La pulverización catódica fue observada y estudiada por primera vez en 1852 por William Robert Grove. Grove realizó experimentos en los que utilizó una punta de alambre como fuente de revestimiento y pulverizó un depósito sobre una superficie de plata muy pulida a una presión de aproximadamente 0,5 Torr. Aunque Grove fue el primero en estudiar este fenómeno, ya había sido observado por otros antes que él mediante el examen de descargas incandescentes.
El proceso de sputtering consiste en la expulsión de átomos o moléculas de la superficie de un material debido al bombardeo de partículas de alta energía. Esta técnica siguió siendo una curiosidad científica hasta la década de 1940, cuando empezó a utilizarse comercialmente como proceso de recubrimiento, en particular con el sputtering de diodos. Sin embargo, el sputtering de diodos tenía limitaciones, como las bajas tasas de deposición y los elevados costes. Estos problemas llevaron al desarrollo del sputtering por magnetrón a mediados de la década de 1970, una variante mejorada magnéticamente que perfeccionó los métodos anteriores.
La pulverización catódica ha evolucionado considerablemente desde que se observó por primera vez en la década de 1850. Se ha convertido en un método maduro para depositar diversos materiales en películas finas y ha encontrado aplicaciones que van desde revestimientos reflectantes para espejos y materiales de envasado hasta dispositivos semiconductores avanzados. La tecnología ha seguido avanzando, con más de 45.000 patentes estadounidenses concedidas desde 1976 relacionadas con el sputtering, lo que pone de relieve su importancia en la ciencia y la tecnología de materiales.
En resumen, la invención del sputtering se remonta a 1852, cuando William Robert Grove estudió y demostró por primera vez el proceso. Desde entonces, ha experimentado un importante desarrollo y en la actualidad es una técnica muy utilizada en diversas industrias debido a su versatilidad y a los avances en la tecnología del sputtering.
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