El sputtering es una técnica versátil utilizada en diversas industrias para la deposición de materiales. Existen varios tipos de técnicas de sputtering, cada una con características y ventajas únicas.
4 tipos principales de técnicas de sputtering
1. Sputtering de magnetrón de corriente continua (CC)
El sputtering por magnetrón de corriente continua (CC) es uno de los métodos más comunes. En este método, se utiliza una fuente de alimentación de corriente continua para generar un plasma en un entorno de gas a baja presión.
El plasma se crea cerca de un material objetivo, normalmente de metal o cerámica, que se va a pulverizar. El plasma hace que los iones de gas choquen con el objetivo, desprendiendo átomos de la superficie y expulsándolos a la fase gaseosa.
El campo magnético producido por el conjunto de imanes ayuda a aumentar la velocidad de pulverización catódica y garantiza una deposición más uniforme del material pulverizado sobre el sustrato.
La velocidad de sputtering puede calcularse mediante una fórmula específica que tiene en cuenta factores como la densidad de flujo de iones, el número de átomos objetivo por unidad de volumen, el peso atómico del material objetivo, etc.
2. Pulverización catódica reactiva
El sputtering reactivo implica la combinación de un gas no inerte, como el oxígeno, y un material objetivo elemental, como el silicio. El gas reacciona químicamente con los átomos bombardeados dentro de la cámara, generando un nuevo compuesto que sirve como material de revestimiento en lugar del material objetivo original puro.
Esta técnica es especialmente útil para crear compuestos químicos específicos en el proceso de deposición.
3. Pulverización catódica por radiofrecuencia (RF)
El sputtering por radiofrecuencia (RF) es otro método común. Utiliza energía de radiofrecuencia para generar el plasma, lo que lo hace adecuado para materiales objetivo no conductores.
4. Sputtering por magnetrón de impulsos de alta potencia (HiPIMS)
El sputtering magnetrónico por impulsos de alta potencia (HiPIMS) es una técnica más reciente que utiliza impulsos cortos de alta potencia para lograr mayores densidades de plasma y mejores propiedades de la película.
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