El sputtering RF se considera generalmente superior al sputtering DC por varias razones, en particular por su capacidad para depositar una gama más amplia de materiales y su eficacia con blancos aislantes. A continuación se explica detalladamente por qué el sputtering RF es mejor que el sputtering DC:
1. Versatilidad en el depósito de diversos materiales:
El sputtering RF es capaz de depositar una amplia variedad de materiales, incluyendo aislantes, metales, aleaciones y compuestos. Esta versatilidad es especialmente útil en industrias en las que las propiedades de las películas sólidas delgadas deben adaptarse a requisitos específicos. A diferencia del sputtering DC, que tiene dificultades con los blancos aislantes debido a la acumulación de cargas, el sputtering RF puede tratar eficazmente estos materiales.2. 2. Mejora de la calidad de la película y de la cobertura del paso:
El sputtering RF produce una mejor calidad de película y cobertura de paso en comparación con los métodos de evaporación. Esto es crucial en aplicaciones en las que la uniformidad y la adherencia de la película son críticas, como en la fabricación de semiconductores.
3. 3. Reducción de los efectos de carga y formación de arcos:
El uso de una fuente de RF de CA a una frecuencia de 13,56 MHz ayuda a evitar los efectos de carga y reduce la formación de arcos. Esto se debe a que el signo del campo eléctrico en cada superficie dentro de la cámara de plasma cambia con la RF, evitando la acumulación de cargas que pueden provocar la formación de arcos y daños en el material objetivo.4. 4. Funcionamiento a bajas presiones:
El sputtering RF puede operar a presiones más bajas (1 a 15 mTorr) manteniendo el plasma. Este entorno de menor presión reduce el número de colisiones entre las partículas de plasma cargadas y el material objetivo, lo que conduce a un camino más directo hacia el objetivo de pulverización catódica y una mayor eficiencia. Por el contrario, el sputtering DC normalmente requiere presiones más altas (alrededor de 100 mTorr), lo que puede dar lugar a más colisiones y a un sputtering menos eficiente.
5. Innovaciones y avances:
