Prensa isostática
Prensa isotática caliente para la investigación de pilas de estado sólido
Número de artículo : PCIH
El precio varía según Especificaciones y personalizaciones
- Presión de trabajo
- 0-60 T
- Carrera del cilindro
- 50 mm
- Presión isostática
- 0-500 MPa
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Introducción
La prensa isostática en caliente (WIP) para baterías de estado sólido es un equipo especializado utilizado para procesos de laminado en la industria de semiconductores, con temperaturas controladas (50-100°C) y capacidades de alta presión.Diseñados según las normas ASME, los sistemas WIP incluyen componentes como bombas de alta presión, recipientes a presión y depósitos de reserva, que garantizan la seguridad y la precisión.Esta tecnología es esencial para crear laminados en diversos componentes electrónicos, mejorando la resistencia y la estabilidad mediante calor y presión.Las aplicaciones abarcan chips híbridos, MLCC, componentes Bluetooth, pilas de combustible y electrónica médica, entre otros.
Aplicaciones
La prensa isostática en caliente (WIP) de Kintek es un equipo versátil diseñado para diversas aplicaciones en la industria de semiconductores y otros sectores.Es especialmente conocida por sus procesos de laminación, que mejoran las propiedades de los materiales mediante múltiples capas.A continuación se exponen las principales áreas de aplicación del WIP, junto con palabras clave de cola larga relacionadas que ponen de relieve su versatilidad y eficacia en distintos sectores.
- Chips híbridos:El WIP se utiliza para laminar chips híbridos, esenciales en los dispositivos electrónicos modernos.
- Laminación de MLCC:Los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) se benefician de los precisos procesos de laminación que permite el WIP.
- Componentes Bluetooth:El WIP garantiza la laminación de alta calidad de los componentes utilizados en la tecnología Bluetooth.
- Pilas de combustible:Los equipos apoyan la producción de pilas de combustible, cruciales para las aplicaciones de energías renovables.
- Electrónica médica e implantes:El WIP se utiliza en la fabricación de electrónica médica e implantes, garantizando una alta fiabilidad y rendimiento.
- PZT multicapa:El WIP se emplea en la producción de transductores piezoeléctricos multicapa (PZT), que se utilizan en diversas aplicaciones de detección y actuación.
- LTCC (cerámicas de cocción a baja temperatura):El WIP ayuda en la fabricación de LTCC, que se utilizan ampliamente en tecnologías de envases y sustratos electrónicos.
- Varistores:El equipo se utiliza para laminar varistores, que protegen los circuitos electrónicos de las subidas de tensión.
- Otros componentes electrónicos laminados:El WIP es lo suficientemente versátil como para utilizarse en una amplia gama de componentes electrónicos laminados, mejorando su resistencia, estabilidad y aspecto.
Estas aplicaciones demuestran la capacidad del WIP para mejorar las propiedades de los materiales mediante un laminado preciso, lo que lo convierte en una herramienta indispensable en las industrias electrónica y de semiconductores.
Detalle&Piezas
Preparación de muestras y desmoldeo
especificaciones técnicas
| Modelo de aparato | PCIH-20T | PCIH-40T | PCIH-60T | PCIH-100T |
|---|---|---|---|---|
| Rango de presión | 0-20T | 0-40T | 0-60,0 toneladas | 0-100 toneladas |
| Diámetro del pistón | 130 mm (d) en cilindro de aceite cromado | 150 mm (d) en cilindro de aceite cromado | 200 mm (d) en cilindro de aceite cromado | 220 mm (d) en cilindro de aceite cromado |
| Proceso de presurización | Programa de presurización - Programa de mantenimiento - Descarga de presión temporizada | |||
| Tiempo de mantenimiento | 1 segundo a 999 minutos | 1 segundo a 999 minutos | 1 segundo a 999 minutos | 1 segundo a 999 minutos |
| Conversión de la presión | El programa convierte automáticamente la presión soportada por la muestra | |||
| Pantalla | Pantalla LCD de 7 pulgadas | Pantalla LCD de 7 pulgadas | Pantalla LCD de 7 pulgadas | Pantalla LCD de 7 pulgadas |
| Temperatura de calentamiento | Temperatura ambiente-200,0C | Temperatura ambiente-200,0C | Temperatura ambiente-200,0C | Temperatura ambiente-200,0C |
| Presión isostática | 300MPa | 300MPa | 300MPa | 500MPa |
| Tamaño de la cámara isostática | Φ30×150mm(M×N) | Φ40×150mm(M×N) | Φ×50×150 (M×N) | Φ×50×150 (M×N) |
| Carrera del pistón (T) | 50mm | 50mm | 50mm | 50mm |
Principio
La prensa isostática caliente (WIP) funciona aplicando una presión uniforme y temperaturas bajas controladas (hasta 100 °C) a piezas compactas.A diferencia de las prensas de platina calentada tradicionales, la WIP garantiza una presión uniforme en todas las superficies, minimizando las variaciones dimensionales.Este método se utiliza ampliamente en la industria electrónica para procesos de laminado, produciendo componentes cerámicos multicapa de alta calidad como MLCC, LTCC y chips híbridos.
