El sputtering es una técnica versátil utilizada en diversas aplicaciones científicas e industriales. Consiste en la eliminación de material de un blanco sólido mediante partículas energéticas. Exploremos los cuatro tipos principales de métodos de sputtering.
¿Cuáles son los distintos tipos de sputtering? Explicación de los 4 métodos principales
1. Diodo DC
En el sputtering de diodo de CC, se enciende un plasma de baja presión de gas argón entre un blanco y un sustrato utilizando un voltaje de CC de 500-1000 V. Los iones de argón positivos precipitan los átomos fuera del blanco.
Los iones de argón positivos precipitan los átomos del blanco, que migran al sustrato y se condensan allí.
Sin embargo, en este proceso sólo pueden bombardearse conductores eléctricos y se consiguen bajas velocidades de bombardeo.
2. Pulverización catódica por RF
El sputtering por diodos de radiofrecuencia (RF) utiliza energía de radiofrecuencia (RF) para generar un plasma entre el blanco y el sustrato.
La potencia de RF se utiliza para ionizar el gas argón y acelerar los iones hacia el blanco, provocando el sputtering.
Este método permite mayores velocidades de sputtering en comparación con el sputtering por diodos de corriente continua y puede utilizarse tanto para materiales conductores como aislantes.
3. Diodo magnetrón
El sputtering por diodo magnetrón es una variación del sputtering por diodo RF en el que se aplica un campo magnético cerca de la superficie del blanco.
El campo magnético atrapa electrones cerca del blanco, aumentando la densidad del plasma e incrementando la velocidad de sputtering.
Este método se utiliza comúnmente para depositar películas metálicas con alta adherencia y densidad.
4. Pulverización catódica por haz de iones
El bombardeo por haz de iones implica el uso de un haz de iones de alta energía para bombardear átomos del material objetivo.
El haz de iones se genera ionizando un gas como el argón y acelerando los iones hacia el objetivo.
Este método permite un control preciso del proceso de pulverización catódica y suele utilizarse para depositar películas finas de alta calidad con bajos niveles de contaminación.
Cada tipo de sputtering tiene sus propias ventajas y limitaciones, y la elección del método depende de los requisitos específicos de la aplicación de revestimiento.
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