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Objetivo de pulverización catódica de aluminio (Al) de alta pureza/polvo/alambre/bloque/gránulo

Materiales de laboratorio

Objetivo de pulverización catódica de aluminio (Al) de alta pureza/polvo/alambre/bloque/gránulo

Número de artículo : LM-AL

El precio varía según Especificaciones y personalizaciones


Fórmula química
Alabama
Pureza
3N-6N
Forma
discos / alambre / bloque / polvo / placas / objetivos de columna / objetivo de paso / hecho a medida
ISO & CE icon

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Ofrecemos materiales de aluminio (Al) asequibles para uso en laboratorio, personalizados para satisfacer sus necesidades únicas con varias purezas, formas y tamaños.

Nuestra selección incluye objetivos de pulverización catódica, materiales de recubrimiento, cilindros, conos, partículas, láminas, polvos, polvos para impresión 3D, polvos nanométricos, alambrón, lingotes y bloques en una variedad de especificaciones y tamaños.

Productos principales

  • Objetivos de pulverización catódica de aluminio: 99,99 %~99,999 % de pureza, tamaños personalizables (φ25,4 × 4 mm; φ50,8 × 3 mm; φ76,2 × 5 mm; φ100 × 3 mm), utilizados para el recubrimiento de magnetrón, circuitos de integración MEMS, embalaje de LED, y más.
  • Partículas de aluminio: 99,99 %~99,999 % de pureza, tamaños personalizables (5N 3×3 mm; 4N 6×6 mm), utilizadas para recubrimiento por evaporación, fusión de aleaciones, desoxidación de hierro y acero, y más.
  • Hojas de aluminio: 99,99 %-99,999 % de pureza, tamaños personalizables (espesor de 0,01 mm; 0,2 mm, etc.), utilizadas para aluminio anodizado AAO, revestimiento y más.
  • Alambre de aluminio: 99,99 %~99,999 % de pureza, tamaños personalizables (φ1 mm; φ3 mm; φ10 mm, etc.), utilizado para recubrimiento por evaporación, fusión de aleaciones, análisis mecánico y más.
  • Varillas de aluminio: 99,99 %~99,999 % de pureza, tamaños convencionales (φ12×50 mm; φ15×120 mm), utilizadas para experimentos de investigación científica y más.
  • Bloques de aluminio: 99,9 %~99,999 % de pureza, tamaño normal (10-30 mm), utilizados para fundir aleaciones y más.

Detalles

Objetivo de pulverización catódica de aluminio (Al)
Objetivo de pulverización catódica de aluminio (Al)
Objetivo de pulverización catódica de aluminio (Al)
Objetivo de pulverización catódica de aluminio (Al)
Partículas de aluminio (Al)
Partículas de aluminio (Al)
Alambre de aluminio (Al)
Alambre de aluminio (Al)
Varilla de aluminio (Al)
Varilla de aluminio (Al)
Polvo de aluminio (Al)
Polvo de aluminio (Al)

Sobre Aluminio (Al)

El aluminio es un metal ampliamente utilizado disponible en varias formas y purezas, que van desde el 99 % al 99,9999 % (grado ACS hasta pureza ultra alta). Se usa comúnmente en forma de láminas, objetivos de pulverización catódica y nanopolvos, y también está disponible en formas elementales o metálicas, como gránulos, varillas, alambres y gránulos para fines de material fuente de evaporación.

El polvo de óxido de aluminio (Al2O3) de alta pureza (99,999 %) está disponible en formas que incluyen polvos y gránulos densos para aplicaciones como recubrimiento óptico y aplicaciones de película delgada. Además, el aluminio está disponible en formas solubles que incluyen cloruros, nitratos y acetatos. Estos compuestos se pueden fabricar como soluciones en estequiometrías específicas.

El aluminio también se puede sintetizar en formas de ultra alta pureza (99,999+%) para la deposición electrónica avanzada de películas delgadas utilizando objetivos de pulverización catódica y materiales de evaporación, metalurgia, materiales ópticos y otras aplicaciones de alta tecnología. Los compuestos organometálicos de aluminio son solubles en disolventes orgánicos o no acuosos. Los servicios analíticos, incluidos MS-ICP, difracción de rayos X, PSD y análisis de área de superficie (BET), están disponibles para técnicas de análisis físico y químico certificadas.

Control de calidad de ingredientes

Análisis de composición de materias primas
Mediante el uso de equipos como ICP y GDMS, el contenido de impurezas metálicas se detecta y analiza para garantizar que cumpla con el estándar de pureza;

Las impurezas no metálicas son detectadas por equipos tales como analizadores de carbono y azufre, analizadores de nitrógeno y oxígeno.
Análisis de detección de fallas metalográficas.
El material de destino se inspecciona utilizando un equipo de detección de fallas para garantizar que no haya defectos ni agujeros de contracción dentro del producto;

A través de pruebas metalográficas, se analiza la estructura interna del grano del material objetivo para garantizar que los granos sean finos y densos.
Inspección de apariencia y dimensión.
Las dimensiones del producto se miden con micrómetros y calibradores de precisión para garantizar el cumplimiento de los dibujos;

El acabado superficial y la limpieza del producto se miden con un medidor de limpieza superficial.

