El espesor de una película fina depositada durante la evaporación puede medirse utilizando métodos mecánicos como la perfilometría de palpador y la interferometría. Estos métodos se basan en la presencia de una ranura o escalón entre la superficie de la película y el sustrato, que se crea enmascarando partes del sustrato o eliminando partes de la película depositada. El espesor de la película se mide en puntos específicos, y la uniformidad de la película es crucial para obtener mediciones precisas.
Perfilometría de estilete:
La perfilometría de palpador consiste en utilizar un palpador que se desplaza por la superficie de la película. El palpador detecta el movimiento vertical al encontrar la ranura o el escalón, que corresponde al grosor de la película. Este método es relativamente sencillo y puede proporcionar perfiles de superficie detallados, pero requiere contacto físico con la película, lo que podría dañar las superficies delicadas.Interferometría:
La interferometría, por su parte, utiliza ondas de luz para medir el grosor. Cuando la luz se refleja en la película y en el sustrato, se crean patrones de interferencia debido a la diferencia de longitudes del camino óptico. Estas franjas de interferencia pueden analizarse para determinar el espesor de la película. Este método requiere una superficie muy reflectante y no es invasivo, por lo que resulta adecuado para películas delicadas. Sin embargo, puede resultar más complejo interpretar los patrones de interferencia en comparación con la perfilometría de palpador.Ambos métodos son eficaces, pero tienen limitaciones basadas en la uniformidad de la película y la presencia de una ranura o escalón adecuados. La elección entre estos métodos depende de los requisitos específicos de la película, como su sensibilidad al contacto físico y la necesidad de realizar pruebas no destructivas.
Optimización y consideraciones:
En la precisión de estas mediciones influyen varios factores, entre ellos la pureza de la película depositada, que depende de la calidad del vacío y de la pureza del material de partida. Unas tasas de deposición más altas bajo una presión de vacío dada pueden conducir a una mayor pureza de la película al minimizar la inclusión de impurezas gaseosas. La geometría de la cámara de evaporación y las colisiones con los gases residuales pueden afectar a la uniformidad del espesor de la película.
