Para la deposición de metales se utilizan varias técnicas, siendo las más comunes y flexibles para la mayoría de los metales la deposición resistiva y la evaporativa por haz de electrones.Otros métodos son la deposición química en fase vapor (CVD), la pulverización catódica y las técnicas de deposición física en fase vapor (PVD), como Arc-PVD y la deposición por láser pulsado.Estas técnicas varían en sus mecanismos y aplicaciones, pero todas son eficaces para crear películas metálicas finas sobre diversas superficies.
Explicación de los puntos clave:
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Técnicas de evaporación resistiva y por haz de electrones:
- Mecanismo:Estas técnicas consisten en calentar el metal hasta que se evapora y luego condensarlo en un sustrato.
- Flexibilidad:Son muy flexibles y pueden utilizarse para depositar la mayoría de los metales.
- Aplicaciones:Comúnmente utilizado en microelectrónica y revestimientos ópticos.
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Deposición química en fase vapor (CVD):
- Mecanismo:Consiste en la reacción química de precursores gaseosos para formar una película metálica sólida sobre el sustrato.
- Aplicaciones:Se utiliza en la fabricación de semiconductores y para crear películas metálicas de gran pureza.
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Pulverización catódica:
- Mecanismo:Consiste en bombardear un material con partículas de alta energía para expulsar átomos que se depositan en el sustrato.
- Aplicaciones:Ampliamente utilizado en la producción de películas finas para electrónica, óptica y revestimientos decorativos.
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Técnicas de deposición física de vapor (PVD):
- Arco-PVD (deposición catódica por arco):Utiliza un arco eléctrico para vaporizar el metal, que luego se deposita sobre el sustrato.
- Deposición por láser pulsado:Utiliza pulsos láser de alta potencia para ablacionar el material del objetivo, que luego se deposita en el sustrato.
- Aplicaciones:Estas técnicas se utilizan para crear películas metálicas densas y de alta calidad, a menudo en investigación e industrias de alta tecnología.
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Evaporación térmica:
- Mecanismo:Similar a la evaporación resistiva, pero normalmente utiliza un filamento o un bote para calentar el metal.
- Aplicaciones:Se utiliza en la deposición de metales y aleaciones simples, a menudo en aplicaciones más sencillas en comparación con la evaporación por haz de electrones.
Cada una de estas técnicas tiene sus propias ventajas y se elige en función de los requisitos específicos de la aplicación, como la pureza de la película, el espesor y la naturaleza del sustrato.
Cuadro sinóptico:
| Técnica | Mecanismo | Aplicaciones |
|---|---|---|
| Evaporación resistiva y por haz de electrones | Calentar metal hasta que se evapora y se condensa en un sustrato | Microelectrónica, revestimientos ópticos |
| Deposición química en fase vapor (CVD) | Reacción química de precursores gaseosos para formar una película metálica sólida. | Fabricación de semiconductores, películas de alta pureza |
| Pulverización catódica | Bombardeo del material objetivo con partículas de alta energía para expulsar átomos. | Electrónica, óptica, revestimientos decorativos |
| Arco-PVD | El arco eléctrico vaporiza el metal, que se deposita sobre el sustrato | Investigación, industrias de alta tecnología |
| Deposición por láser pulsado | Pulsos láser de alta potencia para la ablación del material del objeto a depositar. | Películas metálicas densas de alta calidad |
| Evaporación térmica | Similar a la evaporación resistiva, utiliza un filamento o un bote para calentar el metal | Deposición de metales y aleaciones simples |
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