El recubrimiento por pulverización catódica es un método utilizado para aplicar capas finas y funcionales sobre un sustrato. Para ello se utiliza una técnica de deposición física de vapor. En el proceso, partículas de alta energía expulsan átomos de un material. Estos átomos se depositan en el sustrato, formando un fuerte enlace a nivel atómico.
Explicación de los 3 pasos clave
1. 1. Preparación del entorno
El proceso comienza evacuando una cámara para eliminar todas las moléculas. A continuación, se llena la cámara con un gas específico como argón, oxígeno o nitrógeno. La elección del gas depende del material que se vaya a depositar.
2. Activación del proceso de sputtering
Se aplica un potencial eléctrico negativo al material objetivo. El cuerpo de la cámara sirve de ánodo positivo. Esta configuración crea una descarga de plasma en la cámara.
3. Expulsión y deposición del material
Las partículas de alta energía chocan contra el material objetivo, provocando la expulsión de átomos. Estos átomos se desplazan por la cámara de vacío y se depositan sobre el sustrato en forma de una fina película.
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