La evaporación térmica es una técnica de deposición física de vapor (PVD) utilizada para depositar películas finas sobre un sustrato.
Este método consiste en calentar un material en un entorno de alto vacío hasta que se vaporiza.
A continuación, las moléculas vaporizadas se condensan en un sustrato, formando una película fina.
¿Qué es el método de deposición por evaporación térmica? (Explicación de los 4 pasos clave)
1. Entorno de alto vacío
El proceso comienza en una cámara de vacío.
Esto es esencial para evitar la interferencia de partículas de gas durante la deposición.
El vacío se mantiene mediante una bomba de vacío, lo que garantiza que la presión sea baja alrededor del material fuente.
Esto aumenta la eficacia de la evaporación.
2. Calentamiento del material
El material que se va a depositar, conocido como evaporante, se coloca en un crisol o recipiente fabricado con materiales refractarios como el wolframio o el molibdeno.
Este recipiente se calienta, normalmente mediante calentamiento por joule, a una temperatura lo suficientemente alta como para provocar la vaporización del material.
3. Transporte de vapor y condensación
Una vez vaporizadas, las moléculas viajan a través del vacío hasta alcanzar el sustrato.
Al entrar en contacto con el sustrato más frío, el vapor se condensa, formando una fina película.
Este proceso puede repetirse para hacer crecer y nuclear aún más la película delgada.
4. Versatilidad
La evaporación térmica es versátil, capaz de depositar una amplia gama de materiales, incluidos metales como aluminio, plata, níquel y otros.
Esta versatilidad, junto con la simplicidad del proceso, hace que la evaporación térmica sea una opción popular tanto en laboratorios como en entornos industriales.
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