La ventaja del sputtering asistido magnéticamente, en concreto el sputtering por magnetrón, reside en su capacidad para mejorar la tasa de deposición y la eficacia del proceso de sputtering, al tiempo que permite utilizar una amplia gama de materiales sin necesidad de fundirlos o evaporarlos. Esto se consigue mediante el uso de un campo magnético que confina los electrones cerca de la superficie del objetivo, aumentando la densidad del plasma y la tasa de colisiones de iones con el material objetivo.
Mayor velocidad y eficacia de deposición:
El sputtering por magnetrón utiliza un campo magnético junto con un campo eléctrico para confinar los electrones cerca de la superficie del blanco. Este confinamiento da lugar a un movimiento cicloide de los electrones, lo que aumenta la longitud de su trayectoria dentro del plasma. Como consecuencia, estos electrones tienen más oportunidades de colisionar con las moléculas de gas e ionizarlas, lo que conduce a una mayor tasa de ionización. Esta mayor densidad de iones permite un proceso de sputtering más eficiente, ya que hay más iones disponibles para bombardear el material objetivo, lo que conduce a una tasa más rápida de eyección de átomos y, por lo tanto, a una mayor tasa de deposición sobre el sustrato.Versatilidad en el uso de materiales:
A diferencia de otras técnicas de sputtering, el sputtering por magnetrón no requiere la fusión o evaporación del material de partida. Esta característica lo hace adecuado para una amplia gama de materiales, incluidos compuestos y aleaciones, que pueden utilizarse como blancos manteniendo su composición. El campo magnético ayuda a mantener la integridad del material objetivo evitando que se someta a procesos de alta temperatura que podrían alterar sus propiedades.
Reducción de la presión del gas y mejora de la calidad de la película:
El confinamiento magnético de los electrones también permite el funcionamiento del proceso de sputtering a presiones de gas más bajas. Esta reducción de la presión minimiza la incorporación de gas en la película depositada y reduce las pérdidas de energía en los átomos pulverizados. En consecuencia, las películas producidas por pulverización catódica por magnetrón son de alta calidad, con menos defectos e impurezas.
Protección del sustrato:
