En el sputtering, el cátodo es el material objetivo que es bombardeado por iones energéticos, normalmente iones de argón, procedentes del plasma de una descarga gaseosa. El ánodo suele ser el sustrato o las paredes de la cámara de vacío donde se depositan los átomos expulsados, formando un recubrimiento.
Explicación de cátodo:
El cátodo en un sistema de sputtering es el material objetivo que recibe una carga negativa y es bombardeado por iones positivos del gas de sputtering. Este bombardeo se produce debido a la aplicación de una fuente de CC de alto voltaje en el sputtering de CC, que acelera los iones positivos hacia el blanco cargado negativamente. El material objetivo, que actúa como cátodo, es donde tiene lugar el proceso de pulverización catódica propiamente dicho. Los iones energéticos colisionan con la superficie del cátodo, provocando la expulsión de átomos del material objetivo.Explicación del ánodo:
En el sputtering, el ánodo suele ser el sustrato sobre el que se va a depositar el revestimiento. En algunas configuraciones, las paredes de la cámara de vacío también pueden servir como ánodo. El sustrato se coloca en la trayectoria de los átomos expulsados desde el cátodo, permitiendo que estos átomos formen una fina película de recubrimiento sobre su superficie. El ánodo está conectado a tierra, lo que proporciona una vía de retorno para la corriente y garantiza la estabilidad eléctrica del sistema.
Detalles del proceso:
El proceso de sputtering comienza con la ionización del gas inerte en la cámara de vacío, normalmente argón. El material objetivo (cátodo) se carga negativamente, atrayendo los iones de argón cargados positivamente. Estos iones aceleran hacia el cátodo debido al voltaje aplicado, colisionando con el material objetivo y expulsando átomos. Estos átomos expulsados se desplazan y depositan sobre el sustrato (ánodo), formando una fina película. El proceso requiere un control cuidadoso de la energía y la velocidad de los iones, que pueden verse influidos por campos eléctricos y magnéticos, para garantizar una deposición eficaz del recubrimiento.
