La pulverización catódica es un fascinante proceso físico en el que diminutas partículas de un material sólido son expulsadas de su superficie.
Esto ocurre cuando el material es bombardeado por partículas energéticas, normalmente iones gaseosos, que son acelerados desde un plasma.
Es importante señalar que el sputtering es un proceso de vaporización no térmico.
Esto significa que no implica calentar el material a temperaturas extremadamente altas.
¿Qué ocurre en el sputtering? Explicación de los 5 pasos clave
1. 1. Preparación del sustrato
El proceso comienza con un sustrato que necesita ser recubierto.
Este sustrato se coloca dentro de una cámara de vacío llena de un gas inerte, normalmente argón.
2. 2. Aplicación de una carga
Se aplica una carga negativa a un material fuente.
Este material se depositará finalmente sobre el sustrato.
Esta carga hace que el plasma brille.
3. Colisiones de electrones
Los electrones libres fluyen desde el material fuente cargado negativamente en el entorno del plasma.
Estos electrones colisionan con la capa electrónica exterior de los átomos de gas Argón.
La colisión fuerza a estos electrones a salir debido a su carga similar.
4. Atracción de Iones
Los átomos de gas Argón se convierten en iones cargados positivamente.
Estos iones son atraídos por el material objetivo cargado negativamente a una velocidad muy alta.
Esta atracción a alta velocidad provoca la "pulverización" de partículas de tamaño atómico del material fuente debido al impulso de las colisiones.
5. Deposición de películas finas
A continuación, las partículas pulverizadas atraviesan la cámara de deposición en vacío del recubridor por pulverización catódica.
Se depositan como una fina película de material sobre la superficie del sustrato que se va a recubrir.
Esta película fina puede utilizarse para diversas aplicaciones en óptica, electrónica y nanotecnología.
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