El proceso de sputtering es una sofisticada técnica utilizada para depositar películas finas sobre diversos sustratos. He aquí un desglose detallado de los siete pasos clave del proceso:
1. Cámara de vacío
La cámara de deposición se vacía a una presión de unos 10-6 torr.
La creación de un entorno de vacío es crucial para la limpieza y el control del proceso.
Permite un camino libre medio más largo, lo que ayuda a conseguir una deposición más uniforme y suave.
2. Introducción del gas de sputtering
Se introducen en la cámara gases inertes como el argón o el xenón.
Estos gases se utilizarán para crear un entorno de plasma.
3. 3. Generación de plasma
Se aplica un voltaje entre dos electrodos situados en la cámara, generando una descarga luminosa.
Esta descarga crea un plasma, formado por electrones libres e iones positivos.
4. 4. Ionización del gas de pulverización catódica
En el plasma, los electrones libres colisionan con los átomos del gas de sputtering, provocando la separación de los electrones de los átomos del gas.
Esto da lugar a la formación de iones positivos del gas de sputtering.
5. Aceleración de los iones positivos
Debido a la tensión aplicada, los iones positivos del gas de sputtering se aceleran hacia el cátodo, que es el electrodo cargado negativamente.
Esta aceleración es impulsada por los campos eléctricos presentes en la cámara.
6. Erosión del blancoLos iones positivos acelerados colisionan con el material objetivo, que es la fuente del material de recubrimiento.Estas colisiones hacen que los átomos del material objetivo sean expulsados o pulverizados.7. Deposición de película finaLos átomos pulverizados atraviesan la cámara de deposición al vacío y se depositan en forma de película fina sobre la superficie del sustrato.
