Los diferentes tipos de sputtering incluyen sputtering de diodo DC, sputtering de diodo RF, sputtering de diodo magnetrón y sputtering de haz de iones.
1. 1. Diodo DC: En el sputtering por diodos de corriente continua, se enciende un plasma de baja presión de gas argón entre un blanco y un sustrato utilizando un voltaje de corriente continua de 500-1000 V. Los iones de argón positivos precipitan los átomos del blanco, que migran al sustrato y se condensan allí. Sin embargo, en este proceso sólo pueden bombardearse conductores eléctricos y se consiguen bajas velocidades de bombardeo.
2. Pulverización catódica por RF: El sputtering por diodos de radiofrecuencia (RF) utiliza energía de radiofrecuencia (RF) para generar un plasma entre el blanco y el sustrato. La potencia de RF se utiliza para ionizar el gas argón y acelerar los iones hacia el blanco, provocando el sputtering. Este método permite mayores velocidades de sputtering en comparación con el sputtering por diodos de corriente continua y puede utilizarse tanto para materiales conductores como aislantes.
3. Diodo magnetrón: El sputtering por diodo magnetrón es una variación del sputtering por diodo RF en el que se aplica un campo magnético cerca de la superficie del blanco. El campo magnético atrapa electrones cerca del blanco, aumentando la densidad del plasma y la velocidad de sputtering. Este método se utiliza habitualmente para depositar películas metálicas con alta adherencia y densidad.
4. Pulverización catódica por haz de iones: El bombardeo por haz de iones implica el uso de un haz de iones de alta energía para bombardear átomos del material objetivo. El haz de iones se genera ionizando un gas como el argón y acelerando los iones hacia el objetivo. Este método permite un control preciso del proceso de pulverización catódica y suele utilizarse para depositar películas finas de alta calidad con bajos niveles de contaminación.
Cada tipo de sputtering tiene sus propias ventajas y limitaciones, y la elección del método depende de los requisitos específicos de la aplicación de revestimiento.
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