Características
La prensa isostática caliente (WIP) de Kintek Autoclave es un equipo de vanguardia diseñado específicamente para los procesos de laminación en la industria de semiconductores.Este innovador sistema ofrece una serie de características que no sólo mejoran la eficacia y precisión de sus operaciones, sino que también garantizan la seguridad y comodidad de los usuarios.A continuación se indican las principales características y sus ventajas:
- Control de temperatura (50 ~ 100℃):El calentador integrado en el depósito de reserva permite un control preciso de la temperatura, que es crucial para lograr condiciones óptimas de laminación.Esta característica garantiza resultados uniformes y mejora la calidad general de los materiales laminados.
- Bomba de alta presión y recipiente a presión:La serie WIP está equipada con una bomba de alta presión y un recipiente a presión diseñados según las normas ASME, lo que garantiza tanto la seguridad como la precisión.Este diseño permite una alta densificación y una baja variación de la densidad, que son esenciales para producir laminados de alta calidad.
- Sensores de presión y temperatura:La inclusión de sensores de presión y termopares proporciona supervisión y control en tiempo real, lo que permite realizar ajustes precisos y garantizar que el proceso se mantiene dentro de los parámetros deseados.
- Tipo de cierre de pasador:El diseño de tipo de cierre de pasador mejora la comodidad del usuario al simplificar los procesos de operación y mantenimiento, lo que facilita su manejo y uso.
- Modos personalizables:Para aplicaciones que requieren funciones especiales, la unidad WIP ofrece modos personalizables, lo que garantiza su adaptación para satisfacer las necesidades específicas de diversos entornos de investigación y producción.
- Pantalla táctil con funcionamiento gráfico:La interfaz de pantalla táctil, combinada con la operación gráfica basada en ordenador, proporciona un sistema de control intuitivo y fácil de usar, facilitando a los operarios la gestión del proceso.
- Amplia gama de aplicaciones:El sistema WIP es versátil y puede utilizarse en una gran variedad de aplicaciones, como chips híbridos, laminación de MLCC, componentes Bluetooth, pilas de combustible, electrónica médica, PZT multicapa, LTCC, varistores y otros componentes electrónicos laminados.
- Procesado en seco:A diferencia de las máquinas de prensado generales, la WIP puede procesar materiales en estado seco, ofreciendo una excelente uniformidad de temperatura y resistencia, que son fundamentales para conseguir laminados de alta calidad.
- Adaptabilidad y flexibilidad:El diseño del sistema WIP permite una gran adaptabilidad, permitiendo el procesamiento de múltiples bolsas a la vez y acomodando la producción de lotes pequeños y piezas grandes y complejas.
Todas estas características hacen de la prensa isostática caliente (WIP) una herramienta indispensable para las industrias que requieren procesos de laminación precisos y fiables, garantizando una producción de alta calidad y eficiencia operativa.
Ventajas
- Control de temperatura mejorado:La prensa isostática caliente (WIP) ofrece un control preciso de la temperatura (50~100℃) gracias a su calentador integrado en el depósito de reserva.Esta característica es crucial para lograr un laminado consistente en la fabricación de semiconductores y componentes electrónicos, garantizando una mejor calidad y fiabilidad del producto.
- Distribución uniforme de la presión:A diferencia del prensado isostático en frío, el WIP garantiza una distribución uniforme de la presión en todo el material, lo que se traduce en una densidad y resistencia uniformes.El resultado es una variación mínima de la densidad y unas propiedades superiores del material, esenciales para aplicaciones como MLCC, LTCC y chips híbridos.
- Alta densificación:El sistema WIP consigue altas tasas de densificación, que son críticas para la producción de componentes electrónicos de alto rendimiento.Esta densificación minimiza la porosidad y mejora las propiedades mecánicas y eléctricas del producto final.
- Versatilidad en las aplicaciones:WIP es versátil y puede utilizarse para una amplia gama de aplicaciones, como la laminación de MLCC, chips híbridos, pilas de combustible, electrónica médica y PZT multicapa.Su capacidad para procesar materiales en estado seco lo hace adecuado para diversas necesidades de investigación y producción.
- Seguridad y conformidad:El recipiente a presión de la serie WIP está diseñado y fabricado de acuerdo con los códigos ASME, lo que garantiza la seguridad y la precisión.La inclusión de sensores de presión y termopares mejora aún más la seguridad operativa y la comodidad del usuario.
- Interfaz fácil de usar:El sistema WIP incorpora una pantalla táctil con funcionamiento gráfico basado en ordenador, lo que facilita su uso y control.La interfaz estándar permite una integración perfecta en las líneas de producción existentes, lo que reduce la curva de aprendizaje de los operarios.
- Personalización:Para aplicaciones especializadas, el sistema WIP puede personalizarse para satisfacer requisitos específicos.Esta flexibilidad garantiza que el equipo pueda adaptarse a las necesidades únicas de diferentes entornos de investigación y producción.
- Resistencia verde mejorada:Los materiales procesados mediante WIP presentan una alta resistencia verde, lo que permite procesos de sinterización y mecanizado más rápidos.Esto reduce el tiempo de producción y aumenta la eficiencia general en el flujo de trabajo de fabricación.
Combinando estas ventajas, la prensa isostática caliente (WIP) destaca como una opción superior para procesos de laminación y densificación de alta precisión en las industrias de semiconductores y componentes electrónicos.
FAQ
¿Qué Es Una Prensa Isostática En Caliente?
¿Para Qué Se Utiliza La Prensa Isostática En Caliente (WIP)?
¿Cuáles Son Algunas Aplicaciones Del WIP?
¿Cuáles Son Los Componentes Clave Del WIP?
¿Cuáles Son Las Aplicaciones De Una Prensa Isostática En Caliente?
¿Qué Es El Prensado Isostático?
¿Cuáles Son Los Beneficios Del Prensado Isostático?
¿Cuál Es El Principio De Funcionamiento De Una Prensa Isostática En Caliente?
¿Cuáles Son Los Tipos De Prensado Isostático?
Hay dos tipos principales de prensado isostático:
- Prensado isostático en caliente (HIP): este tipo de prensado isostático utiliza alta temperatura y alta presión para consolidar y fortalecer el material. El material se calienta en un recipiente sellado y luego se somete a la misma presión desde todas las direcciones.
- Prensado isostático en frío (CIP): en este tipo de prensado isostático, el material se compacta a temperatura ambiente utilizando presión hidráulica. Este método se usa comúnmente para formar polvos cerámicos y metálicos en formas y estructuras complejas.
¿Cuáles Son Las Ventajas De Utilizar Una Prensa Isostática En Caliente?
¿Qué Tipo De Equipo De Prensado Isostático Tiene?
¿Cuál Es El Intervalo De Temperatura De Funcionamiento De Una Prensa Isostática En Caliente?
¿Qué Son El Proceso De Bolsa Húmeda Y El Proceso De Bolsa Seca?
El proceso de moldeo CIP se divide en dos métodos: el proceso de bolsa húmeda y el proceso de bolsa seca.
Proceso de bolsa húmeda:
En este método, el material en polvo se coloca en una bolsa de molde flexible y se coloca en un recipiente a presión lleno de líquido a alta presión. Este proceso es ideal para producir productos de múltiples formas y es adecuado para pequeñas y grandes cantidades, incluidas piezas de gran tamaño.
Proceso de bolsa seca:
En el proceso de bolsa seca, se integra una membrana flexible en el recipiente a presión y se utiliza durante todo el proceso de prensado. Esta membrana separa el fluido a presión del molde, creando una "bolsa seca". Este método es más higiénico ya que el molde flexible no se contamina con polvo húmedo y requiere menos limpieza del recipiente. También cuenta con ciclos rápidos, lo que lo hace ideal para producir productos en polvo en masa en un proceso automatizado.
Qué Tipos De Materiales Pueden Procesarse Con Una Prensa Isostática En Caliente?
¿Cuánto Tiempo Es Su Tiempo De Entrega? Si Quiero Personalizar El Instrumento, ¿cuánto Tiempo Se Tarda?
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