El sputtering metálico es un proceso utilizado para depositar finas capas de metal sobre un sustrato.
Consiste en crear un campo eléctrico elevado alrededor de un material fuente, conocido como blanco, y utilizar este campo para generar un plasma.
El plasma elimina átomos del material objetivo, que se depositan sobre el sustrato.
7 puntos clave para entender este proceso
1. Descarga de plasma gaseoso
Durante el sputtering, se establece una descarga de plasma de gas entre dos electrodos: el cátodo, que está hecho del material objetivo, y el ánodo, que es el sustrato.
2. Proceso de ionización
La descarga de plasma hace que los átomos de gas se ionicen y formen iones con carga positiva.
3. 3. Aceleración de los iones
Estos iones son acelerados hacia el material objetivo, donde golpean con suficiente energía para desalojar átomos o moléculas del objetivo.
4. 4. Formación de una corriente de vapor
El material desalojado forma una corriente de vapor, que viaja a través de la cámara de vacío y finalmente alcanza el sustrato.
5. 5. Deposición de la película fina
A medida que la corriente de vapor golpea el sustrato, los átomos o moléculas del material objetivo se adhieren a él, creando una fina película o recubrimiento.
6. Versatilidad del sputtering
El sputtering es una técnica versátil que puede utilizarse para depositar recubrimientos de materiales conductores o aislantes.
7. Aplicaciones en diversas industrias
Puede utilizarse para depositar revestimientos de muy alta pureza química sobre prácticamente cualquier sustrato, lo que hace que el sputtering sea adecuado para una amplia gama de aplicaciones en industrias como el procesamiento de semiconductores, la óptica de precisión y el acabado de superficies.
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