La deposición en el proceso de semiconductores hace referencia a las técnicas utilizadas para crear capas finas o gruesas de materiales sobre una superficie sólida. Estas capas son esenciales para construir dispositivos semiconductores. Pueden ser materiales dieléctricos (aislantes) o metálicos (conductores). Para formar estas capas se utilizan diversas tecnologías de deposición.
4 técnicas clave en el depósito de semiconductores
Deposición química en fase vapor (CVD)
El depósito químico en fase vapor (CVD) es un método utilizado para producir materiales sólidos de alta calidad y alto rendimiento. Suele realizarse al vacío. El CVD se emplea a menudo en la fabricación de semiconductores y la producción de películas finas. En el CVD, los precursores gaseosos reaccionan y se depositan sobre un sustrato, formando una capa sólida. Este proceso es crucial para crear capas de materiales con un control preciso del grosor y la uniformidad.
Pulverización catódica
La pulverización catódica es otro proceso de deposición de películas finas. En este proceso, los átomos son expulsados de un material objetivo y depositados sobre un sustrato debido al bombardeo de partículas de alta energía. Esta técnica se utiliza ampliamente en la industria de los semiconductores, así como en la producción de unidades de disco, CD y dispositivos ópticos. El sputtering permite depositar una amplia gama de materiales con buena adherencia y uniformidad.
Deposición de capas finas
La deposición de películas finas engloba todas las tecnologías utilizadas para formar películas finas sobre sustratos. Estas películas son cruciales para la fabricación de dispositivos microelectrónicos. Se emplean diferentes tecnologías de deposición dependiendo del tipo de material y estructura que se fabrique. Por ejemplo, la deposición electroquímica (ECD) se utiliza para crear el "cableado" de cobre que interconecta los dispositivos de un circuito integrado. El chapado metálico se utiliza para las vías a través del silicio y las aplicaciones de embalaje a nivel de oblea. El depósito químico en fase vapor (CVD) y el depósito de capas atómicas (ALD) se utilizan para crear pequeños conectores de tungsteno y finas barreras, añadiendo sólo unas pocas capas de átomos cada vez. El CVD mejorado por plasma (PECVD), el CVD por plasma de alta densidad (HDP-CVD) y el ALD se utilizan para formar capas aislantes críticas que aíslan y protegen las estructuras eléctricas.
Importancia de los procesos de deposición
Estos procesos de deposición son vitales para la industria de semiconductores. Permiten crear estructuras complejas con un control preciso de las propiedades de los materiales. Esto es esencial para la funcionalidad y el rendimiento de los dispositivos semiconductores.
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