La deposición física de vapor (PVD) es un proceso utilizado para depositar una fina película de material sobre un sustrato.
Este proceso se utiliza habitualmente en la fabricación de semiconductores y otras industrias.
El PVD implica varios pasos clave: vaporización, transporte y condensación.
5 pasos clave para entender el depósito físico en fase vapor
1. Vaporización
El primer paso del PVD es la vaporización.
Esto implica convertir el material a depositar en un estado de vapor.
La vaporización se consigue normalmente mediante electricidad de alta potencia, láser u otros métodos de calentamiento.
El objetivo es gasificar el material precursor sólido en condiciones de vacío a alta temperatura.
2. Transporte
Una vez que el material se encuentra en estado de vapor, se transporta a través de una región de baja presión desde su fuente hasta el sustrato.
Este paso requiere un entorno de vacío para minimizar las colisiones con otras partículas.
El vacío garantiza un movimiento eficaz de los átomos o moléculas vaporizados.
3. Condensación
El último paso consiste en la condensación del vapor en el sustrato.
Cuando los átomos vaporizados llegan al sustrato, se adhieren a su superficie y forman una fina película mediante el proceso de condensación.
El resultado es una deposición eficaz y de gran pureza del material.
4. Métodos PVD
Los métodos de PVD son los preferidos por su capacidad para producir películas finas de gran pureza y eficacia.
Los dos métodos más comunes de PVD son la pulverización catódica y la evaporación térmica.
La pulverización catódica es el método más utilizado en la fabricación de sistemas de integración a muy gran escala (VLSI).
Es especialmente eficaz para depositar películas finas de materiales.
5. Aplicaciones medioambientales e industriales
El PVD es un proceso respetuoso con el medio ambiente.
Ofrece la ventaja de depositar casi cualquier material inorgánico.
Esto lo hace versátil y valioso en diversas aplicaciones industriales.
Las películas producidas pueden tener desde unos pocos angstroms hasta miles de angstroms de espesor.
Las velocidades de deposición suelen variar entre 1 y 100 A/s.
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