Los diferentes tipos de deposición química en fase vapor (CVD) pueden clasificarse en función de la presión del proceso y de las fuentes de activación de las reacciones químicas.
1. 1. Clasificación basada en la presión del proceso
a) CVD a presión atmosférica (APCVD): Este proceso se lleva a cabo a presión atmosférica y es adecuado para la producción a gran escala. Se suele utilizar para depositar películas de óxido.
b) CVD a baja presión (LPCVD): El LPCVD se realiza a presión reducida, normalmente por debajo de la presión atmosférica. Permite un mejor control del proceso de deposición y se suele utilizar para depositar polisilicio, nitruro de silicio y diversos metales.
c) CVD de ultra alto vacío (UHVCVD): El UHVCVD funciona a presiones extremadamente bajas, cercanas a las condiciones de vacío. Se utiliza para depositar películas de gran pureza y sin defectos, especialmente en aplicaciones en las que la contaminación es un problema.
2. Clasificación basada en las fuentes de activación de las reacciones químicas:
a) CVD activado térmicamente: En este método convencional de CVD, los precursores gaseosos se disocian térmicamente y se depositan sobre un sustrato calentado. Requiere altas temperaturas de reacción, lo que limita el uso de sustratos con puntos de fusión más bajos. Los filamentos de tungsteno se utilizan habitualmente como fuentes de calor en los reactores CVD para esta técnica.
b) CVD mejorado por plasma (PECVD): PECVD implica el uso de plasma para mejorar las reacciones químicas y el proceso de deposición. El plasma se crea aplicando una fuente de energía de radiofrecuencia o microondas a la cámara de reacción. El PECVD se suele utilizar para depositar películas de alta calidad, como capas de pasivación o máscaras de alta densidad.
Además de estas clasificaciones, también existen subgrupos específicos de métodos de deposición química en fase vapor, como la deposición en baño químico, la galvanoplastia, la epitaxia de haces moleculares y la oxidación térmica. Estos métodos se utilizan para aplicaciones específicas y ofrecen ventajas únicas en las tecnologías de películas finas.
En general, la deposición química en fase vapor es una técnica versátil utilizada para depositar películas finas y revestimientos de diversos materiales. Ofrece control sobre la composición, el grosor y la calidad de la película, lo que la hace valiosa en una amplia gama de industrias y aplicaciones.
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