El sputtering es un proceso que implica el uso de un gas específico para crear películas finas o revestimientos sobre un sustrato.
5 puntos clave que hay que saber sobre el gas de proceso para sputtering
1. 1. El gas de proceso más común es el argón
El argón suele ser el gas elegido para el sputtering.
2. El argón se introduce en una cámara de vacío
En una cámara de vacío, el argón se ioniza y forma un plasma.
3. 3. Los iones del plasma se aceleran hacia el material objetivo
Estos iones dislocan átomos o moléculas del material objetivo.
4. 4. Las partículas dislocadas forman una corriente de vapor
Esta corriente de vapor se deposita sobre un sustrato, creando una fina película o recubrimiento.
5. La elección del gas puede variar
También pueden utilizarse otros gases como neón, criptón, xenón, oxígeno y nitrógeno en función de los requisitos específicos del proceso de sputtering.
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