El sputtering es un proceso de deposición física en fase vapor (PVD) que utiliza un plasma gaseoso para expulsar átomos de un material objetivo sólido, que luego se depositan sobre un sustrato para formar una película fina. Esta técnica se utiliza ampliamente para depositar películas finas en diversas aplicaciones, como semiconductores, CD, unidades de disco y dispositivos ópticos. Las películas pulverizadas son conocidas por su excelente uniformidad, densidad, pureza y adherencia.
Explicación detallada:
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Montaje y cámara de vacío: El proceso comienza colocando el sustrato dentro de una cámara de vacío llena de un gas inerte, normalmente argón. El entorno de vacío es crucial para evitar la contaminación y controlar las interacciones entre el gas y el material objetivo.
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Creación del plasma: El material objetivo, que sirve como fuente de átomos para la deposición, se carga negativamente, convirtiéndolo en un cátodo. Esta carga negativa hace que los electrones libres fluyan desde el cátodo. Estos electrones libres colisionan con los átomos de argón gaseoso, ionizándolos por desprendimiento de electrones y creando un plasma formado por iones de argón cargados positivamente y electrones libres.
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Bombardeo iónico: Los iones de argón cargados positivamente se aceleran hacia el blanco cargado negativamente debido al campo eléctrico. Cuando estos iones energéticos chocan con el objetivo, desprenden átomos o moléculas del material objetivo. Este proceso se conoce como sputtering.
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Deposición del material: Los átomos o moléculas desprendidos del blanco forman una corriente de vapor que viaja a través de la cámara de vacío y se deposita sobre el sustrato. Esto da lugar a la formación de una fina película con propiedades específicas como la reflectividad o la resistividad eléctrica o iónica, en función del material del blanco y del sustrato.
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Variaciones y mejoras: Existen distintos tipos de sistemas de sputtering, como el sputtering por haz de iones y el sputtering por magnetrón. El bombardeo por haz de iones consiste en concentrar un haz de iones y electrones directamente en el blanco, mientras que el bombardeo por magnetrón utiliza un campo magnético para aumentar la densidad del plasma y la velocidad de bombardeo. Además, el sputtering reactivo puede utilizarse para depositar compuestos como óxidos y nitruros introduciendo un gas reactivo en la cámara durante el proceso de sputtering.
El sputtering es un método versátil y preciso para la deposición de películas finas, capaz de crear películas de alta calidad con propiedades controladas, lo que lo hace esencial en diversas aplicaciones tecnológicas.
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