El proceso de pulverización catódica en MEB consiste en aplicar una capa ultrafina de metal conductor de la electricidad sobre muestras no conductoras o poco conductoras. Esta técnica es crucial para evitar la carga de la muestra debido a la acumulación de campos eléctricos estáticos y para mejorar la detección de electrones secundarios, mejorando así la relación señal/ruido en la obtención de imágenes SEM.
Explicación detallada:
-
Finalidad del recubrimiento por pulverización catódica:
-
El recubrimiento por pulverización catódica se utiliza principalmente para preparar muestras no conductoras para microscopía electrónica de barrido (SEM). En SEM, la muestra debe ser eléctricamente conductora para permitir el flujo de electrones sin causar carga eléctrica. Los materiales no conductores, como muestras biológicas, cerámicas o polímeros, pueden acumular campos eléctricos estáticos cuando se exponen al haz de electrones, lo que distorsiona la imagen y puede dañar la muestra. Al recubrir estas muestras con una fina capa de metal (normalmente oro, oro/paladio, platino, plata, cromo o iridio), la superficie se vuelve conductora, evitando la acumulación de cargas y garantizando una imagen clara y sin distorsiones.Mecanismo de pulverización catódica:
-
- El proceso de pulverización catódica consiste en colocar la muestra en una máquina de pulverización catódica, que es una cámara sellada. Dentro de esta cámara, las partículas energéticas (normalmente iones) se aceleran y se dirigen hacia un material objetivo (el metal que se va a depositar). El impacto de estas partículas expulsa átomos de la superficie del objetivo. Estos átomos expulsados se desplazan por la cámara y se depositan sobre la muestra, formando una fina película. Este método es especialmente eficaz para el recubrimiento de superficies complejas y tridimensionales, por lo que resulta ideal para SEM, donde las muestras pueden tener geometrías intrincadas.Ventajas del recubrimiento por pulverización catódica para SEM:
- Prevención de la carga: Al hacer que la superficie sea conductora, el recubrimiento por pulverización catódica evita la acumulación de carga en la muestra, que de otro modo interferiría con el haz de electrones y distorsionaría la imagen.
- Mejora de la relación señal/ruido: El recubrimiento metálico aumenta la emisión de electrones secundarios desde la superficie de la muestra cuando es alcanzada por el haz de electrones. Este aumento en la emisión de electrones secundarios mejora la relación señal/ruido, mejorando la calidad y claridad de las imágenes SEM.
-
Preservación de la integridad de la muestra: El sputtering es un proceso de baja temperatura, lo que significa que puede utilizarse en materiales sensibles al calor sin causar daños térmicos. Esto es especialmente importante para las muestras biológicas, que pueden conservarse en su estado natural mientras se preparan para el SEM.
Especificaciones técnicas:
