En la deposición por pulverización catódica, el gas primario utilizado es un gas inerte, normalmente argón, debido a su elevado peso molecular y a sus eficaces propiedades de transferencia de momento. Para elementos más ligeros, se prefiere el Neón, mientras que para elementos más pesados se utilizan el Criptón o el Xenón. También pueden emplearse gases reactivos como el oxígeno o el nitrógeno cuando el proceso requiere la formación de compuestos.
Argón como gas de pulverización catódica primario:
El argón se utiliza habitualmente en la deposición por pulverización catódica porque es un gas inerte que no reacciona químicamente con el material objetivo ni con el sustrato. Su elevado peso molecular, en comparación con otros gases inertes como el Helio o el Neón, hace que sea más eficaz en la transferencia de impulso al material objetivo, mejorando así la eficacia del sputtering. Esta transferencia de momento se produce cuando los iones de argón, acelerados por un campo eléctrico, colisionan con el material objetivo, provocando la expulsión de átomos o moléculas que se depositan sobre el sustrato.Utilización de neón, criptón y xenón:
Para materiales diana más ligeros, a veces se utiliza el Neón como gas de pulverización catódica porque su peso atómico es más cercano al de los elementos más ligeros, lo que optimiza el proceso de transferencia de momento. Del mismo modo, para materiales más pesados, se prefiere el criptón o el xenón debido a su peso atómico más cercano al de estos elementos, lo que garantiza una pulverización catódica más eficaz.
Gases reactivos en la deposición catódica:
Cuando el objetivo del proceso de deposición es crear un compuesto en lugar de un elemento puro, se introducen en la cámara gases reactivos como el oxígeno o el nitrógeno. Estos gases reaccionan químicamente con los átomos pulverizados, ya sea en la superficie del blanco, en vuelo o en el sustrato, para formar el compuesto deseado. La elección y el control de estos gases reactivos son cruciales, ya que influyen directamente en la composición química y las propiedades de la película depositada.
