El método más utilizado para el montaje de muestras, especialmente para microscopía electrónica, es el sputtering de magnetrón de corriente continua. Se prefiere este método por su rapidez, su bajo coste y su aplicabilidad a muestras delicadas, ya que el calor aplicado a la muestra es mínimo.
Pulverización catódica por magnetrón de corriente continua:
Esta técnica implica el uso de un magnetrón para crear un plasma que pulveriza metal o carbono sobre la muestra. El proceso tiene lugar en una cámara de vacío en la que un material objetivo (normalmente oro, platino o una aleación de oro y paladio) es bombardeado con partículas de alta energía, lo que provoca la expulsión de átomos que se depositan sobre la muestra. Este recubrimiento proporciona conductividad a la muestra, lo que es crucial para la microscopía electrónica, ya que evita la carga y mejora la calidad de las imágenes.
- Ventajas del sputtering por magnetrón de corriente continua:Aplicación mínima de calor:
- A diferencia de otros métodos que pueden calentar la muestra significativamente, el sputtering por magnetrón aplica un calor mínimo, lo que lo hace adecuado para muestras delicadas y sensibles al calor.Recubrimiento uniforme:
- El método proporciona un recubrimiento muy uniforme, esencial para obtener imágenes de alta resolución en microscopía electrónica.Versatilidad:
Puede utilizarse en una amplia gama de materiales, incluidos los no conductores, como la cerámica y los polímeros.Otros métodos de recubrimiento:
Aunque el sputtering por magnetrón de corriente continua es el más común, también se utilizan otros métodos como la evaporación de carbono o metal, el sombreado de bajo ángulo, la evaporación por haz de electrones y el sputtering por haz de iones. Sin embargo, estos métodos pueden ser más caros o requerir equipos más sofisticados.
Importancia del recubrimiento en microscopía electrónica:
