Prensa isostática
Prensa Isostática en Caliente para Investigación de Baterías de Estado Sólido
Número de artículo : PCIH
El precio varía según Especificaciones y personalizaciones
- Presión de trabajo
- 0-60 T
- Carrera del cilindro
- 50 mm
- Presión isostática
- 0-500 MPa
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Introducción
La Prensa Isostática en Caliente (WIP) para Baterías de Estado Sólido es un equipo especializado utilizado para procesos de laminación en la industria de semiconductores, con temperaturas controladas (50-100°C) y capacidades de alta presión. Diseñados según los estándares ASME, los sistemas WIP incluyen componentes como bombas de alta presión, recipientes a presión y tanques de reserva, garantizando seguridad y precisión. Esta tecnología es esencial para crear laminados en diversos componentes electrónicos, mejorando la resistencia y la estabilidad a través del calor y la presión. Las aplicaciones abarcan chips híbridos, MLCC, componentes Bluetooth, pilas de combustible y electrónica médica, entre otros.
Aplicaciones
La Prensa Isostática en Caliente (WIP) de Kintek es un equipo versátil diseñado para diversas aplicaciones en la industria de semiconductores y más allá. Es particularmente reconocida por sus procesos de laminación, que mejoran las propiedades de los materiales a través de múltiples capas. A continuación, se presentan las principales áreas de aplicación de la WIP, junto con palabras clave relacionadas de cola larga que resaltan su versatilidad y efectividad en diferentes industrias.
- Chips Híbridos: La WIP se utiliza para la laminación de chips híbridos, que son esenciales en los dispositivos electrónicos modernos.
- Laminación de MLCC: Los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) se benefician de los precisos procesos de laminación que permite la WIP.
- Componentes Bluetooth: La WIP garantiza la laminación de alta calidad de los componentes utilizados en la tecnología Bluetooth.
- Pilas de Combustible: El equipo apoya la producción de pilas de combustible, que son cruciales para las aplicaciones de energía renovable.
- Electrónica Médica e Implantes: La WIP se utiliza en la fabricación de electrónica médica e implantes, garantizando alta fiabilidad y rendimiento.
- PZTs Multicapa: La WIP se emplea en la producción de transductores piezoeléctricos multicapa (PZTs), que se utilizan en diversas aplicaciones de detección y actuación.
- LTCCs (Cerámicas de Baja Temperatura Cocidas Conjuntamente): La WIP ayuda en la fabricación de LTCCs, que se utilizan ampliamente en el empaquetado electrónico y tecnologías de sustratos.
- Varistores: El equipo se utiliza para la laminación de varistores, que protegen los circuitos electrónicos de sobretensiones.
- Otros Componentes Electrónicos Laminados: La WIP es lo suficientemente versátil como para ser utilizada en una amplia gama de componentes electrónicos laminados, mejorando su resistencia, estabilidad y apariencia.
Estas aplicaciones demuestran la capacidad de la WIP para mejorar las propiedades de los materiales a través de una laminación precisa, convirtiéndola en una herramienta indispensable en las industrias de semiconductores y electrónica.
Detalle y Piezas
Preparación de muestras y desmoldeo
Especificaciones técnicas
| Modelo de instrumento | PCIH-20T | PCIH-40T | PCIH-60T | PCIH-100T |
|---|---|---|---|---|
| Rango de presión | 0-20T | 0-40T | 0-60.0 toneladas | 0-100 toneladas |
| Diámetro del pistón | Cilindro de aceite cromado de 130 mm (d) | Cilindro de aceite cromado de 150 mm (d) | Cilindro de aceite cromado de 200 mm (d) | Cilindro de aceite cromado de 220 mm (d) |
| Proceso de presurización | Presurización programada - Mantenimiento programado - Alivio de presión temporizado | |||
| Tiempo de mantenimiento | 1 segundo a 999 minutos | 1 segundo a 999 minutos | 1 segundo a 999 minutos | 1 segundo a 999 minutos |
| Conversión de presión | El programa convierte automáticamente la presión soportada por la muestra | |||
| Pantalla | Pantalla LCD de 7 pulgadas | Pantalla LCD de 7 pulgadas | Pantalla LCD de 7 pulgadas | Pantalla LCD de 7 pulgadas |
| Temperatura de calentamiento | Temperatura ambiente - 200.0°C | Temperatura ambiente - 200.0°C | Temperatura ambiente - 200.0°C | Temperatura ambiente - 200.0°C |
| Presión isostática | 300 MPa | 300 MPa | 300 MPa | 500 MPa |
| Tamaño de la cámara isostática | Φ30×150mm(M×N) | Φ40×150mm(M×N) | Φ×50×150 (M×N) | Φ×50×150 (M×N) |
| Carrera del pistón (T) | 50 mm | 50 mm | 50 mm | 50 mm |
Principio
La Prensa Isostática en Caliente (WIP) opera aplicando presión uniforme y temperaturas bajas controladas (hasta 100°C) para compactar piezas. A diferencia de las prensas de platina calentada tradicionales, la WIP garantiza una presión constante en todas las superficies, minimizando las variaciones dimensionales. Este método se utiliza ampliamente en la industria electrónica para procesos de laminación, produciendo componentes cerámicos multicapa de alta calidad como MLCC, LTCC y chips híbridos.
Característica
La Prensa Isostática en Caliente (WIP) de Kintek Autoclave es un equipo de vanguardia diseñado específicamente para los procesos de laminación en la industria de semiconductores. Este innovador sistema ofrece una gama de características que no solo mejoran la eficiencia y precisión de sus operaciones, sino que también garantizan la seguridad y la comodidad para los usuarios. A continuación, se presentan las características clave y sus beneficios:
- Control de Temperatura (50 ~ 100℃): El calentador integrado en el tanque de reserva permite un control preciso de la temperatura, lo cual es crucial para lograr condiciones de laminación óptimas. Esta característica garantiza resultados consistentes y mejora la calidad general de los materiales laminados.
- Bomba de Alta Presión y Recipiente a Presión: La serie WIP está equipada con una bomba de alta presión y un recipiente a presión diseñados según los estándares ASME, garantizando seguridad y precisión. Este diseño permite una alta densificación y una baja variación de densidad, lo cual es esencial para producir laminados de alta calidad.
- Sensores de Presión y Temperatura: La inclusión de sensores de presión y termopares proporciona monitoreo y control en tiempo real, permitiendo ajustes precisos y asegurando que el proceso se mantenga dentro de los parámetros deseados.
- Tipo de Cierre de Pasador: El diseño de cierre de pasador mejora la comodidad del usuario al simplificar los procesos de operación y mantenimiento, facilitando su manejo y uso.
- Modos Personalizables: Para aplicaciones que requieren funciones especiales, la unidad WIP ofrece modos personalizables, asegurando que pueda adaptarse para satisfacer las necesidades específicas de diversos entornos de investigación y producción.
- Pantalla Táctil con Operación Gráfica: La interfaz de pantalla táctil, combinada con la operación gráfica basada en computadora, proporciona un sistema de control intuitivo y fácil de usar, lo que facilita a los operadores la gestión del proceso.
- Amplia Gama de Aplicaciones: El sistema WIP es versátil y puede utilizarse en una variedad de aplicaciones, incluyendo chips híbridos, laminación de MLCC, componentes Bluetooth, pilas de combustible, electrónica médica, PZTs multicapa, LTCCs, varistores y otros componentes electrónicos laminados.
- Procesamiento en Estado Seco: A diferencia de las máquinas de prensa generales, la WIP puede procesar materiales en estado seco, ofreciendo una excelente uniformidad de temperatura y resistencia, que son críticas para lograr laminados de alta calidad.
- Adaptabilidad y Flexibilidad: El diseño del sistema WIP permite una fuerte adaptabilidad, posibilitando el procesamiento de múltiples bolsas a la vez y acomodando la producción de lotes pequeños y piezas grandes y complejas.
Estas características en conjunto hacen de la Prensa Isostática en Caliente (WIP) una herramienta indispensable para las industrias que requieren procesos de laminación precisos y fiables, garantizando una producción de alta calidad y eficiencia operativa.
Ventajas
- Control de Temperatura Mejorado: La Prensa Isostática en Caliente (WIP) ofrece un control preciso de la temperatura (50~100℃) a través de su calentador integrado en el tanque de reserva. Esta característica es crucial para lograr una laminación consistente en la fabricación de semiconductores y componentes electrónicos, asegurando una mejor calidad y fiabilidad del producto.
- Distribución Uniforme de la Presión: A diferencia del prensado isostático en frío, la WIP garantiza una distribución uniforme de la presión en todo el material, lo que conduce a una densidad y resistencia uniformes. Esto resulta en una variación mínima de la densidad y propiedades superiores del material, que son esenciales para aplicaciones como MLCC, LTCC y chips híbridos.
- Alta Densificación: El sistema WIP logra altas tasas de densificación, que son críticas para la producción de componentes electrónicos de alto rendimiento. Esta densificación minimiza la porosidad y mejora las propiedades mecánicas y eléctricas del producto final.
