La deposición física de vapor (PVD) es un método utilizado para crear películas finas convirtiendo un material fuente en un gas. A continuación, este gas se deposita sobre una superficie para formar una película fina con propiedades especiales.
4 pasos clave en el depósito físico en fase vapor
1. Gasificación del material de recubrimiento
El primer paso del PVD consiste en transformar el material de partida en vapor. Esto puede hacerse calentando el material hasta que hierve (evaporación), utilizando partículas de alta energía para eliminar átomos de un blanco (pulverización catódica) o utilizando un arco de plasma para crear un vapor.
2. Transporte del vapor
Una vez que el material se convierte en vapor, se desplaza desde su origen hasta la superficie donde se formará la película. Este movimiento se produce en una zona de baja presión, normalmente al vacío, para evitar que otras moléculas de gas se interpongan.
3. Condensación en el sustrato
A continuación, el vapor vuelve a convertirse en sólido en la superficie del material (sustrato), formando una fina película. El sustrato puede calentarse o enfriarse para facilitar este proceso. A veces, el vapor puede reaccionar con otros gases, lo que puede cambiar las propiedades de la película.
4. Amplia gama de aplicaciones
El PVD se utiliza en muchas industrias, como la electrónica, la óptica y la medicina, porque puede fabricar películas finas con propiedades muy específicas. También es bueno para el medio ambiente y puede crear revestimientos muy fuertes y resistentes.
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