones.
El sputtering de CC utiliza una fuente de corriente continua (CC) para excitar el material objetivo, por lo que es uno de los métodos más sencillos y económicos.
La deposición por evaporación térmica consiste en calentar el oro mediante un elemento calefactor resistivo eléctrico en un entorno de baja presión.
La deposición por vapor con haz de electrones utiliza un haz de electrones para calentar el oro en un entorno de alto vacío.
5. Equipos especializados y condiciones controladas
El proceso de sputtering de oro requiere un equipo especializado y condiciones controladas para garantizar los mejores resultados.
La capa de oro depositada es muy fina y puede controlarse para crear patrones personalizados que satisfagan necesidades específicas.
Además, el grabado por sputtering puede utilizarse para levantar partes del revestimiento liberando material de grabado del blanco.
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