El sputtering es una sofisticada técnica de revestimiento que ofrece numerosas ventajas sobre otros métodos de deposición.
¿Cuáles son las 5 principales ventajas del recubrimiento mediante la técnica de sputtering?
1. Recubrimientos uniformes y duraderos
El sputtering crea un plasma estable, lo que se traduce en una deposición más uniforme.
Esta uniformidad conduce a recubrimientos que son consistentes y duraderos.
Esto es particularmente beneficioso en aplicaciones como paneles solares, vidrio arquitectónico, microelectrónica, aeroespacial, pantallas planas y automoción, donde los recubrimientos uniformes y duraderos son esenciales.
2. Deposición pura y precisa de películas a nivel atómico
El sputtering requiere bombardear partículas con una energía cinética extremadamente alta para crear plasma gaseoso.
Esta alta transferencia de energía permite la deposición de películas puras y precisas a nivel atómico.
Esta precisión es superior a la de las técnicas convencionales de energía térmica, que no pueden alcanzar el mismo nivel de exactitud.
El rendimiento de la pulverización catódica, controlado por la transferencia de energía de las partículas bombardeadoras, las masas relativas de los átomos e iones objetivo y la energía de enlace superficial de los átomos objetivo, permite programar con exactitud el espesor del recubrimiento por pulverización catódica.
3. Concentración similar a la de la materia prima
Una de las ventajas exclusivas del sputtering es que la concentración de la película depositada es similar a la de la materia prima.
Esto se debe a que el rendimiento del sputtering depende del peso atómico de las especies.
Aunque los componentes se pulverizan a velocidades diferentes, el fenómeno superficial de vaporización enriquece preferentemente la superficie con átomos de los restantes, compensando eficazmente la diferencia de velocidades de pulverización.
El resultado son películas depositadas con una concentración similar a la de la materia prima.
4. Mejor densificación de la película y reducción de las tensiones residuales
El sputtering es un proceso de deposición más limpio que permite una mejor densificación de la película y reduce las tensiones residuales en el sustrato.
Esto se debe a que la deposición se produce a temperaturas bajas o medias.
La tensión y la velocidad de deposición también se controlan mediante la potencia y la presión, lo que permite un control preciso del proceso.
5. Altas tasas de deposición
El sputtering permite altas velocidades de deposición sin límite de espesor.
Sin embargo, no permite un control preciso del espesor de la película.
Esto contrasta con las técnicas de evaporación, que tienen una alta tasa de deposición pero menor adherencia y menor absorción de gas en la película.
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