La pulverización catódica es un proceso de deposición de películas finas utilizado en la industria manufacturera, especialmente en sectores como el de los semiconductores, las unidades de disco, los CD y los dispositivos ópticos. Consiste en la eyección de átomos de un material objetivo sobre un sustrato debido al bombardeo de partículas de alta energía. Este proceso es crucial para crear revestimientos de alta calidad y dispositivos semiconductores avanzados.
Explicación detallada:
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Mecanismo del sputtering:
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La pulverización catódica se produce cuando un material objetivo es bombardeado por partículas de alta energía, normalmente iones. Estos iones pueden ser generados por diversas fuentes, como aceleradores de partículas, magnetrones de radiofrecuencia, plasma, fuentes de iones, radiación alfa y viento solar. La transferencia de energía de estos iones de alta energía a los átomos del material objetivo provoca la expulsión de los átomos de la superficie. Esta expulsión se debe al intercambio de momento y a las subsiguientes cascadas de colisiones que se producen dentro del material objetivo.Tipos de pulverización catódica:
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Existen diferentes tipos de técnicas de pulverización catódica, siendo la pulverización catódica por magnetrón una de las más utilizadas. El sputtering por magnetrón utiliza un campo magnético para confinar el plasma cerca de la superficie del blanco, aumentando la velocidad y la eficiencia del sputtering. Esta técnica es especialmente útil para depositar películas finas de metales, óxidos y aleaciones sobre diversos sustratos, como obleas de vidrio y silicio.
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Aplicaciones del sputtering:
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El sputtering tiene una amplia gama de aplicaciones. Se utiliza para fabricar revestimientos reflectantes para espejos y materiales de envasado como bolsas de patatas fritas. Otras aplicaciones más avanzadas incluyen la creación de películas finas para semiconductores, dispositivos ópticos y células solares. La precisión y el control que ofrece el sputtering lo hacen ideal para crear las intrincadas capas necesarias en los dispositivos electrónicos modernos.Desarrollo histórico y tecnológico:
El concepto de pulverización catódica se remonta a principios del siglo XIX, con desarrollos significativos en el siglo XX, en particular por Langmuir en 1920. Desde entonces, se han concedido más de 45.000 patentes estadounidenses relacionadas con el sputtering, lo que pone de manifiesto su importancia y versatilidad en la ciencia y fabricación de materiales.
