La deposición por pulverización catódica es una técnica de deposición física en fase vapor (PVD) que consiste en la expulsión de átomos de la superficie de un material al ser golpeados por partículas de alta energía, normalmente iones procedentes de un plasma. Este proceso da lugar a la formación de una fina película sobre un sustrato.
Resumen de cómo funciona la deposición por pulverización catódica:
La deposición por pulverización catódica funciona introduciendo un gas controlado, normalmente argón, en una cámara de vacío. Un cátodo dentro de la cámara se energiza eléctricamente, creando un plasma autosostenido. Los iones del plasma chocan con el material objetivo, desprendiendo átomos que se desplazan hasta el sustrato y forman una fina película.
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Explicación detallada:Configuración de la cámara de vacío:
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El proceso comienza en una cámara de vacío donde se reduce la presión para evitar la contaminación y permitir el desplazamiento eficaz de las partículas pulverizadas. La cámara se llena con una cantidad controlada de gas argón, que es inerte y no reacciona con el material objetivo.
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Creación del plasma:
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Se aplica una carga eléctrica a un cátodo, que está conectado al material objetivo. Esta carga eléctrica ioniza el gas argón, formando un plasma compuesto por iones de argón y electrones. El plasma se mantiene mediante la aplicación continua de energía eléctrica.Proceso de pulverización catódica:
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Los iones de argón en el plasma son acelerados hacia el material objetivo debido al campo eléctrico. Cuando estos iones chocan con el objetivo, transfieren su energía a los átomos de la superficie del objetivo, provocando su expulsión o "sputtering" de la superficie. Se trata de un proceso físico en el que no intervienen reacciones químicas.
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Deposición sobre sustrato:
Los átomos expulsados del material objetivo viajan a través del vacío y se depositan sobre un sustrato situado cerca. Los átomos se condensan y forman una fina película sobre el sustrato. Las propiedades de esta película, como su conductividad eléctrica o su reflectividad, pueden controlarse ajustando los parámetros del proceso, como la energía de los iones, el ángulo de incidencia y la composición del material objetivo.Control y optimización:
