La deposición de vapor es un proceso utilizado para depositar películas delgadas de materiales sobre un sustrato. Existen diferentes métodos de deposición de vapor, pero los más comunes son la deposición química de vapor (CVD) y la deposición física de vapor (PVD).
En la deposición química de vapor, se inyecta un precursor volátil en una cámara al vacío. La cámara se calienta a una temperatura de reacción, haciendo que el gas precursor reaccione o se descomponga en el recubrimiento deseado. A continuación, los productos de la reacción se adhieren a la superficie del material, formando una fina película. Este método permite controlar con precisión el proceso de deposición y producir grandes cantidades de películas finas.
Por otro lado, la deposición física de vapor utiliza un proceso físico para depositar películas finas. En este método, el material objetivo se vaporiza primero desde una forma sólida a plasma o iones. A continuación, el material vaporizado se transfiere a la superficie del sustrato y se deja que se condense y se convierta en una película. La deposición física de vapor puede realizarse mediante diferentes técnicas, como la evaporación térmica, el sputtering o la evaporación por haz de electrones.
La evaporación térmica consiste en vaporizar el material objetivo utilizando la energía térmica de un elemento calefactor o un haz de electrones. El material vaporizado se transporta a través de un alto vacío y se deposita sobre el sustrato, donde se condensa y se convierte en una película sólida. Este método suele utilizarse para depositar metales puros, no metales, óxidos y nitruros.
La pulverización catódica es otra técnica utilizada en la deposición física de vapor. Consiste en bombardear el material objetivo con iones de alta energía, lo que provoca la expulsión de átomos de la superficie objetivo. Estos átomos expulsados se desplazan en línea recta y se depositan sobre el sustrato, formando una fina película. El sputtering puede realizarse en modo CC o RF, en función de los requisitos del proceso de deposición.
En general, los sistemas de deposición de vapor convierten el material objetivo en vapor o plasma, lo transportan al sustrato y permiten que se condense y se convierta en una película fina. La elección del método de deposición y parámetros como la presión de la cámara, la temperatura del sustrato y el tiempo de deposición afectarán a las propiedades físicas del material depositado y al grosor de la película. La deposición de vapor se utiliza ampliamente en diversas industrias, como la fabricación de semiconductores, revestimientos ópticos y células solares de película fina.
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