Cuando se trata de depositar materiales sobre superficies, hay dos métodos habituales: la pulverización y la pulverización catódica.
Estos métodos difieren significativamente en la forma de aplicar las sustancias y en los procesos físicos implicados.
4 puntos clave para entender la diferencia entre spray y sputter
1. Método de deposición
Pulverización suele implicar la aplicación de una sustancia a través de una niebla dispersa.
Esto suele hacerse utilizando presión o una boquilla para atomizar la sustancia en finas gotitas.
La pulverización se utiliza habitualmente en aplicaciones como la pintura, la agricultura y los sistemas de refrigeración.
Pulverización catódicaes una técnica de deposición física de vapor (PVD).
En el sputtering, los átomos son expulsados de un material objetivo sólido debido al bombardeo de partículas energéticas, normalmente iones.
El proceso tiene lugar en un entorno de vacío donde un gas inerte como el argón se ioniza, creando un plasma.
Este plasma se utiliza entonces para bombardear el material objetivo, haciendo que los átomos sean expulsados y depositados sobre un sustrato, formando una fina película.
2. Entorno y condiciones
La pulverización se produce normalmente en condiciones atmosféricas.
No requiere vacío.
La pulverización catódica requiere una cámara de vacío.
Esto evita la contaminación y permite un mejor control del entorno de deposición.
3. Aplicaciones y materiales
La pulverización se utiliza habitualmente para aplicaciones que no requieren una gran precisión o uniformidad.
Algunos ejemplos son la pintura o la pulverización agrícola.
Pulverización catódica se utiliza en industrias de alta tecnología para depositar películas finas sobre sustratos.
Es especialmente importante cuando es fundamental un control preciso del grosor y la composición de la película.
Algunos ejemplos son la fabricación de semiconductores y el recubrimiento óptico.
4. Energía y temperatura
La pulverización implica energía mecánica, normalmente presión.
No implica partículas de alta energía ni plasmas.
Pulverización catódica utiliza iones de alta energía y plasmas.
Esto puede expulsar átomos del material objetivo a bajas temperaturas, lo que lo hace adecuado para materiales sensibles al calor.
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