La deposición química y la deposición física son dos métodos distintos utilizados para la aplicación de capas de película fina sobre un sustrato. La principal diferencia entre ambos radica en los procesos y mecanismos implicados.
Deposición química:
La deposición química, especialmente a través de métodos como la deposición química en fase vapor (CVD) y la deposición de capas atómicas (ALD), implica reacciones químicas. En el CVD, el gas del material fuente se mezcla con una sustancia precursora y, mediante reacciones químicas, el material se adhiere al sustrato. Este proceso puede dar lugar a la formación de nuevas sustancias a medida que se consumen los materiales antiguos. Las reacciones químicas pueden controlarse para conseguir un grosor y una composición precisos de la capa, lo que resulta crucial para aplicaciones que requieren gran precisión y uniformidad.Deposición física:
En cambio, la deposición física, como la deposición física en fase vapor (PVD), utiliza medios físicos para depositar materiales. Se emplean técnicas como la pulverización catódica y la evaporación, en las que los materiales sólidos se vaporizan en el vacío y luego se depositan sobre un material objetivo. Durante este proceso no se producen reacciones químicas, sino que la transformación del material de un estado a otro (de sólido a gas y de gas a sólido) es puramente física. Este método suele preferirse por ser respetuoso con el medio ambiente, ya que casi no contamina. Sin embargo, requiere procesos de vacío costosos y que requieren mucho tiempo.
Comparación y consideraciones:
