Cuando se trata de materiales de revestimiento, los insertos CVD (deposición química de vapor) y PVD (deposición física de vapor) son dos métodos comunes.
5 puntos clave a tener en cuenta
1. 1. Diferencias de proceso
Los insertos CVD utilizan procesos químicos para depositar un revestimiento sobre la superficie de un material.
Los insertos PVD utilizan procesos físicos para lograr el mismo resultado.
2. Deposición química en fase vapor (CVD)
El CVD consiste en vaporizar un material fuente y hacerlo reaccionar químicamente para formar un revestimiento sobre el sustrato.
Este proceso utiliza gases y reacciones químicas para crear un revestimiento más grueso.
El revestimiento más grueso actúa como una barrera térmica más eficaz.
Los insertos CVD son ideales para aplicaciones en las que la resistencia al calor es crucial.
3. Deposición física en fase vapor (PVD)
El PVD consiste en vaporizar un material fuente mediante técnicas como la evaporación o la ablación por láser.
A continuación, el material vaporizado se condensa en el sustrato para formar un revestimiento más fino.
Las plaquitas PVD proporcionan un borde más afilado gracias al revestimiento más fino.
Estas plaquitas son adecuadas para aplicaciones que requieren precisión y un borde de corte afilado.
4. Espesor del recubrimiento
Tanto las plaquitas CVD como las PVD crean una capa muy fina de material sobre el sustrato.
Sin embargo, los procesos y los recubrimientos resultantes difieren en grosor y propiedades.
5. Requisitos de aplicación
La elección entre los recubrimientos CVD y PVD depende de los requisitos específicos de la aplicación.
Estos requisitos incluyen resistencia al calor, nitidez y durabilidad.
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