La deposición de películas finas consiste en aplicar una fina capa de material sobre un sustrato o capas depositadas previamente, normalmente a escala micro, nano o atómica. Este proceso es crucial en la fabricación de micro/nano dispositivos y puede clasificarse en métodos de deposición química o física.
Deposición química:
La deposición química, como la deposición química en fase vapor (CVD), implica el uso de gases precursores. En este método, un precursor que contiene metal se introduce en una zona de activación donde se activa para formar un precursor activado. A continuación, este precursor se transfiere a una cámara de reacción donde interactúa con un sustrato. La deposición se produce mediante un proceso cíclico en el que el gas precursor activado y un gas reductor se adsorben alternativamente sobre el sustrato, formando una película fina.Deposición física:
- La deposición física, ejemplificada por la deposición física en fase vapor (PVD), utiliza medios mecánicos, electromecánicos o termodinámicos para depositar una película sólida. A diferencia de los métodos químicos, la deposición física no depende de reacciones químicas para unir los materiales. En su lugar, suele requerir un entorno de vapor a baja presión. Un ejemplo común de deposición física es la formación de escarcha. En el PVD, las partículas se emiten desde una fuente (por ejemplo, mediante calor o alta tensión) y luego se transportan al sustrato, donde se condensan para formar una película fina.Técnicas específicas:
- Evaporación por haz de electrones: Se trata de un tipo de PVD en el que se utiliza un haz de electrones para calentar un material fuente, haciendo que se evapore y se deposite sobre un sustrato.
- Recubrimiento por rotación: Esta técnica consiste en depositar un precursor líquido sobre un sustrato y hacerlo girar a gran velocidad para extender la solución uniformemente. El grosor de la película resultante viene determinado por la velocidad de giro y la viscosidad de la solución.
Pulverización con plasma: Otra técnica de PVD en la que los iones de un plasma se aceleran hacia un material objetivo, provocando la expulsión de átomos que se depositan sobre un sustrato.
Aplicaciones:
