La deposición química en fase vapor (CVD) es una técnica versátil utilizada para depositar películas finas y revestimientos de diversos materiales.
Puede clasificarse en función de dos criterios principales: la presión del proceso y las fuentes de activación de las reacciones químicas.
¿Cuáles son los distintos tipos de deposición química en fase vapor? (Explicación de los 4 tipos principales)
1. Clasificación basada en la presión del proceso
a) CVD a presión atmosférica (APCVD)
El CVD a presión atmosférica (APCVD) se lleva a cabo a presión atmosférica.
Es adecuado para la producción a gran escala.
El APCVD se utiliza normalmente para depositar películas de óxido.
b) CVD a baja presión (LPCVD)
El CVD a baja presión (LPCVD) se realiza a presión reducida, normalmente por debajo de la presión atmosférica.
Permite un mejor control del proceso de deposición.
La LPCVD se utiliza habitualmente para depositar polisilicio, nitruro de silicio y diversos metales.
c) CVD de ultra alto vacío (UHVCVD)
El CVD en ultra alto vacío (UHVCVD) funciona a presiones extremadamente bajas, cercanas a las condiciones de vacío.
Se utiliza para depositar películas de gran pureza y sin defectos.
El UHVCVD es especialmente importante en aplicaciones en las que la contaminación es un problema.
2. Clasificación basada en las fuentes de activación de las reacciones químicas
a) CVD Activado Térmicamente
En el CVD activado térmicamente, los precursores gaseosos se disocian térmicamente y se depositan sobre un sustrato calentado.
Este método requiere altas temperaturas de reacción.
Limita el uso de sustratos con puntos de fusión más bajos.
Los filamentos de tungsteno se utilizan habitualmente como fuentes de calor en los reactores CVD para esta técnica.
b) CVD mejorado por plasma (PECVD)
El CVD mejorado por plasma (PECVD) implica el uso de plasma para mejorar las reacciones químicas y el proceso de deposición.
El plasma se crea aplicando una fuente de energía de radiofrecuencia o microondas a la cámara de reacción.
El PECVD se utiliza normalmente para depositar películas de alta calidad, como capas de pasivación o máscaras de alta densidad.
Métodos adicionales
Además de estas clasificaciones, también existen subgrupos específicos de métodos de deposición química en fase vapor.
Entre ellos se incluyen la deposición en baño químico, la galvanoplastia, la epitaxia de haz molecular y la oxidación térmica.
Estos métodos se utilizan para aplicaciones específicas y ofrecen ventajas únicas en las tecnologías de capa fina.
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