La deposición de películas finas es un proceso crítico en la fabricación de micro/nano dispositivos y diversos componentes electrónicos. Los principales métodos utilizados para la deposición de la tecnología de película fina pueden clasificarse a grandes rasgos en métodos químicos y físicos.
Métodos químicos:
- Deposición química en fase vapor (CVD): Este método consiste en exponer un sustrato a gases precursores que reaccionan y depositan la sustancia deseada. El CVD se clasifica a su vez en CVD de baja presión (LPCVD) y CVD mejorado por plasma (PECVD), cada uno adaptado a aplicaciones y propiedades de material específicas.
- Deposición de capas atómicas (ALD): El ALD es un proceso de alta precisión en el que las películas se depositan una capa atómica cada vez. Se trata de un proceso cíclico en el que el sustrato se expone alternativamente a distintos gases precursores, lo que garantiza un control excepcional del grosor y la uniformidad de la película.
- Otras técnicas de deposición química: Entre ellas se encuentran la galvanoplastia, el sol-gel, el recubrimiento por inmersión y el recubrimiento por centrifugación, cada una de las cuales ofrece ventajas y aplicaciones únicas en función de los requisitos específicos de la película y el sustrato.
Métodos físicos:
- Deposición física en fase vapor (PVD): El PVD consiste en la evaporación o pulverización del material original, que se condensa en el sustrato para formar una película fina. Las técnicas de PVD incluyen la evaporación, la evaporación por haz de electrones y la pulverización catódica.
- Técnicas específicas de PVD: Incluyen la evaporación térmica, el recubrimiento de carbono, la epitaxia de haz molecular (MBE) y la deposición por láser pulsado (PLD). Cada uno de estos métodos tiene sus propias condiciones y requisitos, por lo que son adecuados para distintos materiales y aplicaciones.
Resumen:
Las técnicas de deposición de películas finas son esenciales para crear capas de materiales que son significativamente más delgadas que los materiales a granel, a menudo menos de 1000 nanómetros. Estas películas son cruciales en la producción de dispositivos optoelectrónicos, de estado sólido y médicos. La elección del método de deposición depende del rendimiento específico y de los requisitos de producción de la aplicación, sin que exista un método único aplicable universalmente a todos los escenarios. Tanto los métodos químicos como los físicos ofrecen una gama de técnicas, cada una con sus propias ventajas y limitaciones, lo que garantiza que existe un método adecuado para prácticamente cualquier aplicación de película fina.