Tamaños de objetivos de pulverización convencional

Proceso de preparación
Prensado isostático en caliente, fusión al vacío, etc.
Forma del objetivo de pulverización catódica
objetivo de pulverización catódica plano, objetivo de pulverización catódica multiarco, objetivo de pulverización catódica escalonada, objetivo de pulverización catódica de forma especial
Tamaño del objetivo de pulverización catódica redonda
Diámetro: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Espesor: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
El tamaño se puede personalizar.
Tamaño del objetivo de pulverización catódica cuadrada
50 × 50 × 3 mm / 100 × 100 × 4 mm / 300 × 300 × 5 mm, el tamaño se puede personalizar

Formas de metal disponibles

Detalles de formas de metal

Fabricamos casi todos los metales enumerados en la tabla periódica en una amplia gama de formas y purezas, así como en tamaños y dimensiones estándar. También podemos producir productos personalizados para cumplir con los requisitos específicos del cliente, como tamaño, forma, área de superficie, composición y más. La siguiente lista proporciona una muestra de los formularios que ofrecemos, pero no es exhaustiva. Si necesita consumibles de laboratorio, contáctenos directamente para solicitar una cotización.

  • Formas planas/planares: cartón, película, lámina, microlámina, microlámina, papel, placa, cinta, hoja, tira, cinta, oblea
  • Formas preformadas: ánodos, bolas, bandas, barras, botes, pernos, briquetas, cátodos, círculos, bobinas, crisoles, cristales, cubos, tazas, cilindros, discos, electrodos, fibras, filamentos, bridas, rejillas, lentes, mandriles, tuercas , Partes, Prismas, Discos, Anillos, Varillas, Formas, Escudos, Mangas, Resortes, Cuadrados, Objetivos de pulverización catódica, Palos, Tubos, Arandelas, Ventanas, Alambres
  • Microtamaños: Perlas, Bits, Cápsulas, Chips, Monedas, Polvo, Copos, Granos, Gránulos, Micropolvo, Agujas, Partículas, Guijarros, Pellets, Alfileres, Píldoras, Polvo, Virutas, Perdigones, Babosas, Esferas, Tabletas
  • Macrotamaños: palanquillas, trozos, esquejes, fragmentos, lingotes, terrones, pepitas, piezas, punzones, rocas, desechos, segmentos, virutas
  • Porosos y semiporosos: tela, espuma, gasa, nido de abeja, malla, esponja, lana
  • Nanoescala: nanopartículas, nanopolvos, nanoláminas, nanotubos, nanobarras, nanoprismas
  • Otros: Concentrado, Tinta, Pasta, Precipitado, Residuo, Muestras, Especímenes

KinTek se especializa en la fabricación de materiales de pureza ultra alta y alta con un rango de pureza de 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) y, en algunos casos, hasta 99,99999 % (7N). ). Nuestros materiales están disponibles en grados específicos, incluidos los grados UP/UHP, semiconductores, electrónicos, de deposición, de fibra óptica y MBE. Nuestros metales, óxidos y compuestos de alta pureza están diseñados específicamente para cumplir con las rigurosas demandas de las aplicaciones de alta tecnología y son ideales para usar como dopantes y materiales precursores para la deposición de películas delgadas, el crecimiento de cristales de semiconductores y la síntesis de nanomateriales. Estos materiales encuentran uso en microelectrónica avanzada, celdas solares, celdas de combustible, materiales ópticos y otras aplicaciones de vanguardia.

embalaje

Utilizamos envasado al vacío para nuestros materiales de alta pureza, y cada material tiene un embalaje específico adaptado a sus características únicas. Por ejemplo, nuestro objetivo de pulverización catódica Hf está etiquetado y etiquetado externamente para facilitar la identificación y el control de calidad eficientes. Tenemos mucho cuidado para evitar cualquier daño que pueda ocurrir durante el almacenamiento o el transporte.

FAQ

¿Qué es el objetivo de pulverización catódica?

Un objetivo de pulverización catódica es un material utilizado en el proceso de deposición por pulverización catódica, que consiste en romper el material objetivo en partículas diminutas que forman un rocío y recubren un sustrato, como una oblea de silicio. Los objetivos de pulverización catódica suelen ser elementos metálicos o aleaciones, aunque hay algunos objetivos cerámicos disponibles. Vienen en una variedad de tamaños y formas, y algunos fabricantes crean objetivos segmentados para equipos de pulverización catódica más grandes. Los objetivos de pulverización tienen una amplia gama de aplicaciones en campos como la microelectrónica, las células solares de película delgada, la optoelectrónica y los revestimientos decorativos debido a su capacidad para depositar películas delgadas con alta precisión y uniformidad.

¿Qué son los metales de alta pureza?

