La deposición física de vapor (PVD) es un proceso utilizado para recubrir una superficie metálica con una fina película de otro material.
Este proceso mejora las propiedades superficiales del metal, haciéndolo más duro y duradero.
El PVD implica la vaporización de un material sólido en un entorno de vacío.
A continuación, el material vaporizado se deposita sobre un sustrato.
El revestimiento no es una capa gruesa, sino una acumulación diminuta que se adhiere a nivel micrométrico.
Esta unión altera las propiedades físicas de la superficie metálica.
El PVD se utiliza ampliamente en diversas industrias y productos, como chips informáticos, dispositivos ópticos, paneles solares y dispositivos médicos.
Mejora los atributos de rendimiento creando superficies más lisas y reduciendo la rugosidad.
4 puntos clave para entender el depósito físico en fase vapor
1. Propiedades superficiales mejoradas
El PVD hace que la superficie metálica sea más dura y duradera.
2. Entorno de vacío
El proceso consiste en vaporizar un material sólido en el vacío.
3. Deposición de película fina
El material vaporizado se deposita sobre un sustrato en una fina capa de nivel micrométrico.
4. Amplia aplicación industrial
El PVD se utiliza en chips informáticos, dispositivos ópticos, paneles solares y dispositivos médicos para mejorar su rendimiento.
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