Las técnicas de deposición física son cruciales para crear películas finas sobre diversos sustratos.
Estos métodos mejoran las propiedades de los sustratos para aplicaciones específicas.
Las técnicas consisten en depositar material en forma de vapor sobre un sustrato en un entorno de baja presión.
Este proceso se conoce comúnmente como deposición física en fase vapor (PVD).
Los métodos PVD son muy apreciados por su precisión y uniformidad.Son adecuados para aplicaciones que van desde los revestimientos hasta la fabricación de semiconductores.
¿Qué es la deposición física?La deposición física se refiere al proceso de depositar una fina película de material sobre un sustrato a partir de una fase de vapor.
Esto suele ocurrir en un entorno de baja presión.El método no implica reacciones químicas.
En su lugar, se basa en procesos termodinámicos o mecánicos.El objetivo principal de la deposición física es modificar las propiedades superficiales del sustrato.
Esto incluye sus características ópticas, eléctricas o mecánicas.Esto se consigue añadiendo una fina capa de material.
Técnicas habituales en la deposición física
Pulverización catódica:
Esta técnica consiste en bombardear un material objetivo con iones.
Esto hace que los átomos sean expulsados del objetivo y depositados sobre el sustrato.
Evaporación térmica:
El material que se va a depositar se calienta hasta que se vaporiza.
A continuación, el vapor se condensa sobre el sustrato para formar una fina película.Evaporación por haz de electrones: Es una forma especializada de evaporación térmica.Se utiliza un haz de electrones para calentar el material.Esto permite un control preciso del proceso de deposición.Epitaxia de haz molecular (MBE):