Los metales de alta pureza son materiales de un solo elemento con un mínimo de impurezas, lo que los hace ideales para su uso en investigación, desarrollo y producción de tecnologías avanzadas. Estos metales se utilizan en la creación de cerámicas avanzadas, sensores electrónicos, lentes y ópticas de alta precisión, LED, láseres, recubrimientos de barrera térmica, pantallas de plasma y más. KINTEK ofrece una amplia gama de metales de alta pureza y compuestos metálicos binarios y ternarios en diversas formas, composiciones, dispersiones, tamaños de partículas y pesos para aplicaciones comerciales y de investigación. Los metales especiales estratégicos se utilizan en aplicaciones de alta tecnología y pueden ser costosos debido a su elaborado procesamiento.

¿Qué son los materiales de alta pureza?

Los materiales de alta pureza se refieren a sustancias que están libres de impurezas y poseen un alto nivel de homogeneidad química. Estos materiales son esenciales en varias industrias, particularmente en el campo de la electrónica avanzada, donde las impurezas pueden afectar significativamente el rendimiento de los dispositivos. Los materiales de alta pureza se obtienen a través de varios métodos, incluida la purificación química, la deposición en fase de vapor y el refinado por zonas. En la preparación de diamantes monocristalinos de grado electrónico, por ejemplo, se necesita una materia prima gaseosa de alta pureza y un sistema de vacío eficiente para lograr el nivel deseado de pureza y homogeneidad.

¿Cómo se fabrican los blancos de pulverización catódica?

Los objetivos de pulverización catódica se fabrican utilizando una variedad de procesos de fabricación según las propiedades del material objetivo y su aplicación. Estos incluyen fusión y laminado al vacío, prensado en caliente, proceso especial de sinterización a presión, prensado en caliente al vacío y métodos forjados. La mayoría de los materiales de destino de pulverización catódica se pueden fabricar en una amplia gama de formas y tamaños, siendo las formas circulares o rectangulares las más comunes. Los objetivos generalmente están hechos de elementos metálicos o aleaciones, pero también se pueden usar objetivos de cerámica. También hay disponibles objetivos de pulverización catódica compuestos, hechos de una variedad de compuestos que incluyen óxidos, nitruros, boruros, sulfuros, seleniuros, telururos, carburos, mezclas cristalinas y compuestas.

¿Para qué se utilizan los metales de alta pureza?

Los metales de alta pureza se utilizan en diversas tecnologías avanzadas que requieren propiedades, rendimiento y calidad específicos. Se utilizan para crear iluminación fluorescente, pantallas de plasma, LED, lentes y ópticas de alta precisión, sensores electrónicos, cerámica avanzada, recubrimientos de barrera térmica, láser y más. Estos metales también se utilizan en la producción de materiales magnéticos, termoeléctricos, de fósforo y semiconductores de alta calidad. KINTEK ofrece una cartera diversa de metales de alta pureza, compuestos metálicos binarios y ternarios, aleaciones magnéticas, óxidos metálicos, nanomateriales y precursores organometálicos en diversas formas, composiciones, dispersiones, tamaños de partículas y pesos para todas las aplicaciones comerciales y de investigación.

¿Para qué se utiliza el objetivo de pulverización catódica?

Los objetivos de pulverización catódica se utilizan en un proceso llamado pulverización catódica para depositar películas delgadas de un material sobre un sustrato utilizando iones para bombardear el objetivo. Estos objetivos tienen una amplia gama de aplicaciones en varios campos, incluida la microelectrónica, las células solares de película delgada, la optoelectrónica y los revestimientos decorativos. Permiten la deposición de películas delgadas de materiales sobre una variedad de sustratos con alta precisión y uniformidad, lo que los convierte en una herramienta ideal para producir productos de precisión. Los objetivos de bombardeo iónico vienen en varias formas y tamaños y pueden especializarse para cumplir con los requisitos específicos de la aplicación.

¿Qué son los objetivos de pulverización catódica para la electrónica?

Los objetivos de pulverización para la electrónica son discos delgados o láminas de materiales como aluminio, cobre y titanio que se utilizan para depositar películas delgadas en obleas de silicio para crear dispositivos electrónicos como transistores, diodos y circuitos integrados. Estos objetivos se utilizan en un proceso denominado pulverización catódica, en el que los átomos del material objetivo se expulsan físicamente de la superficie y se depositan en un sustrato bombardeando el objetivo con iones. Los objetivos de pulverización catódica para la electrónica son esenciales en la producción de microelectrónica y, por lo general, requieren alta precisión y uniformidad para garantizar dispositivos de calidad.

¿Cuál es la vida útil de un objetivo de pulverización catódica?

La vida útil de un objetivo de pulverización catódica depende de factores como la composición del material, la pureza y la aplicación específica para la que se utiliza. En general, los objetivos pueden durar de varios cientos a miles de horas de pulverización catódica, pero esto puede variar ampliamente según las condiciones específicas de cada ejecución. La manipulación y el mantenimiento adecuados también pueden prolongar la vida útil de un objetivo. Además, el uso de objetivos de pulverización catódica rotativa puede aumentar los tiempos de ejecución y reducir la aparición de defectos, lo que los convierte en una opción más rentable para procesos de gran volumen.
Ver más preguntas frecuentes sobre este producto

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