- Versatilidad en Aplicaciones: La WIP es versátil y puede utilizarse para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo laminación de MLCC, chips híbridos, pilas de combustible, electrónica médica y PZTs multicapa. Su capacidad para procesar materiales en estado seco la hace adecuada para diversas necesidades de investigación y producción.
- Seguridad y Cumplimiento: El recipiente a presión de la serie WIP está diseñado y fabricado de acuerdo con los códigos ASME, garantizando seguridad y precisión. La inclusión de sensores de presión y termopares mejora aún más la seguridad operativa y la comodidad del usuario.
- Interfaz Fácil de Usar: El sistema WIP cuenta con una pantalla táctil con operación gráfica basada en computadora, lo que facilita su uso y control. La interfaz estándar permite una integración fluida en las líneas de producción existentes, reduciendo la curva de aprendizaje para los operadores.
- Personalización: Para aplicaciones especializadas, el sistema WIP puede personalizarse para cumplir con requisitos específicos. Esta flexibilidad asegura que el equipo pueda adaptarse a las necesidades únicas de diferentes entornos de investigación y producción.
- Mejora de la Resistencia en Verde: Los materiales procesados utilizando WIP exhiben una alta resistencia en verde, lo que permite procesos de sinterización y mecanizado más rápidos. Esto reduce el tiempo de producción y aumenta la eficiencia general en el flujo de trabajo de fabricación.
Al combinar estas ventajas, la Prensa Isostática en Caliente (WIP) se destaca como una opción superior para procesos de laminación y densificación de alta precisión en las industrias de semiconductores y componentes electrónicos.
FAQ
¿Qué Es Una Prensa Isostática En Caliente?
¿Para Qué Se Utiliza La Prensa Isostática En Caliente (WIP)?
¿Cuáles Son Algunas Aplicaciones Del WIP?
¿Cuáles Son Los Componentes Clave Del WIP?
¿Cuáles Son Las Aplicaciones De Una Prensa Isostática En Caliente?
¿Qué Es El Prensado Isostático?
¿Cuáles Son Los Beneficios Del Prensado Isostático?
¿Cuál Es El Principio De Funcionamiento De Una Prensa Isostática En Caliente?
¿Cuáles Son Los Tipos De Prensado Isostático?
Hay dos tipos principales de prensado isostático:
- Prensado isostático en caliente (HIP): este tipo de prensado isostático utiliza alta temperatura y alta presión para consolidar y fortalecer el material. El material se calienta en un recipiente sellado y luego se somete a la misma presión desde todas las direcciones.
- Prensado isostático en frío (CIP): en este tipo de prensado isostático, el material se compacta a temperatura ambiente utilizando presión hidráulica. Este método se usa comúnmente para formar polvos cerámicos y metálicos en formas y estructuras complejas.
¿Cuáles Son Las Ventajas De Utilizar Una Prensa Isostática En Caliente?
¿Qué Tipo De Equipo De Prensado Isostático Tiene?
¿Cuál Es El Intervalo De Temperatura De Funcionamiento De Una Prensa Isostática En Caliente?
¿Qué Son El Proceso De Bolsa Húmeda Y El Proceso De Bolsa Seca?
El proceso de moldeo CIP se divide en dos métodos: el proceso de bolsa húmeda y el proceso de bolsa seca.
Proceso de bolsa húmeda:
En este método, el material en polvo se coloca en una bolsa de molde flexible y se coloca en un recipiente a presión lleno de líquido a alta presión. Este proceso es ideal para producir productos de múltiples formas y es adecuado para pequeñas y grandes cantidades, incluidas piezas de gran tamaño.
Proceso de bolsa seca:
En el proceso de bolsa seca, se integra una membrana flexible en el recipiente a presión y se utiliza durante todo el proceso de prensado. Esta membrana separa el fluido a presión del molde, creando una "bolsa seca". Este método es más higiénico ya que el molde flexible no se contamina con polvo húmedo y requiere menos limpieza del recipiente. También cuenta con ciclos rápidos, lo que lo hace ideal para producir productos en polvo en masa en un proceso automatizado.
Qué Tipos De Materiales Pueden Procesarse Con Una Prensa Isostática En Caliente?
¿Cuánto Tiempo Es Su Tiempo De Entrega? Si Quiero Personalizar El Instrumento, ¿cuánto Tiempo Se Tarda?
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This HIP system delivers precise and reliable results. It's easy to use and the digital controls provide excellent precision.
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