Existen principalmente dos tipos de técnicas de pulverización catódica: la pulverización catódica por haz de iones y la pulverización catódica por magnetrón. Cada método tiene características y aplicaciones distintas.
1. 1. Pulverización catódica por haz de iones:
En esta técnica, se dirige un haz de iones hacia la superficie del material que se desea vaporizar. El elevado campo eléctrico asociado al haz de iones provoca la ionización de los gases de vapor metálico. Tras la ionización, la transferencia de impulso dirige estos iones hacia el objetivo o la pieza donde se desea depositar. Este método se utiliza comúnmente en aplicaciones de fabricación, en particular en la industria médica para producir productos de laboratorio y películas ópticas.2. Pulverización catódica por magnetrón:
El sputtering por magnetrón implica el uso de un magnetrón, que es un tipo de cátodo que genera un plasma en un entorno de gas a baja presión. Este plasma se crea cerca del material objetivo, que suele ser de metal o cerámica. El plasma hace que los iones de gas choquen con el blanco de sputtering, desprendiendo átomos de la superficie y expulsándolos a la fase gaseosa. El campo magnético producido por el imán aumenta la velocidad de pulverización catódica y garantiza una deposición más uniforme del material pulverizado sobre el sustrato. Esta técnica se utiliza ampliamente para depositar películas finas de metales, óxidos y aleaciones sobre diversos sustratos, lo que la hace respetuosa con el medio ambiente y versátil para aplicaciones en semiconductores, dispositivos ópticos y nanociencia.
