Conocimiento ¿Cuál es la diferencia entre la evaporación térmica y la evaporación por haz electrónico? (5 diferencias clave)
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Actualizado hace 2 meses

¿Cuál es la diferencia entre la evaporación térmica y la evaporación por haz electrónico? (5 diferencias clave)

Cuando se trata de depositar películas finas, dos métodos comunes son la evaporación térmica y la evaporación por haz electrónico.

5 diferencias clave entre la evaporación térmica y la evaporación por haz electrónico

¿Cuál es la diferencia entre la evaporación térmica y la evaporación por haz electrónico? (5 diferencias clave)

1. Método de calentamiento

En la evaporación térmica, se utiliza una "barca" resistiva para calentar el material de partida.

Se hace pasar una corriente eléctrica elevada a través de la barca, haciendo que el material se funda y se evapore.

A continuación, el material evaporado se condensa sobre un sustrato para formar una fina película.

La evaporación por haz de electrones, por otro lado, utiliza un haz de electrones de alta energía para calentar y vaporizar directamente el material fuente.

Los electrones son creados por un filamento de tungsteno y acelerados hacia el material objetivo, provocando su evaporación.

2. Idoneidad para materiales

La evaporación térmica es ideal para materiales que requieren una temperatura de fusión más baja.

Esto incluye tanto metales como no metales.

La evaporación por haz electrónico puede tratar materiales a temperaturas más elevadas, como los óxidos.

3. Velocidad de deposición

La evaporación por E-beam tiene generalmente una tasa de deposición más alta comparada con la evaporación térmica.

Esto significa que puede conseguir sus recubrimientos de película fina más rápidamente con la evaporación por haz electrónico.

4. Recubrimientos de película fina

La evaporación térmica tiende a producir recubrimientos de película fina menos densos.

La evaporación por haz electrónico puede producir recubrimientos de mayor densidad.

Esto se debe a los diferentes mecanismos de calentamiento y a la mayor energía proporcionada por el haz de electrones.

5. Riesgo de impurezas

La evaporación térmica presenta un mayor riesgo de impurezas debido al calentamiento del crisol.

Esto puede provocar la contaminación del material evaporado.

La evaporación por haz electrónico puede conseguir películas finas de mayor pureza debido al calentamiento directo del material de partida por el haz de electrones.

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