Las ventajas del sputtering sobre la evaporación térmica pueden resumirse como sigue:
1. Mejor calidad y uniformidad de la película: El sputtering, especialmente el sputtering por haz de iones, produce películas de mejor calidad y uniformidad en comparación con la evaporación térmica. Esto puede resultar en un mayor rendimiento y un mejor rendimiento de las películas depositadas.
2. 2. Escalabilidad: El sputtering ofrece escalabilidad, lo que significa que puede utilizarse tanto para producciones a pequeña como a gran escala. Esto lo hace adecuado para diversas aplicaciones e industrias.
3. 3. Mejor cobertura de los escalones: El sputtering proporciona una mejor cobertura por pasos, lo que significa que las películas finas pueden depositarse de manera más uniforme sobre superficies irregulares. Esto es especialmente importante para aplicaciones en las que se requiere un recubrimiento uniforme sobre sustratos complejos o texturizados.
4. 4. Mayores velocidades de deposición: Aunque las velocidades de sputtering suelen ser inferiores a las de la evaporación térmica, el sputtering sigue ofreciendo mayores velocidades de deposición en comparación con otros métodos de deposición física en fase vapor (PVD). Esto permite un alto rendimiento y una producción de gran volumen.
5. Control de las propiedades de la película: El sputtering permite un mejor control de las propiedades de la película, como la composición de la aleación, la cobertura de los escalones y la estructura del grano. Esto puede lograrse ajustando los parámetros operativos y el tiempo de deposición, lo que facilita la obtención de las características deseadas de la película.
A pesar de estas ventajas, el sputtering también presenta algunas desventajas en comparación con la evaporación térmica:
1. 1. Mayor coste y complejidad: El sputtering suele ser más costoso y complejo que la evaporación térmica. Requiere equipos y blancos especializados, lo que puede aumentar la inversión inicial y los costes operativos.
2. 2. Tasas de deposición más bajas para algunos materiales: Aunque el sputtering ofrece tasas de deposición más altas en general, ciertos materiales, como el SiO2, pueden tener tasas de deposición relativamente más bajas en comparación con la evaporación térmica. Esto puede afectar a la eficiencia de producción para aplicaciones específicas.
3. Degradación de sólidos orgánicos: El sputtering implica el bombardeo iónico, que puede degradar fácilmente los sólidos orgánicos. Por lo tanto, si el material que se deposita es un sólido orgánico, la evaporación térmica puede ser un método más adecuado.
En resumen, el sputtering ofrece ventajas como una mejor calidad de la película, escalabilidad, mejor cobertura de los pasos, mayores velocidades de deposición y control sobre las propiedades de la película. Sin embargo, también presenta desventajas como un mayor coste y complejidad, menores velocidades de deposición para algunos materiales y una posible degradación de los sólidos orgánicos. La elección entre sputtering y evaporación térmica depende de factores como las características deseadas de la película, el tipo de sustrato, las propiedades del material y los costes.
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