La temperatura del proceso PVD suele oscilar entre 50 y 600 grados Celsius.
Este rango de temperatura es necesario para la evaporación de metales y otros elementos.
A continuación, estos elementos se vuelven a depositar sobre un sustrato adecuado para formar películas finas y revestimientos.
La temperatura específica utilizada depende del material que se evapora y de las propiedades deseadas del revestimiento.
5 puntos clave que hay que saber sobre la temperatura del proceso PVD
1. Rango de temperatura para la evaporación
El proceso PVD se lleva a cabo en una cámara con una atmósfera controlada a presión reducida.
Esta presión suele estar entre 0,1 y 1 N/m².
2. Deposición en línea de visión
Este entorno facilita el método de deposición "line-of-sight".
Los átomos del material sólido atraviesan la cámara y se incrustan en los objetos que encuentran a su paso.
Para conseguir un recubrimiento uniforme, el objeto debe colocarse correctamente dentro de la cámara durante el proceso de deposición.
3. Tipos de técnicas PVD
Existen tres tipos principales de técnicas de PVD: evaporación térmica, sputtering y metalizado iónico.
La evaporación térmica consiste en calentar un material para formar un vapor que se condensa en un sustrato para formar el recubrimiento.
Este calentamiento puede conseguirse mediante diversos métodos, como filamento caliente, resistencia eléctrica, haz de electrones o láser y arco eléctrico.
4. Sputtering y metalizado iónico
El sputtering y el metalizado iónico son otros métodos que también funcionan dentro de las condiciones especificadas de temperatura y presión del proceso PVD.
5. Características del proceso PVD
En general, el proceso PVD se caracteriza por su baja presión (alto vacío) y temperaturas comparativamente bajas.
Esto da lugar a revestimientos muy finos, normalmente del orden de 1 a 10µm.
Estos revestimientos se utilizan para diversas aplicaciones, como la mejora de la resistencia al desgaste de las herramientas de acero mediante el depósito de materiales como el nitruro de titanio.
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