El sputtering es un método de deposición física en fase vapor (PVD) utilizado para depositar películas finas sobre sustratos.
Esta técnica implica el uso de un plasma gaseoso para desprender átomos de un material objetivo sólido.
A continuación, estos átomos se depositan sobre la superficie de los sustratos para formar una fina capa.
Explicación de los 5 pasos clave
1. Introducción del gas
Se introduce un gas controlado, normalmente argón, en una cámara de vacío.
2. 2. Establecimiento del plasma
Se aplica una corriente eléctrica a un cátodo, creando un plasma autosostenido.
3. 3. Expulsión de átomos
Los iones del plasma colisionan con el blanco (cátodo), provocando la expulsión de átomos.
4. 4. Deposición de película fina
Los átomos expulsados se depositan sobre los sustratos, formando una película delgada.
5. Ventajas y aplicaciones
El sputtering es ventajoso porque puede depositar películas finas de una amplia gama de materiales, incluidos aquellos con altos puntos de fusión.
Se utiliza en diversas aplicaciones, como semiconductores, CD, unidades de disco y dispositivos ópticos.
El proceso puede controlarse para producir composiciones precisas, incluidas aleaciones y compuestos mediante sputtering reactivo.
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