La técnica de deposición utilizada para depositar metales puede variar en función de los requisitos específicos del dispositivo semiconductor que se esté fabricando. Las principales técnicas mencionadas en la referencia son la deposición electroquímica (ECD), el metalizado, la deposición química en fase vapor (CVD), la deposición atómica en capa (ALD), la evaporación por haz electrónico y el sputtering.
Deposición electroquímica (ECD) y metalizado:
El ECD se utiliza específicamente para crear el "cableado" de cobre que interconecta los dispositivos de un circuito integrado. Esta técnica es crucial para formar vías conductoras en microelectrónica. El metalizado, que es similar a la ECD, también se utiliza para depositar metales como el cobre, sobre todo en aplicaciones como las vías a través del silicio y el embalaje de obleas. Estos métodos son eficaces para crear capas conductoras que forman parte integral de la funcionalidad eléctrica del dispositivo.Deposición química en fase vapor (CVD) y deposición de capas atómicas (ALD):
El CVD y el ALD se utilizan para depositar capas finas de materiales con gran precisión. El CVD implica la descomposición de sustancias químicas en la superficie del sustrato para depositar una película, mientras que el ALD añade sólo unas pocas capas de átomos cada vez, lo que permite una deposición extremadamente precisa y controlada. Estas técnicas se utilizan para crear minúsculos conectores de tungsteno y finas barreras, que requieren gran precisión y uniformidad.
Evaporación por haz electrónico:
La evaporación por haz electrónico utiliza un haz de electrones para calentar el material de interés en el vacío, vaporizándolo y depositándolo sobre un sustrato. Este método es especialmente útil para depositar metales y aleaciones, ya que puede tratar materiales con diferentes presiones de vapor controlando las velocidades de evaporación por separado. La evaporación por haz electrónico es eficaz para depositar películas metálicas finas sobre superficies, lo que resulta esencial para los procesos de metalización en la fabricación de semiconductores.Pulverización catódica:
La pulverización catódica es otro método utilizado para depositar metales, especialmente aleaciones. Consiste en la eyección de átomos de un material objetivo sólido debido al bombardeo de partículas energéticas, normalmente en el vacío. Esta técnica es eficaz para las aleaciones porque puede depositar materiales con diferentes propiedades de manera uniforme, superando los retos a los que se enfrentan los métodos de evaporación.
